-
[原创] 代工厂备战22nm
半导体行业观察：由于大厂商都在争夺差异化优势，bulk CMOS、FD-SOI和FinFET都已投入使用。但在28nm之后，芯片制造商将何去何从？
半导体2018.11.22 -
-
[原创] 深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术
半导体行业观察：我们会讨论Bulk-Si CMOS技术、SOI和FinFET，以及相关的解决方案。我们还讨论晶体管材料的物理尺寸限制，以及高级技术节点中使用的新材料。
半导体2018.06.06 -
[原创] 胡正明最新分享：晶体管微缩会终结吗？
半导体行业观察：FinFET的发明者胡正明教授发表了题为《Will Scaling End？What When？》的演讲，探讨集成电路制造的发展方向。
半导体2018.03.11 -
格芯中国总裁白农：FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志
坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线，服务中国市场，实现新的跨越，是格芯的目标与坚持！
半导体2018.01.09 -
Synopsys成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片
亮点：• 针对台积公司7纳米制程，新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout)，包括USB 3 1 2 0、DisplayPort 1 4
半导体2017.09.15
FinFET、SOI和GaN工艺技术" />
FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志" />
FinFET制程IP组合的投片" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
- 5 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号