半导体行业观察:先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中,扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术,其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装(FOWLP)以及扇出型板级封装(FOPLP),