半导体行业观察:在本文中,我们将解释所有这些类型的封装及其用途。
半导体行业观察:中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。
未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是Intel所谓的“混搭创新”(mix x26amp; match)。