热门文章 本日 七天 本月

• 1 国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
• 2 赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港、芯昇科技达成战略合作 以RISC-V技术探索智能燃气创新应用
• 3 星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资，加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
• 4 Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
• 5 村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

• 1 国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
• 2 赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港、芯昇科技达成战略合作 以RISC-V技术探索智能燃气创新应用
• 3 TSN芯片，上车！
• 4 村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
• 5 摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

• 1 “智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
• 2 ASML的投资者日，透露了哪些行业发展趋势？
• 3 新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级
• 4 全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
• 5 合见工软，完成近10亿元新融资