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芯启源： 5G时代，DPU芯片将成算力重器
今日（6月28日）为期3天的上海世界移动通信大会（MWC）在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示，其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行，芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场告诉记者，该款产品将于明年初左右推出。
半导体2023.06.29 -
成功的大语言模型正在催生DPU发展机遇！
ChatGPT自去年11月30日发布，短短5天时间用户注册量就超过了100万，而仅仅两个月之后，就超过了1亿的注册用户，远超国际主流的应用如TikTok、ins等等，其火热程度可见一斑。成功的人工智能模型使人工智能训练和推理成为主流。
半导体2023.04.19 -
打破对DPU的误解：中移动重磅白皮书解读
中移（苏州）软件技术有限公司（为中国移动通信集团有限公司的云能力中心，也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑，下文简称“中国移动“）联合中国信息通信研究院（下文简称“中国信通院”）以及深圳云豹智能有限公司（下文简称“云豹智能”）在3月29日的算云融合产业大会上发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，深度解析了云计算通用可编程
半导体2023.04.03 -
DPU上云，英伟达云原生超级计算架构释放云的力量
现在数据中心的一个典型架构是CPU处理应用，GPU对应用进行加速，通过网络搭建成一个大规模的数据中心。CPU要解决很多基础设施的操作，比如存储和安全等，导致CPU的资源没有办法充分运用在应用上。因此数据中心的资源分配不均，影响系统性能的发挥。针对数据中心和云面临的这一挑战，NVIDIA提出了云原生超级计算架构，加速业务上云，在云上实现超算性能。
半导体2022.11.28 -
融合、开放、极致——DPU的未来之路
9月2日，第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会在北京举行，云脉芯联在2022 SmartNIC&DPU Awards年度评选中荣获匠心技术奖。云脉芯联创始人&CEO刘永锋出席峰会并发表《融合、开放、极致—DPU的未来之路》的主题演讲。
半导体2022.09.06 -
大禹智芯完成A轮融资，面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线
近日，北京大禹智芯科技有限公司（“大禹智芯”）宣布完成A轮融资，本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资，该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前，大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。
半导体2022.06.17 -
布局DPU，芯启源底气大增
芯启源结合行业和自身发展需求，贯彻全球化、高端化和专业化用人理念，近日又吸引重磅大咖前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim Finnegan加盟。
半导体2022.03.22 -
芯启源完成数亿元Pre A4融资 加速DPU赛道布局
此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。
半导体2021.11.03 -
基于自研KPU架构 中科驭数发布下一代DPU芯片计划
近日,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU（Kernel Processing Unit）芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片，赋能金融科技、数据中心、混合云及边缘计算等高带宽、低延迟、数据密集型的计算场景。
半导体2021.04.01 -
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