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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
半导体2022.04.27
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