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[原创] 先进封装市场恐生变
半导体行业观察：近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2 5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，主要集中在小批量定制产品方面。
半导体2021.11.26
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