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一文看懂CMP技术

半导体行业观察：CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。

半导体
2021.11.28
晶圆厂这道工序曾让IBM年入数十亿，创新是半导体第一生产力！

1983年的一个晴朗的午后，在美国的某个地方，作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一

半导体
2017.10.30

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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