B轮融资 - -半导体行业观察

Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1 7亿澳元

半导体

2022.11.30

格创东智于近日完成了数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资，势能资本担任本轮融资财务顾问。

半导体

2022.11.05

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

半导体

2021.03.12

2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

半导体

2020.12.08

半导体行业观察：寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

半导体

2018.06.20