半导体行业观察:市场对成熟制程工艺芯片的需求激增,导致200mm(8英寸)晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺,而且没有减弱的迹象。事实上,即使今年新产能上线,短缺可能会持续数年,推高价格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
半导体行业观察:在过去的一年里,成熟制程芯片(以8英寸晶圆为主)一路飘红,产能供不应求的状况有增无减。2021年,8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%。2022刚开年,8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。
半导体行业观察:近来,多家媒体报道,晶圆代工产能供不应求,以台积电为首的代工厂第四季订单全满,然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
晶圆代工厂今年上半年产能吃紧,进入下半年后供给更是紧俏,加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增,排挤到大尺寸面板驱动IC出货量,使得驱动IC市场再度掀起缺货潮