半导体行业观察:5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线等,中国厂商正积极加速深耕。
半导体行业观察:目前,芯片的集成度越来越高,制程已经发展到了7nm和5nm,随着芯片制造水平的提升,对封装技术也提出了更高的要求,在这些方面,结合得最好得要数英特尔和台积电了。
半导体行业观察:华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机,5G手机的销量超预期,毫米波5G手机将增加对SiP的需求;苹果AirPods新增降噪功能,继Applewatch以后,也采用SiP技术。
半导体行业观察:疫情冲击供应链生产与终端买气,华为传启动第二波智能手机砍单,由年初的4G机种延伸至5G手机,以去化高达四、五千万支的库存,台积电、大立光、稳懋等供应链都将受波及。
半导体行业观察:全球最大行动通讯展MWC受疫情影响停办,但5G手机的推出仍蓄势待发,索尼、华为、realme等业者都改采线上直播方式发表。
半导体行业观察:砷化镓晶片代工龙头稳懋去年大赚逾1个股本,因应今年5G商机,总经理陈国桦表示,扩产进度不变,预计5000片新产能将在第2季底投产,也估5G手机所需PA数量,将比4G手机至少增加2-5颗以上,将带动营运成长。
本月初,Motorola在芝加哥本部发布了全新的模块化产品Moto Z3,一同亮相的还有5G Moto Mods模块,两者结合后,真正令5G手机成为现实。