2020 - -半导体行业观察

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2020圆满落幕，视觉芯片崭露头角" />

ICCAD 2020圆满落幕，视觉芯片崭露头角

一年一度的中国集成电路设计业盛会（ICCAD）于12月11日在重庆悦来国际会议中心圆满落幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士发表了题为《抓住机遇，实现跨越》的演讲，他提到我国高端芯片已取得长足的发展，生态环境不断改善，研发水平持续提升。

半导体
2020.12.11
2020 ASPENCORE全球高科技领袖论坛——全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖圆满落幕" />

2020 ASPENCORE全球高科技领袖论坛——全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖圆满落幕

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。

半导体
2020.11.06
2020 AspenCore全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开" />

2020 AspenCore全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会。

半导体
2020.11.06
2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会" />

CSEDS 2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会

物联网、大数据、人工智能、5G 时代的到来，工业互联将会重塑产业价值，工业互联网通过“平台+数据”，围绕IaaS PaaS SaaS以及边缘层相互融合带来的新业务模式。与此同时，对工业互联网安全保障体系提出了更高的要求，为进一步推动我国半导体产业的发展，中国半导体及电子制造CIO数字峰会应运而生！

半导体
2020.10.27
2020" />

ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020

6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China FPD China 2020（展馆方位: E5馆 5639号）。

半导体
2020.06.28
2020前沿科技榜单Top 10" />

赞！清微智能入选CHINABANG Awards 2020前沿科技榜单Top 10

4月29日，由动点科技主办的 “CHINABANG Awards 2020 发现中国创新力量”年度评选颁奖典礼落下帷幕，清微智能入选CHINABANG Awards 2020前沿科技榜单Top 10。

半导体
2020.04.30
2020中国区论文来源分布概览" />

学术突飞猛进，产业蓄势待发 —— ISSCC 2020中国区论文来源分布概览

国际固态电路会议（ISSCC）被称为“芯片奥林匹克”，由IEEE固态电路学会（SSCS）主办，每年2月在美国旧金山举行。该会议每年在全球范围内共收录论文约200篇，代表了芯片设计各个方向的最新技术前沿。

半导体
2019.12.10

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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