车规级MCU的黄金时代，本土玩家正在突围

当前，随着电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮的快速发展，汽车产业正在进行全方位的变革，从内燃机到电驱动、从分布式架构向集中控制域，汽车正在变成继电脑、智能手机之后第三代移动智能终端。
 
在这个变革趋势下，汽车半导体市场即将迎来新一波的爆发。据IHS Makit数据预测，随着汽车电子需求持续旺盛，预计汽车半导体市场规模将于2030年达到1100亿美元。其中，MCU作为汽车电子控制系统的核心，在车内应用十分广泛，涵盖车身控制、信息娱乐系统、驾驶辅助、动力总成控制等各个领域。
 
在传统燃油车上，单车MCU用量大约在50-100颗，而智能电动汽车有望实现翻倍甚至更多。据IC Insights预测，2023年全球车规级MCU市场规模将有望增长至88亿美元
 
可见，车规级MCU正在迎来巨大的增量需求。
 
然而，目前全球车用MCU芯片的市场竞争格局仍较为集中，基本由欧美日厂商所垄断，主要有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。
 
面对行业挑战和机遇，本土MCU厂商正在加大布局和投入力度，车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中，曦华科技作为国产高端汽车MCU厂商，已推出多款量产芯片，并已拿到国内头部客户的定点，开始向商业化应用阶段推进。
 
前几日，曦华科技在上海研发中心召开媒体交流活动，曦华科技联合创始人、CTO白颂荣及首席市场营销官兼MCU事业部总经理杨斌，向半导体行业观察在内的多家媒体分享了芯片视角下的汽车产业变革，以及在汽车芯片产业链价值重构的趋势之下，曦华科技在产业、团队、产品及未来规划等方面的布局和思考。
 

 
引领高端汽车MCU芯片国产化

据杨斌介绍：“曦华科技从2020年开始布局汽车MCU产业，时逢新能源汽车市场爆发，车载电气系统智能化和模块化，为产业打开千亿级车载半导体市场增长空间；同时自主芯片研发的大背景下也为国产汽车芯片带来了绝佳的市场机遇。”
 
从产品进展来看，曦华科技目前已完成以32位高性能MCU芯片——蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，包括CVM014x、CVM011x和CVM011x+Touch三个不同系列。
 
该系列产品应用涵盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、矩阵式前大灯、流水尾灯、车内氛围灯、换挡手柄、EPB/ABS控制器、电动坐椅、BMS、电池热管理、水泵/油泵/风扇小电机控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同领域。其中，CVM014x主要面向中高端应用市场，CVM011x更多兼顾成本敏感型应用。而CVM011x+Touch是专门面向车载智能触控应用开发。
 
据杨斌介绍，第一代车规级MCU已实现量产，并在国内主流车厂实现多项定点，2023年将实现整车的批量出货。
 
在汽车发展趋势下，汽车电子电气架构正在从分布式E/E架构，向域集中式架构演进，未来将继续向整车集中式架构发展。这一演变过程也对汽车MCU延伸出了两大需求：
 
其一，芯片的集成度增加，对于高算力、外设接口丰富度以及高速通信接口等需求愈发明显。对此，曦华科技已布局了多核MCU、大算力多核MCU、异构SoC等多款高端车规产品；
 
另一方面，集中式架构的边缘控制节点MCU的需求也在加大。对此，曦华科技做出诸如MCU+LED_Driver，MCU+MotorDriver，MCU+Touch sensor 等等“MCU+”的产品规划布局。这是曦华科技对汽车深度理解之后做出的细分领域的规划，上面提到的CVM011x+Touch就是曦华科技典型的“MCU+”方案，
 
杨斌表示，曦华科技构建了一条从单核到多核再到异构的产品迭代路线，希望逐步实现从车身控制到底盘、动力再到智驾、智舱的全场景覆盖；同时在通用型MCU基础上，通过加入一些特定的外设模块等，打造“MCU+”解决方案，以应对更加垂直的细分市场需求，通过为整车厂和Tier1提供高端车规级MCU及“MCU+”芯片解决方案，助力智能电动汽车转型升级，逐步构建起可持续发展的系列化、平台化的汽车芯片产品生态。
 
此外，曦华科技还在人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等领域进行研发，实现了车载与消费娱乐的完美双轮驱动。同时，公司也在积极布局车用电机与动力电池相关传感器与芯片。
 
曦华科技MCU获车规级最高等级认证

完善且性能优异的产品布局是实现成功的第一步。另一方面，考虑到车规级应用严苛的安全标准，在推进相关产品的研发量产过程当中，车规芯片的开发流程和相关认证更是重中之重。
 
对此，曦华科技在最初布局汽车MCU市场时就确定了“全正向、全流程车规芯片设计”的研发路线，采用“V”模型开发模式，严格遵守车规级芯片开发流程，为芯片快速通过ISO26262 ASIL-D 功能安全认证、IATF16949质量管理、ISO9001质量管理打下了坚实的基础，也为下游客户的应用和开发奠定了安全的基石。
 
前不久，曦华科技全资子公司水木蓝鲸半导体也参与了工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）《建设指南》中所述的汽车标准体系“通用要求”类别下，功能安全《道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南》的起草、修改、评审、宣贯等工作，是国内唯二参与此国标制定的汽车芯片公司。
 

 
值得注意的是，水木蓝鲸也是国内首批通过车规级认证的MCU设计公司之一。
 
之所以能取得这样的先发优势，曦华科技高质量的研发团队和行业经验功不可没。据了解，曦华科技拥有雄厚的MCU芯片研发设计能力及量产经验，完备的上游供应链保障，强大的系统应用和FAE技术支持团队，同时曦华科技在深圳（华南）、上海（华东）、北京（华北）均设有研发中心和办公室，能够及时响应本地客户的需求。
 
在产业链协同方面，曦华科技与格芯、中芯国际、长电科技等多家晶圆厂、封测企业以及周边IP设计公司建立了深度合作，构建完备的供应链资源保障体系，为曦华科技发力高端车规级MCU提供了重要助力。
 
曦华科技CTO白颂荣在采访中表示：“我们的车规MCU产品很多关键性能是优于国际大厂的，这源于在构建汽车MCU框架时的每一个节点的设计上，我们都在基于经验的积累、对技术的深入理解以及本土市场的需求下，不断地通过对比和尝试，探究如何在关键性能上实现更好的突破，一步步地技术迭代形成的。这些是我们服务本土企业的优势，也是曦华有底气能够在市场端赢得客户的原因之一。”
 
因此，得益于优异的产品性能、严苛的车规级安全标准、完善的开发服务流程以及供应链条的全力保障，曦华科技蓝鲸M01系列自推出就受到了众多产业链客户的青睐，包括奇瑞、上汽、长安、五菱、广汽等整车厂以及华域视觉、经纬恒润、易控高科、东软睿驰、天海电子等Tier1企业。
 
未来，曦华科技将继续强化汽车芯片领域核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地，力争在研发及量产方面不断取得新突破，持续引领国产车规级芯片产业创新与生态发展。
 
国产车用MCU市场迎来“黄金时代”

回顾产业发展历程，国产MCU企业此前的赛道主要是以消费电子为主，在车规级MCU领域布局不多。但进入2020年下半年之后，新能源汽车产业开始呈现爆发式增长，对车用MCU的需求也急速增加。

一方面是受到需求爆发的因素，国产企业加速布局车规级MCU，有些已经通过认证，有些还在认证之中，另有部分企业的车规级MCU产品已经相继量产上车。

除了汽车MCU需求爆发推动本土厂商的发展之外，不稳定的国际贸易关系也为国产车用MCU发展提供了契机。

在此契机下，国内车企为了保障供应链安全，提升新能源汽车的自主可控，开始主动接触本土MCU企业，尤其是那些具有量产能力的MCU企业。

综合来看，对于国产MCU企业来说，当前车用MCU市场正迎来黄金窗口期。