对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。



与会期间，长电科技董事、首席执行长郑力接受了媒体采访，结合行业发展动态和趋势，围绕公司的供应链管理理念、业务布局、技术创新和产业发展方向等内容进行了分享交流。

当前，在摩尔定律持续演进，推动集成电路进一步向前发展的过程中，封装技术，尤其是高性能封装、先进封装等技术正在变得越来越重要。但想要从传统封装真正走上突破摩尔定律瓶颈的突破性技术，离不开供应链技术的变革和突破。

在此趋势下，长电科技作为向全球客户提供先进集成电路成品制造技术的企业，与很多供应商的联合创新和供应商的紧密合作，都到了前所未有的重要程度。因此，本次全球供应商大会的召开，意味着在封测技术走上了一个革命性发展新阶段的时刻，长电科技旨在和全球供应商紧密合作，共同创新。

正如郑力在供应商大会上所言：“长电科技希望以本次供应商大会为契机，进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与供应商伙伴携手把握全球产业链重组形势下新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。”

聚焦市场热门领域，长电科技打造增长新动力

环顾当前半导体行业，以第三代半导体、汽车电子为代表的诸多领域备受瞩目，长电科技作为封测行业领先的技术服务提供商，在行业热门技术和应用方面自然也展开了诸多布局。

据郑力介绍，在射频和功率技术上，第三代半导体发挥了越来越大的作用，而且在不断开发，这对封装提出了一个非常苛刻的、高水平的要求。比如，一个射频模块里有几百颗器件，通过高密度的封装技术把它们封装在一起，才能真正提升5G/6G以及WiFi7的产品性能；另外，新能源汽车电池、充电桩的电源管理等这类大功率、快速充电的要求，碳化硅器件和模块的兴起；以及氮化镓在手机快速充电领域的应用历程，都给集成电路成品制造或封装提出了更高要求。

在这个过程中，集成电路从传统封装到先进封装，给包括长电科技在内的封测企业提供了非常有意义的技术创新机会，宽禁带半导体更是成为集成电路封测领域重点关注的一个技术发展方向。

另一边，汽车电子行业发展势头火热。近年来，汽车电子市场规模持续扩大，这主要得益于汽车市场的快速增长，以及消费者对汽车电子设备的需求不断提升。

汽车的新四化变革为汽车电子带来了广阔的市场空间。据市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模将于2030年增长至1166亿美元，2020-2030年复合增长率为11.7%，市场空间可谓巨大。

长电科技在汽车电子领域的拓展迅速，汽车收入占比也在逐渐攀升。

据了解，长电科技自2021年成立汽车电子事业中心后，汽车电子已成为公司增长最快的业务板块。据悉，长电科技的汽车业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长，今年前三季度营收同比增长88%，实现较大跨越。

未来数年，汽车行业将迎来新能源汽车智能化的又一轮高速增长，基于先进封装的车用半导体创新。正在成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。

面临汽车电子行业的迅猛势头，长电科技决定继续加大投资，在上海临港建设汽车封装基地，项目已于2023年8月开工建设，预计2025年建成。

去年11月，长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)的入股增资至48亿元，联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。

但实际上，长电科技现有的工厂也可以做车规芯片封装，那为什么还要专门建一个新的专门的汽车芯片工厂？

郑力对此表示，近三十年来，一些在行业长期做汽车半导体的人越来越认识到专业车规级产品、产线的重要性。所以，在汽车产业大规模向前发展的形势下，从一个更严肃负责的角度，参照国际大厂、IDM厂商做汽车芯片的方法来看，长电科技认为有必要做一个专业的汽车芯片工厂。“汽车芯片一定要专线、专厂管理”，这一点也取得了几个大车厂的高度认可。

另一方面，相较于长电科技其它工厂的汽车产品线，上海临港工厂是示范工厂和旗舰工厂，所有的新流程、新产品都要先在这个工厂全流程跑通，建立起一个面向汽车半导体芯片成品制造完整的工艺流程，然后把它再分散到其他工厂以此建立汽车产品专线，逐步适应现有的汽车芯片客户的情况。

综合来看，长电科技临港基地建成后，不仅将成为其在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,也将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

展望未来，汽车行业的技术创新发展和集成电路成品的关系变得越来越重要，如何在存储的技术上能够有进一步的突破？以及关于绿色能源、可持续发展的重大课题，将成为长电科技未来关注和大力发展的方向。

长电科技如何看待市场未来走势？

近年来，全球半导体行业不断动荡。

在经历2020、2021年的产业“热潮”之后，2022年电子产业链下游企业拉货动力减弱，库存压力持续拉升。从2022年下半年开始，尤其是第四季度后，全球半导体行业迈入市场“寒冬”。

2023年，行业下行周期持续，以消费电子为代表的终端市场需求减弱，存储芯片行业集体“越冬”，晶圆代工厂稼动率下滑，半导体产业链均面临不同程度的挑战。

如今，时间悄然来到2024年，半导体行业是否完成“筑底”？回暖信号何时出现？

郑力认为，目前半导体供应链现状呈现出“乍暖还寒”之意，这个“暖”并不仅仅是市场需求的暖，也包括我们面临大的技术创新需求情况下，越来越多的供应商加入到集成电路封装测试的产业链中来。

结合长电科技的实际感受，郑力表示，长电科技今年三季度业绩环比增长，我们对四季度更充满信心。目前，已经明显地感受到，包括原来比较低迷的消费类电子现在已经开始回暖。另外一个长电科技比较擅长的，这几年我们在先进的存储技术上投入比较大，做得比较好。存储市场过去一两年比较低迷，但是从几家国际存储客户来看，已经开始有了比较强劲的回暖。

可见，以消费电子、存储市场为代表的半导体行业迎来了非常好的发展推动力。这一点从Gartner的预测中也能看到，在内存市场两位数增长的推动下，2024年所有芯片类型的收入都将增长，预计整体市场收入将增长16.8%，达到6240亿美元。

整体来看，在行业形势向好，技术不断创新的趋势下，长电科技迎来了新的发展机遇和成长空间。

对于未来发展规划和侧重点，郑力强调，Chiplet、2.5D、3D等热门的先进封装技术都是长电科技未来重点的关注所在。

此外，关于第三代半导体模块的封装，面向汽车电子芯片特殊的封装技术，面向未来在数据中心的光电合封CPO等，都是今后长电科技要推出量产的产品，要投入较大的研发力量进行开发。

结语

能看到，多年来封测产业发展取得了翻天覆地的变化。当前，高性能封装代表了半导体产业的未来，也是集成电路产业技术创新和产能配置的重要方向，这一趋势对产业链和供应链的协作和分工提出了新的转型要求。

作为业内领先企业，长电科技在致力于推动封测产业链上下游共同发展的同时，也希望能不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。

大会期间，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆，半导体行业观察等媒体受邀参观。

封测博物馆融合科普知识与现代科技展陈，结合时光隧道、实景模型等展示方式，打造出身临其境的沉浸参观感受。



封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业，助力产业发展的新探索。一方面充分展现了封测行业的发展历程；另一方面也致力于让更多人了解集成电路的发展趋势，理解“芯片成品制造正在成为承载整个集成电路产业创新之核心环节”的产业发展规律，引导社会各界重塑对封测行业重要性的认知。

正如郑力所言，希望封测博物馆将成为具有长期影响力的科普基地，让封测走进更多人的视野，进而为芯片成品制造的蓬勃发展凝聚信心，共同为集成电路事业做出新的贡献。