突破汽车芯片困境，“超级汽车芯”迎来绝佳机会

2021-01-26 09:40:23 来源: 互联网

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近一个多月来，因为芯片短缺导致大众、福特、丰田和本田等汽车厂商的减产时间的发生，进而引发了大家对汽车芯片以及本土企业在这个领域实力的关注。众所周知，因为对质量和可靠性有极高的要求，且验证周期也很长，汽车芯片这个市场一直以来都是由国外厂商主导。

按照Gartner的统计，全球前二十的汽车半导体厂商中，有九家是美国厂商，欧洲和日本企业各为五家，剩下的一家就是被闻泰收购的安世半导体（笔者注：原属于NXP的标准件业务）。

与此同时，大环境不确定因素让国内包括汽车半导体在内的芯片从业者明白到，打造本土的芯片供应是当前的迫切任务。不少芯片领域的“老将”和“新兵”也都涌入到这个市场中，国内智慧芯片领军企业紫光国微就是其中的一个先驱。

据了解，凭借多年的技术积累和研发实力，紫光国微目前形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。

在紫光国微和一众国产汽车芯片企业的努力下，国产汽车半导体正走在破冰的路上。

捉襟见肘的国产汽车半导体

从上文的介绍我们可以看到国产汽车半导体的差距，这不但体现在传统的燃油汽车上，在新兴的新能源汽车和联网汽车上，这种现象尤为严重。

汽车电子和半导体每车成本占比(source：IHS和德勤分析)

IHS Markit的数据显示，在2019年接近200亿美元的MCU市场中，车载MCU贡献当中的60亿美元左右的营收，这些份额主要由NXP、瑞萨、TI和ST等厂商所占领。其中前六所占领的市场份额高达93%，且这个份额多年以来一直来并没有太大的变化。虽然国内最近几年也有不少厂商在尝试进入这个市场，但进展甚微，这与车规MCU市场对产品有更严格的要求有关。

罗兰贝格在其发布的《中国新能源汽车供应链白皮书 2020》中也指出，从产业规模上看，全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元。欧洲、美国、日本汽车半导体2019年产值合计产值占全球总额比例超过95%。而中国大陆2019年汽车半导体销售收入仅为10亿美元左右，与欧美日相去甚远。

据笔者从行内专家中得知，之所以会出现这种情况。一方面与现代汽车产业首先从国外发展起来，国外半导体汽车占有先机有重要的关系；另一方面，因为汽车芯片对环境、安全和可靠性有极高的需求，多种因素影响下，形成了当前的国产汽车芯片现状。

相关人士指出，车规级的半导体产品不但要经过多项严苛的认证，在温度上，也需要符合汽车级别的宽范围需求（如发动机舱：-40℃-150℃；车身控制：-40℃-125℃），再加上极低的故障率（小于1个PPM）要求，这就给汽车MCU的进入者设定了一个极高的门槛，这对于本身就在芯片方面处于追赶位置的中国本土芯片厂商来说，就成为了一个极难逾越的鸿沟。这种情况也同样出现在其他车载半导体的身上。

最近几年，新能源、车联网和自动驾驶的兴起，给汽车带来了更多的半导体需求，诸如功率半导体、V2X模块以及各种车规级AI芯片的需求量就飙升。IDC也预测，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元。由此可见打造本土汽车供应的重要性。

顺势而为的本土芯片公司

正因为看到了上述的需求，国家密集出台多项政策，给汽车供应链提供多方面的支持。以今年为例，在2020年2月，国家发改委等 11部委联合印发《智能汽车创新发展战略》，为我国智能汽车产业发展完善了顶层设计。文件提出，实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。在国家的十四五规划中，也谈到了加快壮大新能源汽车等产业。

在政策的推动下，包括上文谈到的紫光国微、芯旺、地平线、黑芝麻和芯驰等一众企业都跨进了这个“战场”。

紫光国微官方在去年中曾表示，公司车载安全芯片T9系列汽车电子芯片目前已经装备在大型汽车企业的车型上，其T9芯片与主控微处理器配合，可以完成低成本的V2X认证方案。

据了解，紫光国微的汽车安全芯片支持国际、国密双算法，具备国际SOGIS CC EAL 6+、国密二级安全认证，通过AEC-Q100车规级可靠性认证，其“OpenSSL+ENGINE+SE ”的技术解决方案凭借在兼容性、算法功耗、算法性能、安全资质和安全性能等方面的优势目前已导入多家汽车电子企业，为国六汽车提供保障。

正是得益于这些积累和准备，紫光国微的汽车芯片也获得了不错的市场表现。其车规级石英晶振年出货量达千万颗，客户覆盖欧美、日韩和自主一线车企。车规级存储DRAM已实现批量出货；公司的 FPGA/CPLD在汽车企业实现产品导入，在汽车后装市场开始供货。

除了一些现有产品和市场，紫光国微也未雨绸缪，为进入更多的汽车前装市场做准备。

2020年2月，工信部装备工业发展中心发布关于调整《道路机动车辆产品准入审查要求》相关内容的通知。通知指出，自2021年1月1日起，新申请产品准入的车型应选装采用直接供电方式的ETC车载装置，这就给ETC前装市场带来了巨大的机遇。这也将会是紫光国微安全芯片的下一个发力点所在。

2020年10月，紫光国微还发表了一个公告，公司计划发行规模不超过15亿元的可转债，并把募集资金的30%都将投向车载控制器芯片研发及产业化项目。而在高端安全系列芯片方面，也包括了面向5G车联网的V2X高性能安全芯片。由此可以看到紫光国微投入汽车芯片的决心。目前，这一公告已被财政部批准通过。

基于紫光国微深耕安全芯片的技术和资源积累，进一步实现其在汽车电子市场布局，既可以满足国内市场对车载控制器芯片日益旺盛的需求，提升国内车载控制芯片数字化、智能化、网联化水平，推动车载芯片关键技术和产业落地进程；又能打破国外厂商在车载芯片领域的垄断，同时有望形成紫光国微新的利润增长点。

“我们的‘超级汽车芯’将以科技赋能汽车智行万里，助力打造更安全、更便捷、更高效的城市智慧交通。”紫光国微董事长兼首席执行官马道杰在接受媒体采访时强调。

马道杰进一步指出，紫光国微在汽车半导体方面的布局分为三步走：第一步是市场突破，就是以现有车规级智能安全芯片为切入点，将已有车规级汽车电子产品导入市场。这将有助于解决当前汽车互联化所面对的安全问题；第二步的发展目标是追赶创新，通过不断加强技术研发和创新，在控制器、传感器等方面追赶国外领军品牌。第三步是超越创新，紫光国微把握新能源汽车与智能网联汽车的大发展契机，正在计划将旗下功率半导体产品车规化，实现这些芯片领域的超越创新。

从登录A股那天算起，紫光国微在资本市场上已经有了超过十五年的摸爬滚打，公司也通过内部自研和外部收购打造出现在这个接近千亿市值的芯片帝国，公司的多项产品也处于全球领先的位置。

现在，汽车市场给紫光国微带来了新的机会，受益于当前竞争态势下的天时、地利和人和，这家A股的芯片巨头的又一次腾飞指日可待。

责任编辑：sophie

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