ICCAD 2020圆满落幕,视觉芯片崭露头角

2020-12-11 16:23:04 来源: 互联网
一年一度的中国集成电路设计业盛会(ICCAD)于12月11日在重庆悦来国际会议中心圆满落幕,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士发表了题为《抓住机遇,实现跨越》的演讲,他提到我国高端芯片已取得长足的发展,生态环境不断改善,研发水平持续提升。
 
现在我们正处于人工智能第四次浪潮:逐步从互联网智能演变成主动智能。而人工智能的未来是由专用芯片实现的,专用芯片的市场将变得巨大。
 
在峰会期间,我们也不乏看到一些AI芯片公司展示出他们的专用芯片和解决方案。在国微集团的展台,笔者了解到了一家来自上海的AI芯片公司埃瓦科技以及他们最新研发的新一代AI专用芯片Ai3101。Ai3101是一颗基于异构架构的AI芯片,内置神经网络处理器(NPU)、3D引擎、HDR、ISP等,使其拥有领先于终端领域高效智能处理、分析以及低功耗管理的能力。Ai3101架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应不同场景的计算需求。从智能门锁门禁、移动机器人到新零售,可提供搭载视觉模块的易部署、易扩展、易集成的模块化终端解决方案。埃瓦科技工作人员介绍称Ai3101不仅是体积上还是性能上,对比今年5月发布的Ai3100都做了很大程度的优化和升级。

 
同期展出的还有埃瓦科技“AVATAR”深度相机。据了解,该深度相机采用的双目立体视觉技术是基于视差原理并利用成像设备从不同的位置获取被测物体的两幅图像,通过计算图像对应点间的位置偏差,来获取物体三维几何信息的先进技术。

 
AVATAR深度相机拥有非常强大且灵活的3D深度引擎(即深度计算的融合加速器):可在50毫米的基线下测量0.2米到6米范围内的深度信息,1米距离的探测精度可达1毫米,帮助终端产品更好的感知和理解复杂环境,并且做到真正的低功耗——即插上充电宝就可使用。
 
埃瓦科技首席技术官张官兴介绍道:“传统的2D机器视觉技术已经难以满足智能领域高精度的要求,双目立体视觉技术作为3D机器视觉技术的一个重要分支已经成为智能行业的发展趋势。埃瓦自主知识产权的双目视觉技术,模拟人类的眼睛——即通过视觉获取信息并被大脑(芯片)处理,双目视觉获取的三维信息可为机器视觉算法提供必要的深度信息,从而可以让机器识别物体的大小、颜色和深度距离,目前埃瓦深度相机已应用于3D活体检测、避障导航、体积测量等。”
责任编辑:sophie
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论