盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场

2020-11-30 14:36:04 来源: 互联网

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新型预湿工艺和脉冲局部电镀技术实现无孔洞、高深宽比硅通孔电镀填充

堆叠式腔体设计/减少耗材使用/降低成本/节省工厂使用面积

高性能、无孔洞

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。

3D TSV 设备市场前景

据行业研究公司Mordor Intelligence称：“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金，并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下，到2025年，该市场将达到40亿美金。”使用TSV设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。

盛美半导体设备董事长王晖表示：“众多因素推动了3D TSV市场的增长，从器件小型化到人工智能和边缘计算，这些应用要求在更高密度的封装中有更强的处理能力，这就加速了硅通孔技术的工业采用。”

王晖博士还提到：“在跟客户的合作中，我们已经成功地展示了该硅通孔电镀设备填充高深宽比通孔的能力。除了为提高产能而做的堆叠式腔体设计，该设备还能减少耗材的使用，降低成本，节省工厂里宝贵的使用面积。”

ACM

Ultra ECP 3d 解决方案

预湿、镀铜、后清洗一体化

更高效益、更高电镀效率、更高产能

在高深宽比硅通孔由下而上的填充过程中，铜电解液浸入电镀液的时候，必须完全填充通孔，不能滞留任何气泡。为了加速这一过程，我们采用了一体化预湿步骤。

这种先进的技术解决方案可以在制造工艺中保证更高的效益、电镀效率和产能。该应用于3D TSV的Ultra ECP 3d设备配有10个腔体，应用于300mm，集成预湿、镀铜和后清洗模块于一体，尺寸仅宽2.2米、深3.6米、高2.9米。

盛美半导体设备最近已交付第一台Ultra ECP 3d设备给中国的关键客户，并开始正式进行3D TSV和2.5D 转接板镀铜应用的验证。

关于盛美

盛美半导体设备公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆和槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。

责任编辑：sophie

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