铜价创7年新高，封装将继续涨价？
2020-11-30
14:00:25
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨势。
IC封测产业涨价声浪一波接着一波，从颀邦、南茂宣布于10月调涨面板TDDI/DDI芯片测试报价5~10%之后，日月光投控也带头领涨封装报价，从明年1月起调涨幅度落在3~5%不等，这也是IC封测业界破天荒出现调涨报价的热络景象，IC封测同业均乐见其成，毕竟过去以来，这个产业只有跌价，没有涨价。
IC封装这一波吃紧的产能主要在于打线封装包括QFN导线架在内，应用在于电源管理芯片(PMIC)，除了宅经济爆发带动PC/NB当中的电源管理芯片需求大增之外，明年5G手机至少倍数增长，研调机构普遍预估将上看5亿台，过去4G手机时代，一台手机只需要2颗PMIC，进入到了5G手机，需求量暴增至10颗之多。
日月光投控营运长吴田玉日前曾表示，打线封装吃紧程度至少将延续到明年第2季，正尽力改善产出，因应客户需求，也有客户愿意以长约的方式先预订产能。日月光投控率先喊涨封装价格，将可望成为最大受惠者，并将直接反映在明年第1季获利表现。
另外，力成旗下的超丰也拥有庞大的打线封装产能，也将同步受惠。超丰的订单成长主要来自于PMIC、MCU、NOR Flash等客户，并激励今年10月营收以13.2亿元，年增23.4%，以及前10月营收达120亿元，年增21.2%，连袂创下历史新高。
PMIC需求带动打线封装产能供不应求，IC导线架等相关材料厂商也同步沾光，受限于湿制程设备供应缺货影响，影响到IC导线厂的扩产脚步，已有日厂喊涨IC导线架报价。IC导线架大厂长董事长黄嘉能表示，有愈来愈多的IC采用QFN封装，不论是手机或是电动车都见到这样的趋势，未来需求能见度乐观，也因为目前产能满载，交期明显拉长，公司虽然不跟进日厂涨价，但是会藉由调整接单的方式，进一步提升毛利率。
值得一提的是，国际铜价创高也将助长这一波封装、IC导线架涨势。根据伦敦金属交易所最新的报价收盘为每吨7402.5美元，创下2013年6月以来新高，相较于9月初时的报价，上涨幅度超过10%之多。外资券商看好，全球经济前景逐渐转趋正向，预期明年国际铜价有望挑战8000美元大关。
从材料成本结构来看，铜占IC导线架业者的材料成本约20%，占功率导线架业者更高达60%。
美国商务部将在联邦公报发布文件并修改出口管制条例（EAR），增加新的军事最终用户（MEU）管制清单，预期有89家中国企业或实体将名列清单中，其中包括江苏长电旗下封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）。由于星科金朋客户群包括苹果、高通、超微等美国晶片大厂，若确定名列MEU清单，业界预期封测订单将大举转单台湾，日月光投控、华泰、菱生、京元电受惠最大。
美国为防止中国、俄罗斯、委内瑞拉的实体取得美国技术，美国商务部在4月底宣布修订出口管制措施，要求美国公司向这三个国家出售集成电路等某些物品，即使用于民用也必须事先申请并获得许可，并且废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。此一新规定已于6月29日生效。
近期外电报导指出，美国商务部将在联邦公报发布文件修改EAR，并新增MEU清单及第一批实体清单，其中包括89个中国企业或实体已列入清单中，其中，包括半导体代理商艾睿亚太（Arrow Asia），以及封测厂星科金朋。虽然MEU清单尚未定案，也还没真正公布在联邦公报上，但消息一出已引发半导体业界高度重视。其中，艾睿亚太立即发布声明，澄清绝对与军事产品没有关系，完全遵守相关法规，并会与美国商务部持续沟通。
至于星科金朋列名MEU清单中，业界更是大感意外。江苏长电2015年底并购了星科金朋，虽然两家公司维持独立营运，但长苏长电已在第三季跃居全球第三大封测厂，同时也是中国大基金重点补助的封测厂，包括苹果、高通、超微、英特尔、辉达等美国晶片大厂都是主要客户。
业者分析，MEU管制范围虽然只限于EAR第774部份附件2中品项，但已包括应用于行动电话及笔电等智能设备在内的消费品及芯片，同时也包括相关生产设备。由此来看，星科金朋若确定列名MEU清单，与美国企业间的业务往来都要申请许可，核准机率几乎为零，还得面临主要客户在最短时间将封测订单移转到其它封测厂的转单压力。
法人指出，星科金朋的主要客户群都有与台湾封测厂合作，一旦列名MEU清单中，封测订单恐会大举转单台湾，日月光投控将成为最大受惠者，大举拿下苹果、高通等大厂订单，包括华泰、菱生、京元电、超丰、矽格、台星科等业者也将雨露均沾拿下更多订单。由于封测产能已供不应求，订单能见度看到明年第二季，星科金朋若受管制，封测产能全面吃紧及涨价效应恐将延续明年一整年。
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