半导体专家眼里的行业机遇与挑战
2020-11-09
14:00:21
来源: 半导体行业观察
最近几年，随着大数据、人工智能和物联网等应用的兴起，从半导体产业都方案商再到诊断市场都在酝酿一场新的变革。如何才能在这场残酷的新竞争中存活下来，并保持领先优势，就成为了每一个企业掌舵人需要思考的首要问题，这在瞬息万变的半导体行业尤其重要
日前，在ASPENCORE以
“重思、重构、重升”
为主题的全球CEO峰会上，来自国内外的半导体企业CEO、行业专家就他们眼里的当下半导体行业技术市场甚至地缘现状给出了他们的观点和应对之策。
ADI中国区总裁Jerry Fan：对行业的重思、重构和重生
在本届大会上，ADI中国区总裁Jerry Fan首先分享了他们在疫情重建时期，对整个行业的重思、重构和重生的看法。正如ADI总裁兼Vincent Roche所说, 今年年初大疫情的爆发, 不但对地方经济和行业产生了重大的影响，同时还给行业带来了新的变革。例如信息技术与医疗健康结合得更紧密结合、企业和政府开始寻找新的无接触解决方案。
Vincent Roche进一步指出，如今，有三大驱动力发挥着积极作用，分别是电气化、数字化和自动化。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型，他的特点是无处不在的传感和连接。“我们都知道，数据在我们行业中发挥着越来越重要的作用，随着价值从数据交付转向创建数据洞察，数据挖掘成为新的重心。”Vincent Roche强调。
Jerry Fan则表示，现在是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。坏的方面是指行业碰到了很多不确定的变化和挑战，带来了史无前例的冲击。好的方面就是现在行业中又有了很多新的技术创新和基础。在他看来，人工智能发展到今天，有很多想象的空间，我们有很多的数据、新的业务模式；我们有最新的网络、5G的连接。这些对我们所有的企业来说，提供了一些机会，那就是怎么用技术来为未来创造一种新的数字化的道路，而谈到数字化，就不能不提数据。
作为一个领先的模拟公司，ADI就在所有数据诞生的地方。因为ADI非常擅长于传感、收集，并且把数据传送到后面的云端。“我们除了云端不做，我们做信号量里面的数据传感、解释、整理，然后再传送”，Jerry Fan说 。“ADI是一个从真实世界到数字世界当中的桥梁。”Jerry Fan强调。在他看来，行业正在面临四个方面的转变：
第一，从芯片的设计创新，是向系统级发展；第二，当创造一个系统级的创新以后，你一定要想办法来对客户的应用有一个连接，提升客户的价值；第三个方面，如何做到整个产业的上下游合作，对市场、对客户创造额外的附加值；最后，速度是最关键的部分，如何才能引领整个产品生命周期的发展。
Jerry Fan以电动车为例，说明了ADI是如何针对这四个方面做出改变。
他表示，ADI有一个非常领先的芯片技术——电池管理，这里面最核心的问题在于两个：第一个怎样将电池测量精度提高，这样就能可以对电池的使用情况有深刻的了解。有见于此，ADI在硬件方面，尤其是在模拟上面，做了很多的性能调整和优化，这就让其电源管理产品的精度较之市面上的所有产品高50%。
电池管理芯片面临的第二个挑战是漂移。这主要是因为在电池的使用周期里，随着时间和环境的变化，电池会受到各样的影响。为此如何保持始终如一的监控，就是厂商需要重点关注的。
“ADI在芯片和硬件上创新，让其可以做到漂移极小化，这样在整个电池的生命周期里面，你都能对电池包、电池进行非常精准的测量，而不会造成电池很大的损耗和电池寿命的不准确性，这是我们所谓在芯片硬件上的创新。”Jerry Fan说。
ADI做的第二步最大的改变，如何突破芯片本身建立一个系统级。
Jerry Fan表示，电动车的电池管理面临两个重大的痛点：第一个是电池包很大，这会带来很多的局限；第二个问题是，因为电池包里面需要很多电缆的互联，这增加了电动车的重量。“为此。ADI做了一个系统级的创新，做了一个无线的BMS系统，并和全球最大的两个车厂建立了一些技术标准，来推进这个无线的BMS系统，来解决上述的问题”，Jerry Fan补充说、
从他的介绍我们得知，这样的设计不但省却了很多电缆的重量和成本。同时，因为不需要整体的电池包，这样你就可以将几个小的电池包分散在车的不同部位来增加汽车电池容量。此外，这样的设计加汽车结构的灵活性，帮助车厂可以在工业外形上有自己的特色和突破。
“这个无线的BMS系统，已经可以完全达到汽车要求的汽车质量、汽车规范的功能安全。这完全突破了芯片本身，是整个系统级的创新”，Jerry Fan说。
借助这个无线BMS系统，ADI能够从电池化成开始、对其仓储、电池运输、车辆生产、路上行驶、维护和梯次利用进行跟踪 ，为其使用状况和剩余价值提供一个完整和充分的了解 。这就解决了二手电动车价值评估难的这个行业老大难问题。
最后，ADI通过各种方式加速产品生命周期，同时还加速了从产品到产生经济效益这个速度。Jerry Fan举例说到，ADI把所有产品的定义权、产品的开发和产品的整个生产部署等都全部放在本地，对本地市场和本地客户做了很多客户化的服务、例如在中国，ADI就建立了很多本地化的研发工作，这样他们就能更好更快地服务当地客户。
EPC CEO Alexander Lidow：氮化镓重新定义功率转换
最近两年，因为大型厂商和初创企业的力拱，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料迅速走红。很多开发工程师和消费者都被其领先的性能所征服。但EPC CEO 兼联合创始人Alexander Lidow表示，氮化镓㔓所展现的性能尚处起步阶段，其真正的优势还未全部发挥。
从他的介绍我们得知，氮化镓器件在十年前就出现，而最先采用的领域是对快速开关器件有强烈需求的行业，例如基站的包络跟踪。而到了现在，氮化镓被应用到全自动驾驶汽车的激光雷达等多个领域。这些设计最初只是支持其三维制图功能，但随着氮化镓器件性能的提高，人们对这些器件的可靠性和可用性有了信心后，他们将被应用到广阔的、全新的市场。
“尤其到了三年前，氮化镓器件与功率MOSFET器件的价格相当后。我们看到氮化镓器件被市场广泛采纳的可能。尤其是在服务器的DC/DC转换器、新一代机器人和无人机的高功率密度计算机的电机控制器、最高端的的类音频放大器、载应用和无线电源系统的音频放大器等对高可靠性、低成本有更高要求的场景，氮化镓更是拥有巨大的成长空间”，Alexander Lidow表示。
作为功率器件的专家，EPC在六年前就推出了他们第一批商用的氮化镓集成电路。和大多数的厂商不一样，EPC的这个产品使用单片半桥设计。具体而言就是利用氮化镓半绝缘的特性，把两个功率器件分别放在半桥的上侧和下侧。这样的设计不但能节省空间，还可以大大降低功率环路电感。
从Alexander Lidow的介绍我们得知，在后续的发展中，EPC又将驱动器与场效应管集成到同一个芯片，这样就造出了一个非常强大、快速，且集成度更高的集成电路。这就是他们所说的氮化镓第二阶段。
在接下来的第三阶段，EPC又将低压模拟/数字器件与高压功率器件集成在同一芯片上。也就是说除了低侧功率器件以外，还可以将高侧器件集成进来，并将低压模拟/数字器件放到高侧，然后还可以在其上再集成晶体管而实现电平转换，这样就可以得到单片式功率级。
Alexander Lidow表示，从这些升级，我们可以更直观地看到单片集成电路的性能优势：
其次，我们在同一芯片上将驱动器放在场效应晶体管的旁边。从而消除了栅极环路电感；
第三，我们将所有元件放在一起，构建了一个热导管，从而平衡所有器件的温度。让净温度可以更低；
此外，这样的设计不但将元器件数量减少了一半。还它缩短了产品从设计到推向市场的时间。
“过去10年，设计人员在采用分立式氮化镓器件设计时需要花费大量时间才能把产品推向市场——必须设计出非常紧凑的布局，必须找到与这些器件相匹配的IC，必须将逻辑信号转换为栅极驱动信号。但有了单片集成电路，这些问题迎刃而解”，Alexander Lidow说。
他进一步指出，现在，氮化镓分立器件已经发展到第五代技术，而集成堤坝路，也增加了越来越多的特性。展望未来，分立器件将会发展到第六代。至于氮化镓集成电路，则会将包含环在内的功能集成到SoC中，这样的话，用户只需要给出数字逻辑输入信号，就可以得到规定的功率输出。
“在接下来的3年或4年内，我认为分立式电源转换晶体管将会缓慢淘汰，而设计人员在设计系统时将会采用集成电路”，Alexander Lidow强调。
虽然氮化镓如此受欢迎，但他也表示，这类器件的发展还面临一些挑战：
首先，氮化镓还没有P沟道器件，这使得电路设计更加困难，尤其是不可能制造出良好的CMOS电路；
其次，由于氮化镓技术还处于萌芽期，预先设计的电路单元（circuit block）还较少，因此市面还没有庞大的电路单元库。因此，大多数情况下，设计人员都需要通过自己设计电路来搭建大型系统。这就会花费更长时间，并需要通过技术迭代实现，而且这也对IC设计人员的技能提出更高要求；
第三，分立器件技术也同样会继续快速发展——要谨记，氮化镓技术离其理论极限还有300倍的距离。如果IC平台不能紧随分立技术平台的发展，目前可以从分立式晶体管获得的性能优势，集成电路就暂时无法实现。因此，就需要极快速地开发出工艺设计套件，从而使IC的设计功能自动化。而且，也需要实现技术迭代，才能够满足所需的技术发展速度。
“EPC会一如既往地推出新一代的器件，并将氮化镓集成电路当成公司的发展方向，与产业共同进步”，Alexander Lidow最后说。
Arm中国CEO吴雄昂：Arm将加速下一波计算创新
按照Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂的说法，历经主机，PC再到移动互联网的科技产业现在已经进入第五波计算浪潮，这波计算浪潮通过无所不在的感知，通过我们整个世界数字化和无所不在的链接，把计算力从当初的云端推到了边缘端和终端。
“这波浪潮的最大变化就是我们整个网络架构的变化，计算已经覆盖了从端到云的所有设备当中，这就推动Arm走向了一个万亿级的生态系统。这个生态系统的核心是整个产业链对于多样化开放式创新的需求，只有通过和产业上下游开放式的合作、开放式创新，Arm架构才能真正实现万亿级规模的发展”，吴雄昂补充说。
例如在边缘端，现在出现了各种的计算需求。以最近热门的TWS为例，当前的TWS芯片处理器能力已经远远超过了传统蓝牙或者传输芯片，性能也几乎等同于当年iPhone4的主芯片。这样的性能提升也告诉我们，在目前无所不在的数字化过程中，数据处理不得不，也必须尽快推到更边缘的设备。同样的要求也出现在自动驾驶、物联网和自动驾驶相关的V2X。除了这些应用以外，网络边缘端也潜力无限。
“这些应用需要在边缘端拥有多样化且低功耗的计算能力，帮助处理边缘端海量的数据。特别是在网络边缘端，因为这个是一个新的产业，需要借助新的定制化芯片服务和计算架构来驱动创芯，这就给Arm带来了新的挑战，同样也带来了更多的发展机会”，吴雄昂说。
为了应对这些新兴趋势，Arm在2018年就推出了面向云到边缘基础设施市场的全新Neoverese平台。并随之第二代的N系列平台Neoverse N2和全新Neoverse V1平台，为相关市场提供动力支持。
据介绍，Neoverese N2平台是Arm在今年早些时候发布的新平台。在N1的基础上，N2不仅提升了计算的效能（单线程性能提升了40%），还可以做成多核的、高端的、高功耗的云端处理器，也可以被应用到终端或者是低端的计算应用中去，这就给5G应用、边缘计算和云端数据中心的客户带来了更好的选择，应用场景包括云、智能网卡(SmartNICs）、企业网络到功耗受限的边缘设备。
至于V1，则是Arm面向云端高负载推出的产品，它拥有更高的计算能力（单线程性能较之N1提升50%），可以应用在对CPU性能与带宽有更高要求的高性能计算、高性能云和机器学习处理等市场。
“Arm提供的不仅仅是本身的性能和功耗，更重要的一部分来源于公司在过去十多年来和生态合作伙伴建立的合作”，吴雄昂表示。他进一步指出，从智能手机到IoT、基站，再到云端，Arm与上下游的合作伙伴在芯片创新、软件创新、系统创新、服务创新等多个层面进行多了合作，并取得了最大的成就。
“这样一个创新体系，会继续在第五波AI IoT和5G革命中发挥重要的作用。不管是数据产生处理、数据传输和最终的云端计算和应用处理方面，Arm和合作伙伴将持之以恒地给产业提供最丰富的生态和最好效能的计算平台和技术”，吴雄昂补充说。
尤其是中国作为Arm最重要的市场，他们对当地保持高度的关注并提供多元和贴近市场的服务，几年前在中国深圳成立的Arm中国就是基于这个原因而产生的。Arm中国不但为客户提供Arm本身的所有产品技术和服务，他们还在中国开发出了“周易”、“星辰”和“山海”等系列芯片，为中国客户提供更多元的服务。
“Arm中国希望在全球标准上打造本土创新，赋能产业，我们在过去十多年中，中国的合作伙伴出货量已经超过了180亿。我们希望，在今后这下一波的革命中，能超过1000亿，能给产业、给我们生态伙伴带来更多的技术、创新、服务”，吴雄昂说。
在吴雄昂看来，未来的芯片市场，一定是一个多样化细分市场，只有通过一个开放的创新系统，让数百上千家芯片公司打造属于自己的芯片，让设备和服务厂商提供更新的基于自己的知识产权的产品和服务，才能真正推动我们产业的发展。
而Arm将在当中继续扮演计算架构技术和IP技术供应商的角色，赋能产业，在第五波浪潮中取得更好的发展。
豪威集团高级副总裁吴晓东：CMOS图像传感器的现状及未来
因为智能手机的发展，CMOS图像传感器已经被广大消费者所熟悉。但其实这只是CMOS图像传感器的典型应用市场之一。豪威集团高级副总裁吴晓东在日前的全球CEO峰会上表示，现在的CMOS图像传感器主要应用在手机、汽车、安防、IoT、笔记本电脑、平板电脑和安防等多个市场。
首先看手机市场方面，吴晓东表示，因为双摄和多摄等需求的发展，这个领域的CMOS图像传感器不但需求量越来越多，而且性能也越来越高。据介绍，豪威在这个领域的CMOS图像传感器像素已经缩小到1微米以下（去年是0.8微米，今年是0.7微米），展望明年，公司计划将其缩小到0.6微米，这将带来更好的体验，豪威也将持续不断地沿着这个技术路线投入；
来到车载方面，自动驾驶和类似360全景以及倒车影像等辅助驾驶也带来了CMOS的需求。豪威则会把应用在手机中的小像素技术复用到汽车领域。吴晓东告诉记者，豪威是业内第一个把800万像素的CMOS图像传感器做到自动驾驶应用中去的。这个产品不但有不错的HDR，而且还集成了LFM，防LED闪烁等功能，这是安森美和索尼都没能达成的成就
至于安防方面，除了我们常见的监控外，类似家庭、门禁和玩具都能创造新的需求。豪威则会在净红外和补光等技术方面有所投入，让安防设备拥有更好的体验；
医疗则是通过类似内窥镜这样的产品给CMOS图像传感器带来成长动能，而豪威则是这个领域的绝对领先者。据吴晓东介绍，全球约80%的一次性内窥镜的CMOS图像传感器是由豪威提供的。
毫无疑问，CMOS图像传感器拥有巨大的成长机遇。据调研机构IC Insights预估，2020年，CMOS图像传感器的销售额将增长4%，达到161亿美元；到2022年，图像传感器市场将成长至190亿美元，将较2018年预估值大增近4成。豪威集团作为CMOS图像传感器领域的重要玩家，他们也做好了迎接市场爆发的准备。
从吴晓东的介绍我们得知，在被韦尔股份收购，成为豪威集团的一个业务部之前，“豪威”以前是指一家成立于1995年，专注于CMOS图像传感器研发的公司，在二十几年的发展过程中，“豪威”开拓了手机、汽车和医疗等领域的市场，而在2019年被韦尔股份收购以后，新的豪威集团便诞生了。
“因为我们多年来一直和台积电紧密合作，同时也与多地的封装厂有深度的合作，这就保证了公司CMOS图像传感器拥有最高的性价比”，吴晓东指出。“当然，过去多年里在技术和研发上的投入，也是公司能够长期持久发展的根本”，吴晓东补充说。
吴晓东表示，展望未来，豪威集团不仅要在原有的基础上继续深耕。还要拓展，寻找新的目标，为公司构建更完整的产品系列。正是因为我们公司在多个领域深入不断地积累，这就使得即使这个市场上有索尼和三星这些竞争对手，但豪威几乎是唯一一家既把手机做得很好，又能把安防、汽车这些东西都做到行业的前几名的。
Cornami 总裁兼CEO Walden C. Rhines：半导体的机会
关于半导体的未来机会在哪里，一千个人有一千个人的看法。但Cornami 总裁兼CEO Walden C. Rhines给出的答案是半导体的机会是与管理和分析大量数据有关的。他表示，现在大家广泛谈论的人工智能、物联网和5G通信等应用，都有一个共同点，都是与数据及其处理有关。这也就是他把其看作半导体的下一个机会的原因。
但他也同时强调，与数据相关的新型应用给电子设计提出了一个挑战，就是必须要为其引入传感机制，有可能还需要具有模拟电路和数字电路，来进行一些本地分析。这就给设计自动化和自动化工作提出了挑战。也正是在这种复杂性和组建的水平下，半导体行业能从中受益。
Walden C. Rhines进一步指出，因为需要处理的数据量越来越大，这就给相关处理器的计算能力提出了更高的要求。然而，传统的冯诺依曼架构处理器有其相关的局限。为此这一方面驱使系统厂商去设计其自有的芯片，满足特定的需求；另一方面，很多创业者也开始探索新型架构的芯片。这两种情况在行业内愈演愈烈，这又给半导体行业带来了机会。
“现在设备中半导体含量的提升，将会给半导体行业提供额外的增长动力”，Walden C. Rhines说。
在峰会上，中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军博士也做了一个题为
“人间正道是沧桑”
的演讲。魏教授首先表示，现在的中国半导体火热得有点过头，有点不像话。
“在当前内忧外患的环境下，这是可以了解的。但如何在当中保证我们的战略定力，充分发挥我们中国庞大的优势和已有的良好基础，在未来五到十年内争取一次大的进步，这将是一个重大的课题”，魏少军教授接着说。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军博士
魏教授进一步指出，对比全球GDP过去五十年和中国GDP过去三十年的发展轨迹，我们可以发现，互联网技术、移动通讯技术，尤其是两者逐渐走向全球统一所代表的信息技术，在促进全球经济繁荣当中起了关键性的作用。而在这个过程中，中国也成长成为全球最大的半导体市场，消耗了全球约三分之一的半导体。
从魏教授提供的数据我们可以看到，过去15年当中，中国设计业增长了36倍，制造业增长了12倍，封测增长了8.4倍。这样的增长速度是全球半导体在当期平均增速的大概3到4倍。但魏教授也同时强调，虽然中国半导体多个领域增长迅速，但在半导体材料领域，中国增速缓慢，这主要是我们过去不够重视造成的。
“但现在，材料成为了中国半导体产业着急的一件事情，因为日本对韩国的禁运给了我们的一个警醒——那就是材料问题不解决，我们将碰到很大麻烦”，魏教授补充说。
虽然从基本面上看，中国半导体的增速是喜人的。但具体到细分领域，尤其是在一些高端芯片方面的竞争力，中国半导体的差距也是相当明显的。这也是魏少军教授说我们在中低端的产品上，整体替代性比较强；但是在高端，特别微处理器和存储器上还有比较大差距的原因。
“此外，我们这两年还碰到了一些天灾人祸。天灾就是新冠带来的影响，人祸就是中美关系紧张给行业带来的抑制”，魏少军教授说道。“在这种情况下，既有机遇，也有困境。特别是在重压情况下，我们更需要一种冷静的心态”，魏教授强调。
在魏教授看来，中国已经融入全球技术体系，是不可能走回头路了。技术要发展，就必须走向全球，也只有走到外面去，才能发展壮大。这不但是半导体行业需要做的事情，其它行业也必须走向国际。换而言之，国际化是我们大的方向，必须坚持，我们自己要防止极端主义和封闭发展的错误思想。
魏教授同时认为，即使到了现在，但中美科技之间谈脱钩，都是损人不利己的。这主要是因为中美脱钩对美国半导体影响非常大，而对中国的影响也不言而喻。“中美半导体产业中必须在竞争中才能发展”，魏少军教授接着说。
在谈到具体建议时，魏教授指出，我们未来要以产品为中心，重新审视半导体产业的设计、制造、封测、装配和材料五大板块。过去，我们在这五大板块原来是不平衡的，在资源投入上也是不平衡的。但在未来的发展当中，我们应该特别关注这五个领域的平衡发展，这关键在于我们怎样从战略上把握。
魏少军教授总结道，中国半导体产业的发展，要尊重产业发展规律，克服急功近利的冒进发展。同时还要虚心跟美国半导体学习，加大投入。在这样的情况下，就可以通过高额的研发投入获得最好的技术，生产最好的产品，进而获取更大的市场份额和毛利空间，然后再进入研发，进入良性循环。
“我们还没有进入良性循环怎么办？加大创新投入的力度是关键”，魏教授最后说。
瑞能CEO Markus Mosen：拥抱第三代半导体新纪元
脱胎于NXP的瑞能半导体是球领先的功率半导体器件厂商，主要提供晶闸管和功率二极管等功率器件。尤其是在晶闸管方面，据资料显示，他们的晶闸管在国内市场第一、全球第二。这足以体现他们在功率器件方面的实力。
但从公司CEO Markus Mosen的介绍我们得知，自2016年从NXP剥离出来，并成立瑞能半导体以来，他们就投入到相关汽车半导体的研发中，其中SiC就是他们的一个目标。
瑞能首席战略和业务运营官沈鑫也指出，在过去几十年的发展中，人口快速增长，而全球消耗的电量也暴增。同时，因为电动车产业的发展，产业对能量密度有了更高的要求，这就推动了包括了SiC在内的第三代半导体产业的发展。在沈鑫看来，新一代的半导体材料将其中国半导体带来全新的机遇。
他表示，碳化硅产品本身可靠性比较好，材料特性也比较好，所以它其实可以在一定程度上降低，尤其是离岸风电的维修成本。与此同时，在降低系统损耗的同时，它还可以提高系统的可靠性，从而降低它的维修成本。
沈鑫在会上进一步指出，因为SiC器件系统成本的逐渐下降，会促使越来越多的厂商选择SiC器件。此外，国家发文支持第三代半导体的发展，这就给产业带来了前所没有的机遇。
Soitec CEO Paul Boudre：FD-SOI赋能半导体产业
因为CPU、GPU和AI芯片的大热，FinFET工艺在过去多年里风头一时无两，这就让差不多时候亮相的FD-SOI显得有些黯然失色。但作为一个晶圆提供商，Soitec非常看好FD-SOI的机遇。这主要得益于FD-SOI工艺在PPAC，也就是功耗、性能、面积和成本这几方面的优势。
“FD-SOI还有一个最大的优点，那就是它的抗电磁辐射特性。这可以提高整个系统在应用中的可靠性。在5G领域，FD-SOI更是毫米波和微波是唯一的选择。在目前的工艺中，要想达到毫米波、微波单片的系统集成，只有FD-SOI能做到。”Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏补充说。
Paul Boudre告诉记者，FD-SOI是一种成熟的技术。从工艺节点上看，以65nm为起点，历经28nm和22nm。目前，公司正在和三星合作开发18 nm产品，同时与格芯合作开发12nm产品。
这样一个拥有巨大优势的技术，对于拥有巨大市场的中国来说是意义重大的。Soitec也在这个领域发力。“我们有能力与上海新傲科技和NSIG等合作伙伴携手，在中国提供FD-SOI平台”，Paul Boudre表示。“我们不仅仅是服务于我们的直接客户，我们也试图跟我们客户的客户乃至整个生态圈建立一种长期的合作关系，一起解决整个产业界的挑战和问题”，张万鹏接着说。
在他们看来，FD-SOI未来必然会在边缘计算、AI、安防、摄像头前端模块、语音识别、人机交互系统、虚拟现实和车联网等领域发挥重要作用。
安森美 CEO Keith Jackson：加速全球技术创新
谈到安森美，大家对其最熟悉的应该就是车载CMOS图像传感器。诚然，得益于其多年的积累，公司已经成为车载CMOS图像传感器领域当之无愧的龙头。这是在手机图像传感器领域呼风唤雨的SONY所不能做到的。但其实在历经过去年的收购之后，安森美能在多个方面提供半导体支持。
该公司CEO Keith Jackson首先谈到，5G和WiFi的发展，必然带来更多的数据的传输、计算和存储需求，在这个过程中，都需要电源。作为这个领域领先的供应商，安森美半导体能提供全套电源转换系统，为电力基站、无线电台、企业服务器和大型云服务中心，提供有效可靠的解决方案。
“为了达成减少碳排放的目标，安森美也全力投入其中。公司出售的太阳能逆变器模块产生的发电量，相当于128个燃煤电厂提供发电量，这足以体现公司在这方面的贡献”， Keith Jackson举例说到。此外，安森美面向电动车提供SiC功率解决方案，这有助于帮助提升车辆的转换效率，实现能源目标。
“我认为‘零’能够很好地描述我们在汽车电子产品方面的计划”，Keith Jackson接着说。从他的介绍我们得知，当中的‘零’一方面代表汽车半导体的零缺陷，确保上路汽车的安全；另一方面代表的是零排放，让地球更清洁。
Keith Jackson表示，安森美一直致力于创造更安全的道路：即零事故、零死亡和零分心的道路，而实现这一目标的核心是ADAS和自动驾驶汽车，当中的关键就是CMOS图像传感器。在去年安森美半导体曾宣布，公司将交付超过1亿个适用于驾驶员辅助应用的120万像素图像传感器。
基于公司每年出售的图像传感器数量和可以避免的事故数，Keith做了一个简单的计算题。他表示，安森美半导体的图像传感器每小时就可以挽救9条生命，合每年81000条生命。“我们为这个数字感到自豪”，Keith表示。
“这些年的半导体发展，可以用两句话来概括，那就是——机会与挑战并存，在振荡中前行”，陈刚说。以新能源汽车为例，作为半导体的重要载体，它不但要考虑能源安全，还需要考虑排放问题。而要发展起这个产业，那就要掌握核心技术，这也是比亚迪发力半导体的原因。
从陈刚的介绍我们得知，比亚迪在车上把自己定位成高效智能和集成。
首先在IGBT方面，比亚迪半导体方面已经有了多年投入，并且已经更新了好几代，并且已经在稳定出货。此外，比亚迪还在SiC上有广泛的投入，这些器件都将在比亚迪的汽车中扮演重要角色。陈刚告诉记者，比亚迪的功率器件装车数量超过了80万辆。而公司在今年推出的“汉”更是代表了比亚迪过去多年在汽车功率器件方面的积累。因为这辆车的前驱用到了比亚迪半导体的IGBT，后驱则用到自研的碳化硅。
除了功率半导体外，比亚迪半导体还投入到了CMOS图像传感器、MCU的研发中，这两种技术都被他们应用到汽车当中。陈刚表示，比亚迪半导体会投入到各种车规级器件的研发。在MCU方面，公司未来会从今年的单核版本升级到多核版本，以满足汽车智能化控制的核心需求。“我们MCU整车的平台规划是从简单的模块化到集成，再到未来跨域的融合，然后到承载云计算，把汽车变成一个非常开放的平台”，陈刚说。
在以上占汽车半导体超60%金额和数量的三种芯片中，比亚迪半导体都取得了不错的成绩，这主要得益于他们几方面的优势：首先，比亚迪的汽车生态，为他们提供了一个更好的平台；其次，比亚迪半导体在研发的时候，都坚持做三代产品，那就是量产一代、储备一代、研发一代，这样就能让产品跟上终端的需求。
正如很多演讲者谈到，疫情的出现，和中美之间的紧张关系，加上终端市场的变化，让很多开发者不得不重新审视当前的半导体现状和未来的发展方向。如何能在这个处在“混乱”期的半导体时代找准路线，确定发展方向，这就是当前的企业掌舵人面临的最大挑战。
而在这一切都尘埃落地以后，我们将看到一个全新格局的半导体新世界。中国半导体能否顺势而起，这必将成为一个海内外高度关注的重点话题。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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