CSEDS 2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会
2020-10-27
08:34:03
来源: 互联网
点击
20202020中国半导体及电子制造CIO数字峰会
会议形式：高峰论坛+行业专场研讨+展览
时间：2020.11.19-20号
地点：上海 临港
主办单位：工业互联网创新中心（上海）有限公司
协办单位：Collapsar上海氪徕萨文化传媒有限公司（“匠心者”联盟）；中微半导体
指导单位：临港管委会，市经信委
物联网、大数据、人工智能、5G 时代的到来，工业互联将会重塑产业价值，工业互联网通过“平台+数据”，围绕IaaS/PaaS/SaaS以及边缘层相互融合带来的新业务模式。与此同时，对工业互联网安全保障体系提出了更高的要求，为进一步推动我国半导体产业的发展，中国半导体及电子制造CIO数字峰会应运而生！简称CSEDS；本次峰会将围绕“工业互联 重塑产业价值”主题，邀请到知名电子企业高管及行业影响力人物针对工业互联对产业链、价值链的影响、工业互联进程中的信息安全建设进行探讨，为行业人士带来更多灵感与启发。
CSEDS旨在帮助半导体及电子制造业获取最新资讯，供应商、开展业务合作、了解行业新热点及优质解决方案。
届时将邀请全球顶尖知名电子制造商、IC设计商、晶圆制造、封装测试设备商、体分立器件、半导体设备材料、半导体制造商、半导体设备制造商、解决方案商以及新闻媒体等参与。
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亮点解读：
1.展未来
论坛将从国家政策，世界半导体发展状况，不同角度分析未来半导体行业局势以及发展方向。
2.聚智-大咖论道
届时邀请政府，企业，VC，科技公司，咨询公司企业高管，从多角度，多维度分享新科技对电子制造半导体制造以及半导体设备行业的影响
3.商脉对接
会议邀请企业集成电路、IC设计商、晶圆制造、封装测试设备商、体分立器件、半导体设备材料、半导体制造商、半导体设备制造商、解决方案商等均为产业链中不可或缺的一部分，本次高端论坛聚集相关行业企业高管，可共谋发展，促合作，创未来
会议日程：
2020.11.19下午
15:00-15:30 酒店集合
15:30-16:00 乘大巴到参观地
16:30-17:00 临港参观
17:00-17:30 返回酒店
17:30-19:30 欢迎晚宴
2020.11.20上午
主论坛
-国际环境下半导体及电子制造产业发展动态与信息化建设
09:15-09:20 临港领导致辞
09:15-09:30 经信委致辞
09:30-09:40 “智多芯”启动仪式
09:40-10:00 主题演讲| 中芯国际/华大半导体（待定）
10:00-10:20 主题演讲| 中微半导体
10:20-10:40 主题演讲|SAP/AWS
10:40-11:00 主题演讲|北方华创（待定）
11:00-11:20 主题演讲|中国信通院 星火链网 金健
11:20-12:00 智能制造圆桌对话：国产替代的春天
中微半导体/毕马威/上海微电子 （待定）/盛美半导体（待定）
2020.11.20下午
话题1：新技术在产业链中的实践
话题2: 数字化运营与智慧企业供应链
话题3: 智能制造
13:30-14:00 企业如何做好智能制造的规划与系统
集成
Jackson Wu 晟铭电子 副总经理
14:00-14:30 企业如何实现以业务为导向的数字化
转型
赵劲松 积塔半导体 IT总监
14:30-15:00 企业治理体系与治理能力现代化
烽火通讯 胡云峰 运营管理副总，流程总监
15:00-15:15 茶歇
15:15-15:45 离散型制造数字化应用实践
李鹏 中兴精密 助理总裁
15:40-16:10 人工智能与半导体制造的深度融合
16:10-15:10 圆桌讨论：人工智能、物联网、区块
链、5G等新一代技术给产业带来的机
会与挑战
主持人：Bill Dong 中微半导体资深ERP总
监兼中微汇链总经理
嘉宾：
赵劲松 积塔半导体 IT总监
江世民 菲尼克斯 VP
胡云峰 烽火通讯 运营管理副总流程总监
17:10-18:00接洽会
责任编辑：sophie
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