携带专用DSP IP 核，这款工业级5G芯片硬核登场

2020-09-13 14:01:05 来源: 半导体行业观察

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2020年8月28日，北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。

战略合作进行时

在本次会议中，昆山市委常委，昆山高新区党工委书记、管委会主任管凤良，中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖，工业级5G技术联盟（筹）理事长、科技部战略规划司原副司长余健，中科院重大科技任务局副局长孙德刚先后致辞。

昆山市副市长宋德强和计算所党委书记、副所长李锦涛共同签署院地合作协议。昆山高新区管委会副主任孙剑波和北京中科晶上科技股份有限公司董事长石晶林签署工业级5G产业化项目合作协议。

据悉，两个协议的签订标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，面向各领域提供定制化解决方案，促进信息通信产业集群在昆山落地发展，打造工业级5G产业互联网创新高地。

让人心动的“动芯DX-T501”

工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。

石晶林董事长代表中科晶上发布了工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。

据悉，“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

技术联盟加速产业互联网发展

发布会上，中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议，并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛。

关于工业级5G技术联盟，中国工程院院士倪光南指出，该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向，构建合作共赢、融合开放的协作平台，促进技术与产业深度融合，打造工业级5G产业互联网生态集群，助力产业互联网创新发展。

在随后举办的圆桌论坛上，来自政府部门、垂直行业、科技企业、科研院所及高等院校的代表，围绕“工业级5G推动产业发展”论坛主题，从产业链不同维度共同探讨工业级5G的价值。

总结

随着5G市场的不断成熟，5G芯片的解决方案也将呈现多元化发展。中科晶上将掀起怎样的波浪，我们拭目以待。

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