特斯拉：完全自动驾驶的芯片即将问世
2020-08-23
14:00:27
来源: 半导体行业观察
来源：本文内容编译自
Gazzetta，谢谢。
与其他汽车制造商相比，特斯拉的独特之处是，自2019年初以来，特斯拉就一直在内部生产用于驾驶辅助系统的芯片。那就是著名的自动驾驶系统，特斯拉称之为当今世界上最好的自动驾驶系统。一段时间以来，制造商一直在承诺“完全自动驾驶”的到来，特斯拉以8,000美元的价格出售的“全自动驾驶能力”，但只有在将来通过更新版本才能真正实现。而最新消息显示，我们可最终看到这种完整的自动驾驶系统真正在特斯拉上运行。
从去年开始，特斯拉就在其汽车上标配了所谓的“硬件3.0”（HW 3.0），这是特斯拉内部开发的所有新一代电子产品，这也得益于前AMD工程师的技能（Jim Keller）于2016年初抵达，然后于2018年4月改用英特尔（Intel））。另一方面，特斯拉以前的电子产品是基于Nvidia生产的芯片。据《中国时报》援引机密消息来源报道，由于与美国Broadcom的合作，特斯拉已经接近HW 4.0的生产。实际上，要生产芯片的是台湾的Tsmc，而目前的HW3.0是由三星生产的。
从2019年4月开始，将HW 3.0系统安装到Tesla电动汽车上
特斯拉之所以选择台积电，是因为该公司是目前唯一一家能够毫无问题地生产7nm 架构处理器的公司（台积电用于生产最新iPhone的A13芯片的方法相同）。这项技术使您可以构建更小的芯片，并在其中内置更多的晶体管（因此功耗更高），并且消耗更少的芯片。除了7 nm的生产工艺外，台积电还为特斯拉提供了另一种有趣的生产技术：所谓的“集成扇出”（InFO），它允许创建“晶圆上系统”（SoW），美观，可随时安装在汽车上，其中包含您需要执行的所有任务。SoW技术使HW 4.0的物理尺寸更小，可以确保更低的功耗和更少的过热问题。最后，HW 4.0将与5G网络兼容。
目的是什么？硬件要做很多事情：它从摄像机接收所有数据并处理它们以管理自动驾驶仪，管理从电池到电动机的电力供应（因此影响性能、动力和自主性），管理信息娱乐系统以及汽车上所有电子控制的东西。在从硬件2.0到硬件3.0的过渡中，特斯拉表示，新芯片每秒能够处理21倍的帧和整体40倍的数据，从而仅略微增加了功耗和发热量。马斯克还表示，这种硬件足以实现完全自动驾驶，然而，这种驾驶尚未真正到达特斯拉的目标。马斯克表示，第四代芯片的功能将是第三代芯片的三倍，并且在这一点上，每个人都认为它将在配备该芯片的特斯拉上具有“完全自动驾驶能力”。
根据《中国时报》援引消息人士的话，台积电将在2020年第四季度开始实际生产用于硬件4.0的新芯片。然而，从一开始，就必须对生产过程进行微调，并且产量会非常低。生产的第一批芯片将用于道路测试，而我们可能不得不等到2022年初才能看到带有出厂安装的硬件4.0的特斯拉。
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