5G手机加速普及，这些半导体厂商将受益
2020-08-17
14:01:32
来源: 半导体行业观察
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5G 智慧型手机在中国渗透率加快，带动零组件供应链自主化进程，在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线等，中国厂商正积极加速深耕。
5G 智慧型手机渗透率加快，中国成为5G 手机出货主力。根据中国信息通信技术研究院（CAICT）研究，今年前6 个月中国市场5G 智慧型手机出货已超过6,360 万支，占手机出货量比重42%；预期随着手机平均售价降低，5G手机将获市场加快采用，今年第四季中国市场销量下跌将可减缓。
中国法人报告预计，今年在中国5G 手机出货量将超过1.5 亿支。
从零组件变化来看，法人指出，5G 手机相对于4G 手机，核心变化是以天线、射频前端（RFFE）、基频（baseband）为核心的网路讯号接收及发送系统的变化，提升更新的零组件包括印刷电路板、能源管理、手机背板、部分被动元件、连接器和记忆体等。
观察5G基频芯片全球主要大厂，法人表示，目前有能力设计制造5G 基频芯片的大厂，包括美国高通（Qualcomm）、南韩三星（Samsung）、台湾联发科（MediaTek）、以及中国华为旗下海思（Hisilicon）和紫光展锐等，预计苹果（Apple）最快在2022 年推出自行研发的基频芯片。海思积极深耕中国5G 基频芯片市场。
在系统单芯片（SoC）部分，法人指出，包括高通、海思、三星、联发科已公布5G 系统单芯片，苹果9 月之后也可望推出5G 版系统单芯片；海思持续量产旗舰5G Soc芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也积极布局SoC 芯片，未来在5G 布局有待观察。
在手机射频前端部分，法人表示，包括海思、紫光展锐、卓胜微、汉天下、唯捷创芯等积极布局相关技术；在5G 基地台射频前端，包括安谱隆（Ampleon）、三安光电、国博电子等积极深耕。
在手机天线领域，中国厂商包括信维通信、硕贝德、立讯精密等正积极布局5G 领域；基地台天线供应商包括华为、京信通信（Comba）、通宇通讯（Tongyu）等也积极深耕。
5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。
半导体封测大厂日月光投控指出，第3 季通讯用封测可望明显增温，主要是5G 应用带动，此外日月光投控旗下环旭电子的5G 用天线封装（AiP）产品，可望在8 月起开始明显出货。
法人预估日月光投控第3 季整体业绩可望季成长10% 到15% 区间，第3 季初期维持高档稼动率，5G 应用封测部分弥补美国对华为（Huawei）禁令影响。
晶圆测试厂京元电第3 季可受惠台系手机芯片大厂、美系现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片大厂对5G 芯片测试拉货，有助京元电第3 季业绩持稳，弥补美中贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在9 月中旬之后的订单减少。
法人预估，京元电第3 季业绩仍可小幅季增，上看5%，单季业绩再创历史新高可期。
对于5G 应用进展，精测态度正向看待，预期随着中低阶5G 手机推出，5G 手机成长显著，预估明年5G 手机渗透率显著提升。因为5G 发展所需的芯片特性，带动MEMS 探针卡需求提升。
精测透露，第2 季营收已经有5G 成分，自制微机电（MEMS）探针卡第3 季开始挹注营收。第2 季探针卡业绩比重提升到超过80%，有助毛利率表现。
手机芯片大厂在中国5G 市占率上升，也带动雍智5G 和射频芯片相关IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升，今年业绩、获利和每股纯益（EPS）可创历史新高。
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