8英寸晶圆厂产能紧张或将持续到2021年

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半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。

据外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的状况，还将持续一段时间，目前预计会持续到2021年。

从产业链人士透露的消息来看，8英寸晶圆厂产能紧张，主要是显示驱动芯片和电源管理芯片需求强劲。

如果产业链这一人士透露的消息准确，8英寸晶圆的代工报价，短期内可能就不会下跌，还有可能继续上涨。

更早一段时间中，外媒就曾援引产业链人士透露的消息报道称，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商，已经提高了8英寸晶圆的制造报价，上调了10%到20%。外媒在报道中还提到，台积电和联华电子等芯片代工商提高8英寸晶圆的制造报价，表明他们8英寸生产线的产能紧张。

在这股行情下，也有一些厂商开始布局8英寸晶圆代工业务。根据相关统计显示，各大晶圆厂在18年就开始扩产和新建8英寸晶圆厂。在2019年全球新建的15个晶圆厂项目中，8英寸项目就占到了50%以上。

另韩媒etnews 报导，3月份SK 海力士斥资4.35 亿美元，买下MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门，就是旨在取得8 吋晶圆代工厂的产线和技术。据最新报道显示，近来决定将把该业务改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场。

据传 Key Foundry 将替美国和中国台湾的无晶圆厂生产芯片，近来该公司还因中国大陆 8 英吋晶圆订单涌入，应接不暇。业内人士指出：“尽管疫情让今年稍早 Key Foundry 的订单量略减，但是听说近来中国客户订单增加，情况好转。”业界人士推测，SK 海力士系统 IC 缺乏晶圆代工技术，会善用 Key Foundry 的人力，拓展晶圆代工业务。

8英寸晶圆产能进入了全面爆发的时期。经过过去的技术积累，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，而特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。

特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。这些特种技术对晶圆代工厂的工艺参数有较为严格的容差限制，常用的DC-DC转换器、马达驱动器、电池充电器IC一般都使用8英寸晶圆生产。

其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在经营成本上极具竞争力。

虽然当前设备供应商不再制造8英寸晶圆厂所用的新设备，但他们通常会与8英寸晶圆厂进一步合作，以极具成本效益的方式，使旧设备寿命延长10~15年。

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