华天科技南京先进封测厂投产

2020-07-19 15:34:50 来源: Sophie

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据财联社消息显示，7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行。据悉，该项目于2018年4月对接洽谈，2018年7月正式签约，2019年1月举行开工仪式，2020年3月设备进场。

据浦口经济开发区报道显示，华天董事长肖胜利介绍，华天科技（南京）集成电路先进封测产业基地项目总占地面积500亩，计划总投资80亿元，预计新建总建筑面积约52万平方米。项目一期总投资15亿元，占地面积300亩，规划总建筑面积30万平方米，计划引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只，可实现销售收入14亿元。

此前，6月16日，华天科技在互动平台答投资者提问时表示，公司南京基地规划进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，目前已进入试生产阶段。

大众证券消息显示，华天南京项目的推进将使得华天科技拥有从天水出发，东进西安、长三角的黄金走廊，着眼全局借位，借助区域生产成本和人才优势，华天科技将成为全球封装技术的有力竞争者。

从整体上看，近年来，华天科技在南京、昆山工厂持续布局先进封装领域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局，同时还打通了CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品。上述项目达成投产后，能够为华天科技带来新的利润增长点。

此外，据证券日报报道显示，进入下半年，华天科技总投资超9亿元的昆山扩建项目建设也进入了冲刺阶段。扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。同时，晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术将达到世界先进水平，中高端封装占销售比例提高到50%以上。

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