功率器件需求暴增,SiC前景看好

2020-07-01 14:00:35 来源: 半导体行业观察

来源:内容原作来自「日本财经新闻」,谢谢。


中国的EV动力系统(Powertrain)方面的先进企业--LEADRIVE与罗姆合作设立联合实验室,共同研发搭载SiC的车载转换器。期待SiC功率模组(Power Module)的研发获得迅速发展。

(图片出自:日本财经新闻)

富士经济在2020年6月份公布了全球功率半导体市场规模,如下:2019年全球规模约为2兆9,141亿日元(约人民币1,923亿元),2030年将会达到4兆2,652亿日元(约人民币2,815亿元)。其中,最令人瞩目的是采用了SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、氧化镓等材料的新一代功率半导体。

据富士经济预测,从整个功率半导体市场来看,虽然硅(Si)制功率半导体还占有90%的市场份额。但新一代功率半导体也在持续扩大,2030年全球市场规模将会达到2019年的约6.2倍,为2,831亿日元(约人民币186.85亿元,2019年实绩为455亿日元,约人民币30.03亿元)。

与Si功率半导体相比,SiC功率半导体具有较低的“开关(Switching)损耗”和“导通损耗”、不随温度变化而变化、功耗极低等优势,因此自2018年以来逐渐开始被应用于电动汽车的On Board Charger(车载充电器)、DC/DC转换器等方面,据富士经济预测,2030年的市场规模将会达到2019年的四倍多,为2,009亿日元(约人民币132.59亿元)。在信息通信设备领域具有应用优势的GaN功率半导体的需求稳步增长,与SiC相比,虽然市场规模相对较小,但毫无疑问,新一代功率半导体市场将会由SiC功率半导体牵引。

中国的EV动力系统(Powertrain)方面的先进企业—LEADRIVE Technology (Shanghai) Co.,Ltd.(以下简称为:“LEADRIVE”)与在SiC功率元件领域的领头企业—日本罗姆株式会社(以下简称为:“罗姆”)合作,在中国(上海)自由贸易试验区临港新区开设了“SiC技术联合实验室”,6月9日双方举办了揭牌仪式,未来,两家公司将会在新成立的实验室研发以SiC为中心的、具有革新意义的功率解决方案(Power Solution)。

LEADRIVE是一家为xEV等新能源汽车提供功率模组、电机·转换器器等的高科技企业。LEADRIVE以新能源、电力转换功率电子为主攻领域,拥有100多项国际专利以及多项全球领先技术。自2017年成立以来,就与罗姆创建了良好的合作关系,此次联合实验室的成立也进一步加深了双方的合作关系。

近年来,xEV发展迅速,且xEV方向的SiC得以不断普及和发展,因此罗姆十分关注此领域,通过与在车载功率模组、转换器方面占有优势的LEADRIVE建立合作关系,进一步加深对SiC应用的研发。

LEADRIVE的董事长兼总经理沈捷先生(博士)出席了联合实验室的揭牌仪式,就双方的合作研究表示:“在新能源汽车行业,采用搭载了SiC芯片的SiC功率模组,在未来数年之内是一大趋势。如果我们能够通过收集全球资源、加快研发,并获得成熟的SiC产品,将会促进汽车Tier1厂家保持较高的竞争力”。

SiC功率模组的应用如果在xEV等新能源汽车方面得以推广应用,未来对半导体行业、日本的整个汽车行业来说都是一股“顺风”,期待未来双方可以获得长足发展。

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