大基金二期布局展开，撬动资金助力集成电路产业发展。
大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本为2041.5亿元高于一期，有望撬动更多资金助力集成电路产业发展。相比大基金一期以投资芯片制造为主，大基金二期将在支持芯片制造的同时，更加关注于高端设备及新材料等领域，完善半导体国产链的投资布局。
大基金二期动作频起，已相继出手注资紫光展锐、中芯国际。
2019年10月大基金二期成立以后，于四月及五月分别再向紫光展锐及中芯南方进行投资。大基金一期与大基金二期对半导体全行业的重磅出击我们认为将继续深化中国半导体产业链的全面布局，加速国产化进度的推进。
紫光展锐拔得头筹，大基金二期首个项目聚焦5G通信芯片。
2020年4月28日，紫光展锐获得大基金二期（22.5亿元）、上海集成电路产业投资基金（22.5亿元）、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业(有限合伙)（5亿元）的共计50亿元资金。
国内5G芯片龙头，紫光展锐全面布局物联网芯片。
紫光展锐主营移动通信和物联网领域核心芯片的研发与设计，深耕消费电子、工业电子、泛连接业务三大业务领域。作为仅次于高通和联发科的全球第三大基带芯片供应商，公司已拥有“虎贲”和“春藤”两大品牌，其中“虎贲”处理器面向智能终端，“春藤”面向IoT。2020年2月，公司发布最新一代5G SoC——虎贲T7520，采用6nm EUV工艺，性能大幅提升，功耗进一步降低，正式迈入全球5G第一梯队；基于春藤8910DM，5月27日紫光展锐与万向区块链、广和通、摩联科技合作发布全球首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案，助力数字基础设施建设。
紫光展锐作为国内5G通信芯片龙头，WiFi、蓝牙、NB-IoT 布局完善，将受益于5G及物联网的发展，此次大基金二期领投的50亿增资将用于公司5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发，将进一步增强公司竞争实力，推动其健康快速发展。
大基金二期再出手，目标所指中芯国际。
2020年5月，大基金二期再次向中芯南方注资15亿美元，持股比例达23.08%，上海集成电路基金二期将注资7.5亿美元，持股比例11.54%，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。此前大基金一期通过鑫芯（香港）投资有限公司间接持有中芯国际15.02%股权，并直接入股中芯北方（持股32%）、中芯南方（持股27.04%）和中芯宁波。
中芯南方作为中芯国际子公司，主要专注于14纳米及以下先进工艺制程，而此次增资金额将主要集中于继续拓展14nm产能，同时将投入与更加先进的工艺制程研发。在19H2起中芯国际突破且稳定14nm制程后，公司19Q4产能利用率达到98.8%，在20Q1疫情期间，公司稼动率依旧保持高位，达到98.5%。此次增资后中芯国际目标将月产能提升至3.5万片，以满足全球及中国市场对于半导体的需求。与此同时中芯国际持续投入研发更为先进的工艺制程，力争追赶全球晶圆制造第一梯队。
大基金一期成果颇丰，芯原股份上市“国家队”将再添猛将
国家集成电路产业投资基金（“大基金”）成立于2014年9月，投资目的是破解半导体企业融资瓶颈，加强企业创新能力，完成产业布局。大基金首期募资1387.2亿元（超出原募资计划15.6%），由华芯投资管理有限责任公司担任唯一管理人。
2019年大基金一期投资完毕，根据爱集微统计，大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%，实现了初步的对半导体板块的深度布局。
国内TOP1半导体IP供应商芯原股份上市在即，科创板国家队再添猛将。
2020年5月21日，上交所披露芯原股份IPO成功过会，即将正式登陆科创板。国家集成电路产业投资基金于2019年战略投资芯原股份，根据公司披露，截至2019年9月20日，大基金一期为公司第三大股东，合计持股数量3472.42万股，占比7.98%。
芯原股份经营模式类似ARM，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，公司独有芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前为大陆第一、全球第六（市占率1.8%）的半导体IP供应商，业务领域涵盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等多行业应用领域。凭借IP和设计能力，公司目前已积累包括Intel、Bosh、NXP、Facebook、大华股份等知名中外企业在内的优质客户资源。
芯原股份已于2020年5月21日科创板IPO过会，即将登陆科创板。此次上市公司募集资金不超过7.9亿，主要投向智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市以及智慧云平台五大领域，基于公司自主研发可控的半导体IP库及全流程多领域一体化芯片定制平台优势，进一步深入创新，开发各领域的半导体IP应用方案，搭建系统级芯片定制平台。
随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从设计、制造、封装、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。而随着中芯国际近日宣布的将于科创板上市后，A股国产半导体家族将再得一名大将。
同时随着中芯国际在工艺制程上的不断追赶，研发的不断大力支出，配套的半导体国产链也正式开始同步受益。
14nm FinFEF量产，12nm有望逐渐试产。
中芯国际14nm FinFET工艺的实现也标志着公司下游应用将迈进5G、物联网、车用电子、高性能计算等领域。预计年底产能达到1.5万片/月。公司14nm产品覆盖通讯、汽车等领域，并基于14nm向12nm延伸，启动试生产，目前进展良好。对于应用端，计划未来按三阶段进行推进：一阶段，聚焦高端客户，多媒体应用；二阶段，聚焦中低端移动应用，并在AI、矿机、区块链等应用有所准备；三阶段，发展射频应用。
先进制程呈现资金、技术壁垒不断提高的趋势，行业格局逐渐出清，SMIC是重要的先进制程追赶者。
从制造环节而言，行业资金、技术壁垒极高，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且随着制程分水岭的出现，越来越多的参与者从先进制程中“出局”。格罗方德在2018年宣布放弃7nm研发，联电在2018年宣布放弃12nm以下（即7nm及以下）的先进制程投资，因此保持先进制程研发的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶的中芯国际。
三安光电从LED到化合物半导体，产业链垂直化整合布局。
公司从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料应用开始，以芯片为核心主业，分为可见光、不可见光、通讯以及功率转换等领域。一方面，公司传统的可见光业务迅速发展，LED产能不断扩张，并紧随行业发展趋势，积极布局新应用领域Mini LED、Micro-LED等；一方面，公司积极推进不可见光业务布局，稳步推进砷化镓PA和氮化镓电力电子集成芯片国内外客户验证，进一步推进光通讯和滤波器业务布局。传统业务与新型业务齐头并进，巩固公司行业龙头地位。
三安集成认可度和行业趋势已现，各产品线取得明显进展。
三安集成在2019年全年实现收入2.41亿元，同比增长40.67%；2020Q1实现收入1.66亿元。2019年，砷化镓出货客户累计超过90家；氮化镓产品重要客户实现批量生产，产能爬坡；电力电子客户累计超过60家；光通讯向高附加值产品突破；滤波器产品有望在2020年实现销售。
全球封测板块20Q1保持较高增长，国内封测厂有望逐渐提升份额。
通过对比海内外封测龙头，2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动，但仍保持较高增速。2020Q2，国内疫情得到基本控制，海外疫情不确定性增加，国内封测厂相对增速有望提高，份额进一步提高。
国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。
国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。
国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期。
根据国盛电子团队统计，2020~2022年国内晶圆厂总投资金额约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。2020~2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。
国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。
中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程。北方华创硅刻蚀进入SMIC 28nm生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。沈阳拓荆PECVD打入SMIC、华力微28nm生产线量产，2018年ALD通过客户14nm工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
核心业务：
主营业务是刻蚀设备和MOCVD。刻蚀机用于半导体制程，客户涵盖台积电、中芯国际、海力士、华力微、联华电子、长江存储等；MOCVD用于LED外延片制程，客户涵盖三安、华灿、乾照等。
（1）刻蚀设备：
呈国际厂商垄断格局，受泛林半导体、东晶电子、应用材料等公司垄断，三者市占率合计94%。国内中微、北方华创正打破国外垄断。中微的产品已经被主流半导体厂商接受，且已经推出7nm刻蚀机。2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%，国产替代空间较大。
（2）MOCVD：
最早受Vecoo和Aixtron垄断，2017年以来中微的MOCVD打破了上述企业垄断，并逐渐占据市场的主导地位，被LED厂商大量采购。MOCVD设备需求主要受LED厂商扩产周期的波动而影响。
制程提高，抛高步骤水涨船高，安集科技率先突破。
随各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术要求的提升，以及整体半导体芯片市场的复苏，我们可以预期到未来CMP市场的量*量*价的多重提高。
目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额达到90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，合计份额在10%左右。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产，但也体现了国内逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。
安集科技20Q1业绩超市场预期，营收、净利季度同比增速创新高。
安集科技20Q1实现营业收入0.96亿元，同比增长64.06%，环比涨幅也达到了20.21%；实现归母净利润0.24亿元，同比大幅增长426%，新品放量、客户端进一步突破助力公司实现高增长。公司为国内抛光液龙头厂商，基于公司长期发展战略，不断扩充产品线夯实成长根基，目前公司的产品线已经从逻辑芯片拓展到存储芯片，逻辑芯片领域工艺制程升级有序推进，存储芯片领域在客户方面不断实现突破，目前已经达成钨抛光液的规模化销售。
公司盈利能力改善明显，精进管理降本增效效果显著。20Q1公司综合毛利率为52.14%，同比增长4.4个百分点，净利率24.45%，同比提升幅度近17个百分点。公司毛利率改善系以钨抛光液为主的新产品放量带来的产品结构优化升级，具备较高毛利率的钨抛光液实现规模化销售，出货量占比不断提升带来整体毛利率水平提高。公司净利率情况改善主要由于20Q1财务费用、管理费用及销售费用分别同比下降8%、4%及3%，叠加毛利率的改善。
公司一直保持行业领先的研发强度，高研发效率及多项核心技术的完全自主产权筑起公司护城河。19Q4及20Q1公司连续两个季度保持高于20%的研发营收占比，其中20Q1研发费用总计0.19亿元。逻辑芯片领域公司紧跟摩尔定律和行业领先客户的先进制程，持续推进相关产品研发，现阶段已经实现14nm技术节点的产品销售，同时更先进的10nm-7nm节点技术研发正按计划有序推进。2019年公司28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展，正在积极验证以替代进口实现国产化供应。
技术上，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力；客户资源上公司覆盖了众多国内外中国集成电路制造厂商，包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等；伴随新产品放量、新业务开拓、新客户进入，公司驶入增长快车道。
硅片：半导体制造重中之重，沪硅产业引领大硅片国产之路。
由于成本及良率，12寸硅片为主流，技术略有所停滞的当前，国内厂商具备追赶及替代的机会。但是由于随着硅片的直径越大，硅片结晶过程中的旋转速度也需要与之匹配的减小，即容易带来由于旋转速度不快、不稳定带来的硅片晶格结构的缺陷，同时随着直径的扩大，晶圆的边缘之处更容易产生翘曲的情况，从而带来良率的降低，也意味着生产的成本的提高，因此目前全球的主流硅片的最大尺寸仍仅为12英寸，但这也带给了国内厂商追赶行业龙头的机会。
由于半导体行业与全球宏观形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响，出货量与销售额均出现下滑；2010年智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹；2011年-2016年，全球经济复苏但较为低迷，硅片行业易随之低速发展；2017年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于2018年突破百亿美元大关。
2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。2016年-2018年，中国半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%。
中国作为全球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。
中国大陆仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年，硅产业集团子公司上海新
昇
作为中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
沪硅产业一季度营收实现高增长。20Q1公司实现营收4.19亿元，同比大幅增长55%，实现归母净利润-0.54亿元。公司一季度营收增长主要源于新傲科技并表。公司净利润同比下滑主要由于公司12英寸硅片仍处于爬坡期，投入较大，折旧费用及人工成本对归母净利润产生一定程度影响，但未来随着公司产能和良率的不断提升，实现规模化量产后，业绩有望得到改善。
公司持续研发投入，追赶先进工艺。上海硅产业集团目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售，设立以来突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。2019年公司研发费用0.84亿元，与去年同期相比基本维持稳定，经过多年的持续研发和生产实践，公司掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术，2019年300mm半导体硅片产能从2018年的
10万片/月进一步提升至15万片/月，生产规模持续扩大。
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