又一家本土企业宣布砷化镓产品线
2020-04-04
14:00:54
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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近年来，因为5G的流行，砷化镓的受重视程度越来越高，国内也有不少企业对这个市场虎视眈眈，日前， 云南锗业董事长、总经理包文东表示，公司已有砷化镓晶片生产线，可在现有生产线基础上进行工艺升级、调整生产大直径产品；磷化铟项目主要是扩大产能的同时增加大直径产品产能。
砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料，目前主要应用于移动设备、国防和航天航空，分别占比71%、11%。
从产业链上看，砷化镓主要分为外延片、IC设计、晶圆制造、封装测试。在衬底制备、砷化镓外延片方面，日本处于领先的地位，主要厂商有IQE、ATX、Emcare等，砷化镓 IC 设计方面，射频器件由国外IDM 厂商垄断，美国的高通、Skyworks、Qorvo、Broadcom四家企业占据全球智能手机GaAs功率放大器市场的90%以上。晶圆制造厂商主要有GCS、稳懋等，封测厂商主要有同欣、菱生以及台达生等。
据相关机构预测，全球砷化镓元件市场到2023年有望增长至143亿美元，未来5年保持10%左右的年均增速，在自主可控的趋势之下，国内砷化镓市场规模增速高于海外，预计到2023年，国内砷化镓元件市场规模将增长至628亿元，衬底材料市场规模增长至24.6亿元，2019 到 2023 年复合年均增长率均超过40%。
这也吸引了国内包括三安在内的厂商投入其中，去年更是传出他们拿下了华为的订单。
但中国台湾稳懋表示，市场竞争永远都在，不会低估同业，但稳懋目前是全球砷化镓半导体市占率最高的晶圆代工厂，技术也具领先地位，以5G 来看，2019 年5G 手机渗透率可能在低个位数，但稳懋第3 季5G PA 已占到一成，全年平均下来有机会达5% 以上，优于产业平均，这些都不是同业能轻易跨越的门槛。
供应链表示，无论是硅半导体还是化合物半导体，晶圆代工都需要经验累积，没办法速成，换而言之，中国晶圆代工厂初期顶多只能生产低阶的4G 手机PA，且量也不会太大，至于5G 手机PA，更是言之过早。
供应链厂商认为，手机PA 一颗大约0.7~0.8 美元，对手机品牌商来说，属于相对便宜但却十分关键的零组件，品牌厂不致于冒风险给没有record 的厂商大量生产，并认为未来3 年内，砷化镓晶圆代工的生态仍不会太大改变，且最具规模及技术的6 吋厂还是只有稳懋及宏捷科。
受益于去美化的转单效益，以及5G、VCSEL 订单增温，目前稳懋以及宏捷科产能处于满载状态，纷纷启动扩厂计画。稳懋目前产能约每月3.6 万片，计画增加5,000 片产能，2020 年第2 季陆续开出，宏捷科计划扩建二厂，预计2020 年第2 季投产，初期推估开出5,000 ~8,000 片月产能。
供应链指出，中国品牌厂去美化还会持续，推估转单效益之下，亚洲晶圆代工产能至少需要再增加约1.8 万片产能，以2020 年稳懋以及宏捷科合计所增加的产能来看，可能还无法满足去美化所释出的需求。换言之，2020 年稳懋以及宏捷科营运表现将随着扩产进度向上成长。
至于目前只有4 吋厂产能、不足以承接消费性电子订单的环宇，与其期待还无法掌握PA 生产技术进度的三安光电所带来的贡献，更值得留意的是环宇与晶电旗下晶成合资、位于台湾的6 吋厂进度，目前进行添购机台、后续将进入测试，预计2020 年第2 季量产，初期开出5,000 片月产能。
晶成客户预计是美国客户用于基地台所需之PA，为环宇既有客户，未来6 吋厂开出后，将更具成本优势；另一个是TOF 方案的VCSEL，公司看好非苹手机阵营将自2019 下半年到2020 年持续导入TOF 镜头，将带动VCSEL 需求较2019 年显著成长，而目前市场能以6 吋厂稳定生产VCSEL 芯片者并不多，产能可能不足以应付市场需求，晶成将有绝佳机会。
环宇目前持有晶成14% 股权，预计2019 年底达30% 以上，目标至2020 上半年达49%。产能也将视客户出货情况而再做扩增计画。
环宇2020 年将拥有6 吋厂所具备的成本优势，可望取得争取消费性电子订单的入场券，加上本身的技术，料有条件承接来自中国品牌去美化的手机射频元件转单、3D 感测应用VCSEL 等产品，后续表现值得关注。
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