晶方科技2019年净利同比增长52.27%
2020-03-23
14:00:27
来源: 半导体行业观察
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作者:梅双
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半导体封装企业晶方科技3月22日晚间披露2019年年度报告，公司2019年实现营收5.60亿元，同比下滑1.04%；净利润1.08亿元，同比增长52.27%；基本每股收益0.47元。公司拟每10股派发现金红利1.00元(含税)送2股并转增2股。
在年报中，晶方科技提到，2020年公司将持续拓展应用领域，持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇。晶方科技同时发布公告，公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)共同对苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)进行增资，推动产业链的有效延伸。
报告期内，晶方科技实现销售收入5.60亿元，同比下降1.04%；实现营业利润1.12亿元，同比上升28.10%；实现净利1.08亿元，同比增长52.27%。
“2019年由于受贸易单边主义和保护主义的冲击、世界经济发展的下滑、整机厂商的去库存化及存储器价格下跌等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。”晶方科技表示，在全球半导体产业整体下行的发展态势下，呈现了一些结构性的差异化发展趋势，尤其是随着5G、人工智能、IOT等新兴应用领域的快速发展，技术进步日渐艰难，成本不断上升，驱动产业技术的不断变革创新。
在研发方面，晶方科技报告期内研发投入合计1.23亿元，占营业收入比例为21.99%。2019年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求持续加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术、Fan-out技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；推进汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与持续提升等。
资料显示，作为专业的封测服务提供商，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
从年报来看，面对产业环境发生的变化，晶方科技已提出了积极应对的策略：一方面持续专注于传感器领域的先进封装业务，加强技术持续创新与工艺；此外，优化提升产能规划布局、推进市场拓展与量产进度，努力延伸产业服务，提升管理与运营效率。
而在拓展应用领域方面，晶方科技表示，将积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域；通过技术持续创新和产能有效扩充，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇；并积极推进封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式。
披露年报的同时，晶方科技还发布了一则对外投资公告，公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)共同对晶方光电进行增资，其中公司增资金额为4666万元，出资方式为机器设备及相关无形资产。
睿盈咨询增资金额为800万元，出资方式为货币资金，上述出资全部计入晶方光电注册资本，增资完成后晶方光电注册资本将由6亿增加至6.5466亿，其中公司此次出资后的持股比例为7.13%。晶方科技增资的理由则是“为积极推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展”。
据悉，为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，晶方科技参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，晶方产业投资基金控股设立的晶方光电于2019年1月完成了对荷兰AnteryonInternationalB.V。(“Anteryon公司”)的并购。
交割完成后晶方光电持有Anteryon公司73%的股权，并开展相关业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新，从而在国内实现规模量产。
“此次增资将有利于晶方光电的技术移植、产线建设与业务拓展，顺利将领先的晶圆级微型光学器件制造技术在国内实现产业化应用。”晶方科技表示，增资有利于推动产业链的有效延伸与布局的战略发展规划。
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