IC载板面临断供危险，封测厂如临大敌

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。

IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。

就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等；代理商有捷邦等，初估一年市场消费量逾50亿元。

一名IC承载盘大厂业者说；「这是台湾IC承载盘产业20多年来最严重的一次危机。」全球四大PPE树酯粉供应商纷纷转向新能源车靠拢，只剩中国蓝星还在供应原料给台湾厂商，但供货量大幅缩水。

业者说，目前台湾承载盘业者能够拿到的PPE原料，只有过去的一成左右，业者被迫回收二手承载盘来取得部分原料。二手承载盘业者最近调价三倍，但封装厂客户不接受调价，承载盘业者苦不堪言。

业者初估，IC承载盘（IC Tray）必须调涨价格三成至四成，才能弥补缺料造成的营运损失。

IC承载盘为IC后段流程上重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。其材质以PPE为主，诉求耐高温、稳定性高等。

据了解，全球四大PPE树酯粉供应商沙比克（SABIC）、旭化成（ASAHI）、中国蓝星（Blue Star）及三菱树脂（MPI），近几年调整供货策略，转向附加价值较高的电动车等产业供货，主要做为电动车电池外壳等结构件，以及充电站使用。

沙比克在2016年停止输出PPE塑材到亚洲市场；旭化成与三菱树脂去年第4季停止供货，仅供日本国内使用；中国蓝星也增加对电动车及白色家电的供货。至于半导体等产业供货比重只剩10%。

IC载板供应，日本占有最大利润

 

全球 IC 载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区，主要有 Ibiden、Semco、Shinko、Unimicron（欣兴）、Nan Ya（南电）、Kinsus（景硕）等，占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的 CPU 载板；韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合，韩国拥有全球 70%左右的内存产能，Semco产品线涵盖 IC 载板和 PCB 板，台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能，IC 载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆 IC 载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的 IC 载板厂商在中国设立的生产基地，如日月光材料、景硕科技、健鼎，国内厂商具有 IC 载板量产能力的目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路。

国内 IC 载板市场需求量大，未来物联网、可穿戴设备等带来的传感器需求等将再次推动先进封装需求，多样化的客户需求和成本因素使得国内 IC 封测企业对本地化配套诉求强烈。随着集成电路封装企业的快速发展，以及国家对整体集成电路产业链的大力扶持，预计未来几年国内 IC 载板市场规模仍将呈现快速增长，IC 载板国产化市场空间巨大。