高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
2018-01-09
14:08:31
来源: 互联网
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山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。
高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率（SDR）模式，后续升级版会支持双倍数据速率（DDR）模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具有兼容并扩展I2C协议的功能，可直接与I2C Slave接入通信；后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组，将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，实现新老结合，降低成本，持续创新的最大性价比、性效比产品策略，铺平了道路。”
高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示：“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能，能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点，为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。”
I3C应用举例
力学感知（陀螺仪、加速计等）
环境感知（声、光、温度、湿度等）
仿生学感知（指纹、心率、呼吸等）
通讯（近场通讯、远红外通讯等）
GW I3C基本特性
高度灵活的参数可调设计，允许用户精确调整数据/时钟信号的周期，从而实现宽范围的数据发送速度调节。
支持静态地址通讯
支持动态地址机制
支持I3C地址仲裁
Single Data Rate（SDR）
支持I2C （Slave Only）消息
GW I3C高级特性
支持热接入（Hot-Socket）
支持热接入时动态地址分配
支持Slave请求Secondary Master（SDR-Only）
支持线载中断（In-band Interrupts）
支持CCC’s (Common Command Codes) 命令
GW I3C传输速度
高云半导体云源软件支持GW I3C（Master-Slave-Combined ）IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。
GW1N-9 FPGA
GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路，具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变，只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。
GW I3C IP开发板与参考设计
高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板，已配置好相关电路，可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。
关于山东高云半导体：
山东高云半导体科技有限公司于2014年3月成立，位于济南高新区齐鲁软件园，作为广东高云半导体科技股份有限公司的全资子公司，山东高云半导体致力于国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
一般说明：
本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。了解更多产品资讯，请发送邮件至Info@gowinsemi.com。
责任编辑：星野
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