张忠谋为什么说晶圆代工的水很冰

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晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，英特尔(Intel)跨足晶圆代工领域，是把脚伸到池里试水温，他说，相信英特尔会发现水是很冰冷的。

台积电今天举办运动会，针对媒体问及台积电面临的竞争，张忠谋表示，台积电是全世界第一家晶圆代工厂，现在已经过30 年，有很多家投入专业晶圆代工。

张忠谋指出，英特尔并不是专业晶圆代工，只是把脚伸到池里试水温，他说，相信英特尔会发现水是很冰冷的。

至于三星，张忠谋表示，三星在半导体领域是以存储为主，晶圆代工对三星重要性低。

张忠谋指出，台积电从来不低估竞争者，不过，面对竞争，意志是很重要的问题，晶圆代工对台积电是职业，也攸关生活，有决心来防御。

张忠谋并再次引用斯大林格勒战役，他表示，斯大林格勒对苏联是攸关生死，对德国则不是生死问题，在有差别的条件下，德国30 万大军完全被歼灭；晶圆代工是台积电的斯大林格勒。

Intel 涉足晶圆代工所为何事？

全球最大的半导体公司英特尔(Intel)，近几年来，在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻行动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出行动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在行动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。

8月16日，于英特尔开发者会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10芯片制程，为客户代工ARM架构的行动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及中国的展讯，将会是英特尔在智能手机芯片的首批客户，LG将使用英特尔的10芯片制程，展讯则会使用英特尔的14芯片制程。

在此之前英特尔已进入晶圆代工市场，不过仅有少数几个客户，这次大举进军智能手机芯片代工市场，显示英特尔已决心以晶圆代工来弥补一路衰退个人电脑芯片市场的缺口。即使无法成为智能手机芯片的主力供应商，英特尔退而求其次，企图在智能手机芯片的晶圆代工市场争得一片天。

晶圆代工市场规模在2016年约为540亿美元，对半导体的年营业额高达约500美元的英特尔而言，仍是值得进入的市场。只要取得25%左右的市占率，不仅可弥补个人电脑芯片失去的营业额，也可提高晶圆厂的产能利用率，并且让英特尔的营业额推升到600亿美元的境界。

然而晶圆代工的运作与英特尔以往的生产方式有很大的差别，英特尔是否能满足客户的要求，仍待时间考验。面对英特尔这一个超级对手，台积电可能会面临到前所未有的考验。

同时，由于手机的系统芯片会使用最先进的制程，而且量大，是英特尔晶圆代工理想的客户群。苹果、海思(华为旗下的IC设计公司)以及小米等皆是英特尔将来可能积极争取的晶圆代工客户。

英特尔进入智能手机芯片晶圆代工市场，无疑的宣告它以前在智能手机芯片市场的努力已告失败。对英特尔这家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下销售芯片成品的身段，化身为提供晶圆代工服务的供应商，不仅客户很难适应，英特尔自身也面临角色错乱，调适困难的窘境。

为什么张忠谋会说水很冰？

无疑的，身为当今用电子产品里技术门槛最高的CPU龙头，英特尔跨足晶圆代工最大的优势无非就是制程技术领先，在其余代工厂都必需要2015年才能够实行FinFET量产的状况下，于2012年就成功有商用产品上市的英特尔，无疑的领先众家厂商一个世代以上！

图:四大晶圆代工厂FinFET量产时程皆远落后Intel

一场以技术力为导向的战争，重点就不会是低价的「cost down」市场，而会以先进制程为主。面对先进制程开发光罩动辄上亿的研发费用，也只有几家IC设计大厂才有玩得起的本钱。换句话说，英特尔如果要玩，主要的策略必然会像三星一般，以争取龙头大厂的高阶订单为主。

想使用英特尔高阶制程，来使自家产品表现提升的厂商，也绝对不会是少数。

但是，为什么大厂不会轻易把台积电的代工单子转给英特尔？这就要回归张忠谋老是挂在嘴边的，「不与客户竞争」这句话。

过往台积电能够远超联电成为晶圆代工霸主，除了自身研发实力，产能控管坚强以外，另外一个重要的原因就是，「代工最大的风险在于，设计图交给出去后被『偷学』的风险。」

从目前看来，英特尔一年50亿美元的研发金额，并不是联电等级的对手，也不会因为代工这块做不好而在技术上落后。

但是，自有品牌的英特尔，在多个领域与相关大厂直接竞争，才是这些龙头们不放心，怕被「偷学」的原因。

举例而言，几个有能力下单高阶制程的大厂，如高通，仍然会看到英特尔不放弃进军行动市场的野心，辉达、AMD显卡市场正面与Intel竞争，平板相关核心亦同。

于是，剩下可以争取的选项就不多了，不怕被抄袭、给三星代工的苹果，以及高单价，市场又相互完全区隔的FPGA大厂，就成为了英特尔第一波挖墙脚的对象。

后续如果成功，英特尔如果要玩真的，能够拿出什么牛肉解除这些大厂的疑虑，才是关乎后续台积进退应对的大事。

换句话可以说，短期内主力贡献台积营收的国际大厂支柱并不会跑票，持续获利也并不是什么太大的问题。

但是投资讲的往往是「未来的发展潜力」，从前，台积电在晶圆市场可以说是技术力与客户竞争关系的双料冠军，不考虑价格的话，几乎可以说是各方面最好选择。

现在，把市场上的选择摊开来说，TSMC的技术力第一的招牌相对不保，再来，台积电已经囊括接近晶圆代工50%市占的现在，能够开发的新客源可以说是少之又少。

面对新的竞争者强势来袭与老客户的跑票，除了利用每年8％左右的半导体市场成长来保持营收轨道，如何继续再创高峰，我想才是投资人需要思考的问题。

所以说英特尔如果想要大举进犯代工领域，客户的信任是最大的问题；然而台积电面对列强的竞争，如何继续保持高成长的轨道，投资人也应放大眼睛检视。

晶圆代工市场现状

根据IC Insights的报告，2016 纯晶圆代工厂商销售预估，台积电估计仍稳坐龙头狠甩对手。

ICInsights 23日公布2016纯晶圆代工厂商营收报告，即便Gartner、世界半导体贸易统计组织（WSTS）等机构纷纷调降2016年半导体产值预估，从成长转为个位数衰退，IC insights仍看好今年纯晶圆代工厂商销售能成长9%，高于去年的6%，也优于机构今年估计整体IC市场衰退2%的表现。

前十大厂商就占据了整个纯晶圆代工市场95%的营收，IC Insights更估计今年台积电、格罗方德、联电、中芯国际等四大厂商就将囊括纯晶圆代工市场84%获利，其中58%预估更是由台积电所包下，占比虽较2015年稍减1%，但营收有望从2015年的15亿美元，2016年再成长到21亿美元。

其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占26%，与去年持平。但当中也看得出落差，中芯2015年营收年成长了14%、2016年营收估计年成长将达27%，格罗方德近两年晶圆代工营收也有双位数的成长，联电二哥地位不只被格罗方德取代，近年营收皆呈低个位数成长表现差强人意。

（ Source ： IC Insights ）

然成长最为强劲的恐怕是以色列TowerJazz（原称Tower Semiconductor）IC Insights估计其今年营收将能成长30%，达到12.45亿美元超越台湾晶圆代工厂商力晶，跻身全球第五大厂。

排行中，即便中国大陆厂商营收加起来不过8.2%，不过，IC Insights分析，未来五年在中国官方与私募基金强力挹注下，2020年中国晶圆代工厂商营收将能成长不少。

不容忽视的还有IDM大厂英特尔、三星等玩家，英特尔近日宣布与ARM达成授权协议，拉拢LG、展讯等客户为其代工ARM架构智慧手机芯片，被视为加大在晶圆代工市场的力度。而三星近期也传出改变策略，不走大规模量产模式，改采小批量接单的「开放式晶圆代工模式」拉拢具潜力的小客户，并更符合未来物联网潮流。

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