博通将退出5G PA竞争？
2020-02-15
14:00:15
来源: 半导体行业观察
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天风国际证券分析师郭明錤预测，博通（Broadcom）将退出5G PA供货商行列，改由Qorvo与Skyworks取代其位，PA代工大厂稳懋的PA业务成长动能恐受影响。
郭明錤调整他对iPhone 5G PA供货商的预测，他最初预期Broadcom、Avago负责设计与稳懋负责生产，为iPhone 5G PA独家供货商，但现在则预期Qorvo与Skyworks将取代Broadcom成为iPhone 5G PA供货商，Broadcom将仅专注于供应整合n41的中高频PA。
天风国际调整了其对今年新款5G iPhone PA设计的预测，每只5G iPhone的5G PA用量大幅下修到1或2个。
天风曾在过去报告中预测新5G iPhone采用的新增5G PA共6个，包括各2个n41、2个n77与2个n79。
然而，该机构最新的调查指出，因n41与4G中高频PA整合故不使用，且取消2x2 Uplink，故每只新5G iPhone采用的5G PA共1或2个 (n77与n79各一个，或n77与n79整合一个)。
如果Broadcom退出iPhone 5G PA的供应，稳懋的iPhone 5G PA业务也将低于预期，且须面临来自中国大陆手机市场的衰退风险，郭明錤虽正向看待稳懋长期趋势，但该公司整体业务多空态势不明。
本周，砷化镓晶片代工龙头稳懋总经理陈国桦表示，扩产进度不变，预计5000片新产能将在第2季底投产，也估5G手机所需PA数量，将比4G手机至少增加2-5颗以上，将带动营运成长。
稳懋去年启动扩产因应5G需求，陈国桦表示，扩产进度皆照计划进行，不受疫情影响，届时月产能将从目前3.6万片扩大到4.1万片，可望开始贡献营收，为旺季需求预作准备，未来扩充计划也将依市场需求再做评估。
法人也关心美国芯片商博通 (Broadcom) 拟出售旗下无线芯片部门，加速业务转型，对此，陈国桦指出，市场未有进一步消息，不对单一客户评论，但双方合作已久，稳懋也是其PA独家供应商。
稳懋股价近期表现逊于大盘，美系外资分析，市场担忧主因有三：
一是稳懋的主要客户A可能没有获得大量苹果下半年推出的5G规格iPhone PA订单；
二是预期其客户A未来甚至考虑直接放弃射频部门的现有业务；
三是市场担忧新冠肺炎疫情，下修今年中国的智能手机需求量，同步下修PA的需求量。
不过，美系外资说，客户A与苹果的PA订单属于两年长约，稳懋仍将包含iPhone在内等中高阶PA零组件领域，保有业界无法撼动的领先地位。
目前苹果的iPhone中PA、多镜头搭配时差测距（ToF）用的面射型雷射（VCSEL）元件两大产品的订单量，挹注稳懋约四成的订单，因此只要iPhone销售量持续回升，稳懋可望持续跟著成长。
虽然，美系外资出具报告下修中国智慧手机销售量，仍看好稳懋将是中国去美化最大受惠厂商。
稳懋表示，中国5G规格手机与5G网通基础建设，持续带动PA订单需求强劲。
但1月工作天数较少，本季为传统淡季，即便产能利用率保持前季水准、但产品组合的出货价格却相对较低，美系外资预估稳懋第一季营收将季减9%。
法人分析，华为今年仍将积极布局5G高阶智能手机、5G基地台、通讯设备与伺服器，受惠华为等陆厂去美化的趋势，旗下海思具有5G SoC的解决方案、功率放大器大量採用稳懋的砷化镓产品、精测则负责海思的射频元件测试
。
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