2019年全球封测前十强榜单出炉
2019-12-27
14:00:13
来源: 半导体行业观察
2019年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长，也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长，第一次是在2001年下滑33%。
尽管产业整体下滑，但是全球委外封装测试（OSAT）还是取得0.8%的微幅增长，全球合计封装测试营收突破1900亿元关口，达到1925亿元。
2019年前十大封测公司与2018年相比没有变化，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的81.2%，较2018年的80.5%增加了0.7个百分点。
根据总部所在地划分，前十大封测公司中，
中国台湾
有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond），市占率为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；
中国大陆
有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点；
美国
一家（安靠Amkor），市占率为14.6%，较2018年15.7%下降1.1个百分点；
新加坡
一家（联合科技UTAC），市占率为2.6%，较2018年的2.9%减少0.3个百分点。
2019年前十大有七家增长，有四家公司的增长率是两位数，分别是是京元电子KYEC（26.2%）、华天科技HUATIAN（17.4%）、通富微电TF（16.4%）、颀邦Chipbond（12.9%）。
京元电在5G测试布局发展上，对于系统级芯片（SoC）与基础设备上的测试有其独到的解决方案，与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目。比如上半年依靠高通、下半年依托华为海思的大量紧急测试订单，促使公司在2019年取得大幅成长。
华天科技在2019年1月成功收购马来西亚Unisem（友尼森），于一季度正式合并营收，导致全年营收增长约16亿元。
通富微电于二季度开始合并Fabtronic Sdn Bhd.的营收，但主要是旗下通富超威苏州在2019年成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，受惠于AMD的7纳米出货，营收持续刚好。
颀邦依靠驱动IC封装技术上的发展受惠于客户，中国面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上扬，助力全年营收表现将被持续看好。
有三家出现负增长，分别是联合科技UTAC（-10.5%）、长电科技JCET（-10%）、安靠Amkor（-6.2%）
长电科技JCET由于旗下星科金朋新加坡厂产线调整，导致全年营收出现下滑，但可喜的是，今年有望整体扭亏。
联合科技UTAC虽于2018年初正式关闭上海工厂，产能转移到泰国厂区，整合泰国工厂QFN产能，进一步降低了运营成本。不过在2019年由于松下的订单疲软，导致营收下滑。
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