[原创] 封测业迎来拐点的重要抓手
2019-12-10
14:00:12
来源: 半导体行业观察
2018年，华为推出全球首款三摄像头手机，2019年，苹果也加入了该行列，而最新的华为手机已经装备四摄像头。
这些表明，多摄像头已成为高端智能手机的标配。
此外，自动驾驶汽车、物联网等商机日益成熟，都在带动CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）需求持续升温。
据IC Insights预测，2019年CIS销售额较2018年将增长9%，达到155亿美元，有望连续8年刷新纪录，2020年还会增长4%，市场规模将达到161亿美元，此趋势将延续至2023年。
可见，CIS商机迎来了大爆发。
据台湾媒体报道，由于需求爆发，全球CIS龙头索尼产能不足，破天荒地将订单交给了台积电。
索尼本来就是台积电客户，过去合作以逻辑芯片为主，并未将CIS交给台积电代工。
台媒称，这次索尼首度释放CIS订单，将于台积电南科14a厂导入40nm制程生产，台积电为此添置了新设备，定于明年第2季度装机，8月试产，初期月产能2万片，2021年第1季度大量交货，后续打算扩大产能，双方可望延伸合作至28nm及更先进制程。
目前，全球主要的CIS封测厂商都集中在中国台湾和大陆地区，而它们的产能也几乎都趋近于满产，与上游的芯片厂商一样，出现了供不应求的局面。
以大陆地区的晶方科技、华天科技和长电科技为代表的CIS封测厂商，今年下半年的业绩出现了明显的好转势头。
CIS芯片受晶圆产能问题影响导致缺货，与此同时，一并涨价的还包括下游的封测环节，据业内人士透露，眼下CIS芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着CIS芯片涨价的节奏，涨幅高达20%～40%。
而相关企业股票业出现了明显的上涨态势。
11月27日，华天科技涨停，该股近一年已经涨停5次。
而此次异动的主要原因就是CIS芯片出现缺货；
使得封测业迎来了发展的拐点，产业回暖迹象明显。
晶方科技产能满载
目前，晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为CIS提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
该公司表示，受惠于手机摄像头、安防监控、汽车电子等领域市场需求的带动，其CMOS传感器封测产能已经满载。
昨天开盘后，晶方股价一度大涨6%，截至上午，股价上涨了4.8%。
晶方科技的大涨就与CIS涨价有关，这属于事件性刺激。
该股业绩在三季度出现了拐点。
据悉，晶方科技产品服务项目中，以提供安防类CIS封测服务为主，其客户包括海康、大华等大厂。
今年前三季度，晶方科技营收达3.41亿元人民币，年减20%。
而第三季单季营收1.41 亿元人民币，年减4. 4%；
归属母公司纯益0.3 亿元人民币，年增391%。
此外，该公司第三季度毛利率达43.4%，比去年同期上升18.8个百分点。
同时，其第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。
由于目前智能手机三摄像头和四摄像头高端机种不断推出，带动景深、广角等低像素小尺寸的CIS封装需求提升。
再加上相较其他大陆厂商而言，晶方科技的WLCSP具有明显成本优势，手机端CIS芯片封装成为推升该公司营收增长的主要来源。
而在汽车ADAS方面，目前的产品认证技术壁垒很高，使得车载CIS封装单价较高，在已经打入汽车供应链的情况下，一旦能提供稳定的车载CIS封测服务，将有望成为该公司另一个业绩增长引擎。
台湾地区CIS封测厂
目前，中国台湾地区专攻CIS封装的公司主要有同欣电、精材、胜丽等。
其中，同欣电为豪威科技RW（晶圆重组）业务的主要供应商，豪威是同欣电的最大客户，占其营收比重逾两成，随客户扩大在中国大陆市场的布局，该公司有望切入中国手机供应链。
同欣电总经理吕绍萍在11月法说会中就曾透露，第4季度主要增长动力就来自CIS于产品，预期明年CIS出货将大幅增长，未来还会逐步导入生产高像素产品。
他表示，手机大厂纷纷采用三摄像头及以上设计，CIS搭载数量随之增加，加上中国大陆力拼国产化，成为带动其CIS封装业务增长的两大动力。
为了满足客户需求，同欣电也有扩充产能的规划。
八德新厂预计在明年初动工，至2021年下半年开始量产，主要生产医疗、影像感测等高端产品。
今年设备支出约6.5亿元新台币，由于CIS需求强劲，预计明年将恢复往年高峰水准，在14亿~15亿元。
另外，京元电也是台湾地区一家重要的CIS封测厂商。
拓墣产业研究院给出的2019年第三季度全球前十大封测厂商营收排名中，该公司与颀邦在该季的营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。
京元电主要增长动力来自5G通讯、CIS及AI芯片等封装需求。
从榜单中可以看出，京元电的营收增幅是最高的。
目前，京元电的CIS产品应用以手机等消费品为主。
在5G相关芯片、CIS等测试需求以及并购效应带动下，今年，该公司营收、获利皆有望创新高。
另外，受惠于大陆核心芯片元器件自主可控的态势，该公司在2020年的营收有机会维持两位数增长。
汽车CIS市场前景
目前，手机仍是CIS最大应用市场，但从成长性来看，汽车应用领域爆发力最强，主要是车载新应用(主要是ADAS)带动，到2023年，销售额年复合成长率(CAGR)有望达到29.7%，上看32亿美元，CIS在该市场的销售占比将拉升到15%，而手机在该市场的占有率将从2018年的61%，降至45%(销售额预估为98亿美元)。
在所有CIS封测厂商中，胜丽是专注在车用市场的，其最大客户为安森美（车用CIS的霸主），同时也切入了索尼、豪威等国际大厂供应链。
据悉，该公司今年已完成第一阶段产能扩充计划，第二阶段预计于2020年完工，届时整体产能将较今年提升40%。
目前，胜丽车用产品占营收比重近8成，在新产能加入后，未来有可能提升到9成。
未来10年，LiDAR应用及需求将大幅增长，CIS应用于医疗、航空及军事也是未来研发重点。
胜丽在车用CIS已深耕多年，持续在车用CIS封装代工材料、工艺、生产流程上提供客户完整且有效的解决方案。
另一家厂商精材在前一段时间指出，今年CIS封装需求将较去年略减，明年则有机会小幅增长，且该公司已逐渐淡出手机应用，朝车用、医疗等应用发展。
而受惠于苹果新机销售火爆，精材今年业绩有望走出去年大幅衰退的阴霾，明年在CIS需求带动下，表现将优于今年。
结语
整个半导体业已经开始回暖，处于产业链下游的封测业在困难时期显得更加步履维艰。
而CIS成为了2019年最为抢手的明星产品，处于绝对供不应求的状态，而这给各大CIS封测厂商带来了巨大的商机和扭转颓势的机遇。
而从索尼将CIS产能交由台积电代工这一发展态势来看，未来两年，CIS市场依然有巨大的盈利空间，这也成为了封测厂商迎来产业拐点的重要抓手。
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