[原创] 外媒：华为5G芯片不敌高通

在iFixit最近的拆解中，他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大，同时运行温度相对较高。在IHS Markit的拆解之后，这两个5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰。

在今天发布的一份报告中，IHS Markit表示，在拆解了6款早期的5G智能手机后，它取得了一些有趣的发现：基于芯片尺寸，系统设计和内存考虑，华为面向市场推出了一种相对低效的解决方案，这将导致设备更大，更昂贵，能源效率低于本来的水平。

华为在其5G手机中使用的自研处理器做了相当大的平衡，当中包括了Kirin 980片上系统和Balong 5000 5G调制解调器，后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片。从理论上讲，调制解调器应该让Mate 20X比早期Snapdragon芯片的设备更具优势，但正如IHS所说，麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器，这在手机内部“未使用且不必要” ，这增加了其成本，电池使用和PCB占地面积。

较小SoC带来的空间节省不会是微不足道的，这同时还会带来相关组件效率低下加剧。据报告，华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50％，“这是令人惊讶的大”，3GB支持内存仅适用于调制解调器，且缺乏对毫米波5G网络的支持。

相比之下，IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat，三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“与X50几乎完全相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”，并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。“

尽管存在这些问题，但IHS指出，华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器，这是是产业前进的方向，因为它可以实现调制解调器和adio-tuning RF前端和无线电天线等相关元件的融合。虽然Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器，但随着时间的推移，这些部件也将变得更加集成，从而提高功率效率。高通公司有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商的唯一真正替代品，因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计; 它唯一的多厂商竞争对手联发科技则专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步 - 将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 - 将于2020年完成。届时就无需单独的调制解调器，还可以借助减少单独的调制解调器RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020设备的5G SoC。

但竞争对手可能会推出一个更加集成的射频前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，从而实现“更好，更便宜，更好”更快的5G智能手机“将在明年推向市场。