[原创] 购买IP很贵？这些城市的优惠政策可参考！
2019-08-09
11:21:57
来源: 半导体行业观察
伴随着集成电路的发展，芯片设计变得日益复杂，基于IP复用的SoC软硬件平台的设计方法已成为世界IC产品开发的主流技术，IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。
在集成电路设计中，IP指可以重复使用的具有自主知识产权功能的集成电路设计模块。这些模块具有性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特点，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。集成电路是整个信息产业的“芯”，而IP又是这个“芯”的“核”，这就是所谓的IP核。
据潘松所著的《EDA技术与Verilog HDL》中记载，IP核就是知识产权核或知识产权模块的意思，在EDA技术开发中具有十分重要的地位。美国著名的Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为“用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块”。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。固IP是完成了综合的功能块。硬IP提供设计的最终阶段产品——掩膜。
但是，我国集成电路设计产业发展遇到的困难主要是缺乏自主知识产权的集成电路IP核，导致IP核对外技术依存度畸高。在大多数情况下，IP核还需要购买。
对集成电路企业购买IP核开展高端芯片研发的，按照实际购买金额的30%给予补贴，单个企业年补贴金额不超过100万元。
对于向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）进行研发的IC企业，给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴；对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台，给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。
对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照MPW流片费50%的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过100万元。
鼓励本地集成电路设计企业购买IP开展高端芯片研发，按照IP购买费用的40%给予补贴，同一企业每年支持上限为200万元。
对购买IP（指IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业，给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业，给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。
60%的补贴，每年最高300万，补贴最多不超过三年（卖方为全球市占率1%以上的专业IP提供商或晶圆代工厂）；软件企业新增成套专业软件和租用云数据中心等费用，按实际投入的12%补贴，最高200万，不超过三年；通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用，共享设计工具软件或进行测试分析的集成电路企业，按照实际费用40%-60%补贴，单个企业每年不超过100万元。
对购买IP开展高端芯片研发的企业，按IP购买直接费用的50%补助，单一企业年度最高限额250万元；对通过第三方IC设计平台实行IP复用（知识产权共享）、共享设计工具软件或进行测试分析的企业，按实际产生费用的55%补助，单一企业年度最高限额150万元。
对购买 IP 开展高端芯片研发的企业，按照 IP 购买费用的 40%给予补贴，同一企业每年支持上限为 200 万元。复用、共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、或测试与分析系统，给予实际费用 50%补贴，单个企业年补贴不超过 100 万元。
对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴，单个企业每年总额不超过50万元。
支持企业购买知识产权（IP）用于高端芯片研发，购买区内非关联企业 IP 的，给予实际支付费用最高不超过50%的补贴；购买区外非关联企业 IP 的，给予实际支付费用最高不超过 40%的补贴；支持企业利用共享知识产权（IP），按照实际支付费用给予最高不超过 60%的补贴；每家企业最高不超过 600 万元。
专项支持资金采用后补贴方式安排使用。资金支持比例不超过产品流片费用的30%，流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。
对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1:1给予配套资助。
滨海新区推出了相关政策，对集成电路设计企业使用本市代工企业进行IP验证、研发流片等的给予合同额10%的资金支持，最高不超过100万元。
支持集成电路企业购买IP（IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统，给予实际费用50%补贴，单个企业年补贴不超过100万元。
支持微电子相关企业购买IP（IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。
对IC设计企业购买商业IP开展高端芯片设计，给予购买IP复用费用30%补贴，单个企业年补贴不超过50万元。鼓励企业通过第三方IC设计平台进行IP复用、共享设计工具软件或进行集成电路测试与分析，给予实际费用50%补贴，单个企业年补贴不超过50万元。
购买IP用于本企业开展高端芯片研发，且具有独立法人资格的集成电路企业（单位）。给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元.使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。
在IP购买、第三方IC设计平台使用补助方面，给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助；单个企业（单位）每年补助总额不超过300万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析，给予实际费用50%的补助；单个企业（单位）年补助不超过200万元。
流片补贴支持。集成电路设计企业在参加多项目晶圆（MPW）、工程片试流片阶段，市财政对企业多项目晶圆（MPW）直接费用给予最高70%的补贴，区财政再给予10%的补贴；市财政对企业首次工程片流片加工费（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）给予最高30%的补贴，区财政再给予20%的补贴；单个企业年度市、区两级补贴金额不超过600万元（其中区财政不超过200万元）。
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