SiC产业已经成熟，中国企业进入的窗口期正在关闭？

2019年中国IC产业发展利弊交织

2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。 同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。 对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。 那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？

泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国半导体的成长之路，本来就不是三年五年的事情，一来落后于国际产业这么多，二来还处于初步布局阶段，中国半导体发展必然是个长周期发展的持续性过程。 这一两年经济环境的波动，对于中国半导体而言，反倒并不全是负面的冲击。

“从这两年来看，应该是利弊交织的。 ”陈彤认为。

从“弊”的方面来看，全球经济下行、市场紧缩，肯定会加剧各企业恶性竞争，各大企业抢夺下降的市场份额。 另外，在资本市场频繁暴雷、普跌走熊的情况下，投融资机构普遍处于资源萎缩、行动保守的局面，也必然冲击半导体产业的投融资需求。

从“利”的方面来看，在经济下行、贸易摩擦增多的时候，各下游企业在降低成本的需求上压力倍增，特别是一些大型龙头企业，会在一定程度上开始国产化替代，这为国产的供应商提供了突破市场很好的机会。 同时，国外的设备供应商、原材料供应商也会面对供需关系的调整，在价格和服务上转变过去几年较为强势的立场，这些因素就为中国半导体产业铺垫了一个降成本、打市场的有利环境。 如果能结合各级政府的产业政策，中国半导体产业会有一个剥离喧嚣浮躁、练好内功内力的良好机会。

陈彤建议，随着全球经济放缓，半导体产业步入供大于求的周期性低谷。 2019年，国际贸易摩擦和争端还会进一步加大，产业链上下游各个企业要谨防下游客户的黑天鹅事件，避免被单一大客户或者大订单一步拖垮。

跨界造芯会造成一些典型偏差

2018年是中国芯片百花齐放的一年。 除了很多传统芯片企业造芯，很多新势力企业也开始造芯，且这些新势力企业均是国内耳熟能详的企业，包括阿里巴巴、格力、小米、富士康等等。

而对于2018年的这一股跨界风潮，陈彤认为，一方面，这类资本在资本市场上有很强的号召力和影响力，他们的介入，有利于引导市场化资本对半导体产业的重视和投入，尤其在当前投融资大环境处于凛冬时期，无疑是很有积极意义的正面导向。 但是另一方面，由于这类资本本身处于高增长高回报的生态价值链之中，因此对于半导体产业的专业性、长期性、高门槛理解不足，准备不够，往往容易不顾半导体制造业的客观发展规律，从自身的经验出发，造成对整个资本市场投资的不当引导。 对于产业发展节奏、目标项目判断、技术发展趋势上，这类资本的决策和动作的准确性，不一定能跟他们的号召力相匹配。

陈彤举例指出，半导体产业的企业和项目，参加的是马拉松长跑，这类的资本却习惯于百米冲刺的短跑项目，觉得有信心一哄就见效，或者看重、以至鼓励项目以短跑的策略去参加马拉松，而最后很可能也就是造成另外一轮击鼓传假花的游戏。

陈彤进一步指出，特别是这类资本往往过于相信资本的力量，而忽视了时间积累要素在半导体产业的一票否决作用。 过了产业发展窗口，再多的钱也烧不出来，这是半导体产业投资的客观规律，但是这类资本往往本着有钱就能追赶出来的心态，总觉得看不清、要等等，要看市场数据再大一点再作动作，结果就产生了最典型的误判。

总体而言，陈彤认为，这类投资机构往往会造成一些典型偏差： 轻制造、重设计； 轻设备、重团队； 轻积淀、重奇颖； 轻时间、重体量。 能不能克服这类的偏差，从而真正的让资本起到“栽真花种真树”的理性作用，需要整个中国半导体产业生态共同的努力和传递。

中国企业进入SiC产业的窗口期正在关闭

近两年随着国家对第三代半导体产业的高度重视，以及在新能源汽车、AI、IoT和5G等新兴产业的推动下，国内第三代半导体产业正迎来飞速发展，众多资金过亿元的第三代半导体项目更是“捷报频传”，但是这些企业是否能在残酷的竞争中存活下来呢？

陈彤针对第三代半导体产业中的碳化硅领域分析认为，从国际产业动态来看，特斯拉Model3全面应用意法半导体的碳化硅器件，德国英飞凌正式提出收购意法半导体的要约，国际主流器件厂商纷纷与美国科锐锁定长期碳化硅晶圆供货协议，这些动态已经足以警醒中国功率器件产业，碳化硅产业已经成熟，而且中国企业进入碳化硅产业的窗口期正在关闭。

陈彤表示，未来五年，全球碳化硅功率器件的产值将会由2018年的40亿元向100亿元突破，届时中国如果还没有一家企业拥有5亿元市场的销售业绩（约5%的市场占有率），那么意味着中国企业将再次在功率器件产业上落伍，至少要再次承受15年、一整代人的落后。

“如果这样，那么中国半导体产业又将再次重蹈在硅IGBT上所经历的覆辙： 由于早期重视不够、跟进不足，后期国外企业发展迅速、布局稳健、全面占领中国市场，中国企业就已然错过了最后的发展窗口时机。 这时候我们国家想重拾发展，虽然重金投入、烧钱无数，却是依然屡战屡败，不断沉没成本，最后我们国家面对的结局依然是全面落后的被动局面。 ”陈彤说道。

IC人才需在实战中不断试错和成长

对于专业要求高、投入高、周期长、回报慢的半导体产业来说，人才是产业发展不可或缺的核心要素，而半导体产业的人才短缺也一直是业内热点。 对此，陈彤指出，半导体产业人才不是一蹴而就的，需要在实战中长期锻打，不断试错，不断成长。 从理论到实践、从学院到产线，无论是本科生还是博士生，都需要沉淀在产业生态和企业平台中，经过整个团队的协同合作和长期试错，长期纠错，适时调整，才能真正成长为拥有产业化价值的人才。 这是一个从武术套路到街头团斗的根本蝶化过程。

陈彤认为，由于国内半导体人才的稀缺，各种过度资本化、政府寻租化的炒作项目往往层出不穷，造成了高学历、高头衔的人才，经常被各项目挖动流转，无法在一个平台上长期积淀，结果是有光环的人才个人收入不错，却错失长期积攒真正产业价值的机会。 这种现象根本的原因在于中国半导体产业落后，无法快速形成高回报，进而满足高学历人才应得的社会满足感； 同时，虽然中国半导体企业竞争力不够，但是各地方炒作、寻租、一哄而上的半导体项目又多，虽然结局是三年五年就垮掉，但是造成的半导体产业人才的极度不稳定、甚至乱象横生现象却不容小觑。 这是中国半导体产业发展的阶段性问题和难点，是一个必然经历的过程。

陈彤建议道，对于长期发展的具体企业而言，一定是需要诸葛亮的，但是企业更需要臭皮匠。 光有诸葛亮是肯定没用的，一般任何一个诸葛亮要发挥出他的价值，至少需要十个臭皮匠的支撑。 而且如果某些诸葛亮型人才缺乏团队精神的话，不但无法给企业创造价值，往往还会成为害群之马。 所以对半导体企业而言，在人才的组织和培养上，要更侧重于细心、踏实、实干、亲和、开放的品性； 不要过多看重或者高估人才的资历背景、荣誉头衔和文章专利。