NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案，重磅出击毫米波5G封装测试

5G发展如火如荼，网友发出灵魂拷问，5G测试搞定了吗？作为测试行业引领者，NI可是一直致力于5G测试的研究。不久前， NI宣布并演示了其与Tessolve和Johnstech合作开发的4 site 5G毫米波封装测试解决方案 ！

该解决方案旨在解决与5G毫米波封装件测试相关的技术挑战，可帮助5G毫米波IC半导体制造商降低产品推迟上市带来的成本和风险。

为帮助大家更好地理解此方案，小编将为大家献上Tessolve, Johnstech和NI的技术专家亲自讲解的现场视频（ 偷偷告诉大家讲解内容干货很多哦 ）

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新鲜出炉的现场讲解视频

继续往下看文字版，领略该方案的魅力

NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一个4 site 5G毫米波IC封装件测试解决方案，本解决方案能应对5G mmWave封装零件测试的相关技术挑战，有助于降低成本，也可让生产mmWave 5G IC的半导体制造商降低上市时间延迟的风险。NI、Tessolve 与Johnstech合作展示的四核心站台mmWave 5G IC封装零件测试解决方案，内含由Tessolve设计与制造的mmWave介面卡，以及由Johnstech设计的mmWave连接器，额定最高达100 GHz。

Tessolve首席执行官Raja Manickam 表示，“Tessolve深谙5G技术的重要意义，也在努力地开发相应的产品来支持重要客户的测试需求。“我们正在与NI展开密切合作，NI的新型毫米波仪器可帮助我们的客户快速将毫米波产品推向市场。”

该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统（STS）。我们演示了针对5G功率放大器、波束成形器和收发器的多site毫米波测试STS配置。 该配置的一个主要优点是毫米波射频前端的模块化特性，相同的软件以及基带/IF仪器可复用于不同的射频前端，从而轻松满足当前和未来的毫米波频带需求。

该解决方案包含：

• STS——用于4 site 5G毫米波测试

• 由Tessolve设计和制造的毫米波测试接口板

• Tessolve全面且专业的硅芯片设计和测试知识和技术 有助于最大化产品产量

• Johnstech毫米波接触器——用于封装件的最终测试

• Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouchMicro接触器，有助于确保测试测量的可重复性

Johnstech首席执行官David Johnson 表示，“我们已经看到5G毫米波市场正在快速扩大，也为多个毫米波测试项目提供了最高质量的接触器技术。与NI合作后，我们看到了这一领域的更广阔前景，特别是在制造测试方面，NI能够为其提供最先进的毫米波测量技术和最快速ATE测试。”

对该解决方案感兴趣的半导体制造商请联系相关公司销售代表，或发送电子邮件至sts@ni.com以获取更多信息。

关于NI

NI (ni.com)一直致力于开发高性能的自动化测试和自动化测量系统，帮助您解决当前和未来的工程挑战。 NI软件定义的开放式平台基于模块化硬件和庞大的生态系统，可帮助您将各种想法转变成真正的解决方案。

关于 Tessolve

Tessolve是一家领先的端到端解决方案提供商，服务范围涵盖从芯片设计、测试和PCB工程开发到嵌入式系统开发。该公司拥有深厚的模拟、数字、混合信号和RF专业知识、广泛的ATE平台经验和完善的基础设施（包括测试台、特性与可靠性分析实验室和PCBFAB），致力于帮助客户更快速将产品推向市场。Tessolve可以根据客户的需求来调整团队规模，为客户利用高端工程技术提供了经济高效的选择。如需联系Tessolve，请发送邮件至sales@tessolve.com。

关于Johnstech

JOHNSTECH INTERNATIONAL是微电路测试领域的全球研发领导者，致力于为汽车、商业和工业应用提供可靠而经济的测试解决方案。Johnstech由David Johnson于1991年创立，该公司与世界上最知名的OSAT、代工厂和EDA公司携手合作，开发出当今市场上最精确最可靠的测试接触器和测试插口。如需了解更多信息，请发送电子邮件至info@johnstech.com。