新思科技如何帮助开发者改变世界？

为什么科技的影响如此巨大？

科技是人类各种文明因素中，

唯一可以获得叠加式进步的动力。

而站在这些创造和成就背后的就是开发者，

手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。

6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。

在一起，我们改变世界

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群

“开发者们是让世界更美好的力量。”新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群在开场致辞中分享了几个激动人心的案例：开发者们让芯片支持AI技术精密到可以应用于医学诊断，让更多偏远地区的患者享受一流的医学诊断和治疗；开发者们让芯片足够快，AI人脸识别技术得以在5秒之内就可以锁定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技术的领先可以使得手语翻译器帮助手语者实现与世界无障碍交流。开发者手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。致新至远，共思同行，新思科技与开发者一起，发挥技术的价值，打通从应用到软件到芯片的合作融合，助力中国产业腾飞，用科技把人类的善意展示给世界。

大道至简，互信归一

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士

“新思科技成立至今的30多年里，半导体行业发生了翻天覆地的变化，并一直处于持续的快速变化之中”，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在主题演讲中指出。他总结了当今半导体行业的三大变化：市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在。他还强调驱动半导体发展的动力也在不断变化，人工智能、汽车电子和5G已成为三大驱动力。虽然科技发展的速度越来越快，但大道至简，新思科技始终着眼未来，保持技术领先，持续为全球合作伙伴带来创新所需的先进方法学；互信归一，在愈加纷繁复杂的世界里，新思科技坚守初心，以成就全球科技的发展为荣。“我们非常有幸在过去的25年里深度参与了中国半导体行业的发展，也将继续坚定地贡献于未来。”

看到前沿，看到未来

在谈及炙手可热的人工智能话题时，特邀嘉宾创新工场董事长兼首席执行官李开复博士通过视频畅想了人工智能技术对于未来商业模式变革的重要意义，为开发者描绘了一幅人工智能时代的商业绘卷。他认为人工智能技术是一个升级的统计系统，帮助人类分类、决策，甚至预测。其价值核心在于最大化利用海量数据资源，驱动全新商业模式从而带来更美好的生活。同时，他还展望了人工智能技术普及后全新的社会分工形式，并寄语伟大的开发者们要看到前沿，看到未来。

2nm之后，路在何方？

开发者大会现场人气爆棚

另一位特邀嘉宾是被誉为FinFET之父的胡正明博士视频分享了其对半导体行业发展的独到见解。他认为，“随着最先进工艺不断向7nm、5nm、2nm迈进，半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。”正如其开发的FinFET技术实现了芯片从平面技术向3D立体技术的跨越，他正在参与研究负电容晶体管以期将功耗降低10倍，希望开发者们一步一个脚印，进行产业革新，以解决目前面临的各种挑战，实现技术的持续发展。

人工智能产业趋势

清华大学汪玉教授

清华大学汪玉教授则从硬件层面介绍了人工智能芯片的现状与趋势。他表示，“目前AI芯片行业正处于百花齐放的阶段，预计未来5到10年，是一个应用驱动的片上系统时代。很多大公司会选择购买通用芯片，但同时也不会放弃做自己芯片的权利。这是一个很明确的趋势，而在这样一个趋势下，生态系统的构建对人工智能行业极为关键。同时边缘计算芯片(例如车、基站等)的定义还不清晰，还有比较大的发展空间。人工智能是需要长期投入的研究项目，应该打好基础，进行产学研深度结合，构建适合人工智能发展的生态系统。”

5G方兴未艾，6G提上日程

中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士

而在谈及5G通信技术时，中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士分享了他对于5G商业应用和产业发展的深度思考。他指出：“在广大技术研发工程师的努力下，中国5G市场发展已经取得了一系列阶段性成果，2020年将进入规模商用。未来5G市场发展的关键要素主要是开发有潜力的行业应用、强化相关芯片的设计制造能力以及增强国际市场影响力。”此外，他还表示，5G虽然方兴未艾，但6G前沿通信技术研发也已起步，中国通信市场正在“大步快跑”。

深刻洞见，硬核技术，你方唱罢我登场

如果说主论坛演讲分享的是开发者大会的思想深度，那么之后硬核技术的分论坛则展现了开发者大会的技术广度。本届大会共设立了5大分论坛，分别围绕5G通信与数据中心、机器学习、物联网+人工智能（AIoT）、汽车电子等热门应用展开讨论，吸引了各个领域的众多开发者们展示其创新成果如何真正改变世界。

“移动5G计算及大数据计算”是本届最为热门的讨论话题之一，半导体产业的芯片设计领域正在经历一波新浪潮，对于海量数据的收集、学习、实时处理以及传输都在推动芯片及其设计流程的创新，同时不断刷新的先进工艺节点也对芯片设计流程的效率和收敛性提出了更高的要求。新思科技革命性的Fusion技术将市场领先的最佳逻辑综合、布局布线、行业金牌signoff分析工具、新一代可测性设计技术进行整合，重新定义了传统的工具界限，最大程度减少迭代次数。此外，为了应对不断增加的芯片设计复杂度，新思科技应对用户需求，推出业界仿真速度最快的硬件加速器ZeBu、原型验证加速平台HAPS等，让超大规模的系统级软硬件协同验证不再只是梦想，让用户能够更快将芯片投入市场。

随着越来越多的开发者开始探索如何在各个领域应用人工智能技术，“人工智能与机器学习”分论坛也吸引了众多开发者的参与。在这一分论坛上，来自国际芯片巨头和国内初创企业的开发者们共聚一堂，共同研究人工智能芯片开发的挑战与解决方案，思考人工智能这一足以革新人类社会基本模式的技术的未来发展方向。新思科技正在与全球各细分市场众多领先的人工智能芯片供应商合作，提供内存接口IP、包含TCAM和多端口内存的片上SRAM编译器、400G超大规模数据中心56G PHY IP及帮助用户快速设计出自主专用处理器及全套工具链的开发工具ASIP等。

“人工智能与物联网的跨界结合”是目前物联网领域最前沿的发展方向之一，本届大会所设的物联网分论坛便主要围绕“AIoT”这一概念在相关芯片和系统的设计层面展开讨论，开发者们就如何利用最先进的设计工具实现人工智能与物联网的融合分享了各自的开发经验。

作为芯片最大的应用场景之一，汽车电子始终是开发者们汇聚的热门领域。在“汽车电子”分论坛上，开发者们展示了各自的汽车智能化解决方案，研究了如何在系统复杂程度不断增加的条件下，保证设计方案的性能与安全。新思科技在汽车电子设计实现和功能安全领域提供了从车载软件开发到硬件设计、验证及车载电子IP在内的一整套解决方案，包括通过ISO 26262认证的涵盖40款工具的芯片设计平台，以满足ASIL A到ASIL D级的汽车完整安全性等级要求。

此外，开发者大会现场展示了超过40个开发者优秀案例，覆盖众多改变未来世界的热门应用。同时，有超过20家全球合作伙伴在现场展示最新应用互动体验，涉及人工智能、智能汽车、5G、物联网、数据中心等前沿领域。

在中国，为中国

新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式

人类走到今天，每一个微小的进步都不可或缺。探索和创新是没有国界的，新思科技致力于为全球开发者提供最前沿的工具和平台实现芯片创新，携手开发者们让科技更有温度，让世界更美好。

25年前，清华大学收到了一份来自新思科技的“心意”——当年价值500万美金的Design Compiler；25年来，新思科技服务中国的脚步从未停歇——新思科技大学课程体系、新思科技大学计划、《中国集成电路产业人才状况白皮书》...... 新思科技将一如既往在中国，为中国、至新致远，让明天更有新思。