公布，盛美半导体将冲击科创板

盛美半导体今日在其官网宣布，公司将推动其上海运营子公司在科创板上市。

ACM总裁兼首席执行官David Wang博士评论说：“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商，我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动，以实现有利的估值，巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中，并尽力去募集更多的资金去做研发和投入，为获得大型IC制造商客户做好准备。”

盛美半导体：高速成长的国产半导体清洗设备龙头

据海通电子介绍， 盛美半导体设备（ACM Research）在1998年由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友成立于美国硅谷。初期公司致力于无应力铜抛光技术（stress-free copper polishing technology）为代表的电抛光技术，并有少量产品进入市场，但由于当时这种技术过于超前，市场前景和未来趋势都不明朗，公司面临着卖掉公司或者融资转型的选择并最终选择了后者。

2006年公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai，并于2007年公司开始专攻单晶圆清洗方案。

2009年公司开发出了标志性的空间交变相移技术（SAPS，Space Alternated Phase Shift），该技术有效的解决了兆声波在清洗时表面能量分布不均的难题，有效的推进了硅片兆声波清洗技术；但随着图形硅片越来越精密和结构的3D化，兆声波清洗损伤的影响越来越大，公司经过八年努力于2016年开发出了另一大颠覆性的无损伤兆声波清洗技术（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet结构上取得验证。

2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码“ACMR”。

公司目前的产品主要是基于SAPS和TEBO技术的单晶圆清洗设备，近三年营收占比均超过70%；从2011年至今，公司已售出超过40台单晶圆清洗机。其中SAPS清洗设备是营收主力产品，应用于300-45nm制程的平坦的或者图案深宽比较低的晶圆表面，且相比传统的兆声波和喷雾法有更好的清洗效果；根据公司2018年1月23日公告，公司收到五个客户价值3810万美元的SAPS清洗设备订单，并将于18年二季度和三季度确认收入。TEBO技术应用于相对高端的产品，于2016年3月研发成功，12月即确认订单收入；TEBO能实现1xnm甚至更小制程的传统2D和先进的3D结构（深宽比最高可达60）的表面及内部无损清洗。此外，公司还提供一系列晶圆组装和封装设备，如涂胶机、显影机、去胶机等，目前也销售超过42台设备。

公司业务集中在亚洲，客户集中度高但粘性大。目前公司的主要客户全部在亚洲，但公司也在尝试向北美和西欧进行市场渗透。客户方面，公司早期的客户集中度很高，但近年来通过合理的销售策略已有所改善，从2015年的前三占比96.1%下降到2017的49.1%。公司销售策略主要采取“模型机试用再销售（demo-to-sales）”方法面向针对性客户，一旦产品通过验证，客户关系将比较稳固。盛美半导体通过这种策略，并与美国知名的半导体研究联盟Sematech建立了长期的合作关系，凭借良好的清洗效果和可靠的设备争取到了海力士、中芯国际、华力微电子、长电科技等客户的订单，形成了良好的反馈机制。

小而美的盛美意在成为国产清洗设备的领头羊，差异化是盛美长期发展的秘诀。公司2017年的营收为3650万美元，约占2017年清洗机市场份额的1.2%左右，相比拉姆研究、DNS、东京电子等国外半导体设备巨头每年几十亿美元的营收，公司的规模很小。但2018年来公司凭借独创的SAPS和TEBO清洗技术已经获得多家客户的重复订单，公司上调2018年的营收预测至6500万美元，接近翻倍。国内几乎是唯一的竞争对手北方华创虽然规模较大，但其清洗设备发展主要通过收购美国知名清洗设备厂商Akrion进行融合，而盛美则是自我创新，凭借SAPS和TEBO走出一条新的技术路线。相比之下，从长远来看，我们认为如果要在清洗设备市场和已有的大公司竞争，就必须要寻求差异化的解决路线，跟在后面走很难超越。而小公司凭借自身框架灵活，研发相对自由而高效，更容易实现从0-1，开发出突破性的技术。

国际巨头拉姆研究相比，毛利率略高，研发费用率超越。与国际领先的单晶圆清洗设备公司拉姆研究相比，盛美在规模、产品系列数、利润和研发投入绝对值上不在一个量级，无法相比。但如果抛开体量的因素，通过毛利率和研发费用率分析其盈利和研发投入的情况，我们发现盛美的毛利率还略微高于拉姆研究，这意味着两者特定产品的市场竞争力是非常接近的；从研发费用率来看，2017年盛美也实现了超越，而且呈现向上的态势，而拉姆则是稳中有降。

成功不靠低价，盛美单晶圆清洗机产品业界领先。目前市场上采用传统的兆声波清洗设备的能量非均匀性在10%-20%，而公司凭借自创的SAPS技术，可以控制兆声波能量在硅片表面和硅片之间的非均匀性小于2%，清洗效率差别明显；这个不均匀性在小尺寸污染物的清洗上效果优势更加显著，这对先进制程对的良率提升影响很大；公司产品已经被华力微电子、海力士、中芯国际、长江存储等多家国内外知名厂商采购。通过TEBO技术，气泡在兆声波清洗时趋于稳定，没有产生内爆或塌陷，可以在有效清理污染物的同时不损伤图案，在3D半导体结构清洗良率发挥重要作用。除了清洗机，公司去年年底首次商业化的电镀铜设备ASP也在300万美元以上，利润增值较高。总的来说，相比过去国产设备给人以价取胜的印象，盛美的清洗设备在保持兆声波清洗效果好的优势前提下，有效地解决了清洗不均匀和晶片损伤的问题，在当前节点具备不输于国际大厂的工艺覆盖范围和清洗效果。

盛美半导体清洗机进入产线14nm验证，提前覆盖国内最新制程。中芯国际目前处于28nm大规模量产，14nm研发验证阶段。因此同步发展的半导体设备最好能够同时覆盖，以实现14nm产业链本土化。盛美专攻清洗设备，采用自身研发的“Smart Megasonix”技术路线。目前有十种国产设备进入国内最先进的14nm制程产线验证，其中清洗机选择的就是盛美半导体的产品。