三星放豪言：10年内做到非存储半导体世界第一

三星电子正在积极发展非存储器半导体事业（CPU、移动应用处理器、晶圆带工等）。 明年开始5G通信半导体将进入迅速增长期，三星电子将重点发展5G通信半导体，并挑战全球第一的高通。 三星电子的策略是通过5G Chip来缩小长期在4G（LTE）通信半导体上落下的差距，以在未来实现和高通的两强鼎立。 三星电子李在镕副会长今年初提出了“2030年非存储器半导体世界第一”的目标，为达成该目标，三星电子将重点提升5G通信半导体的竞争力和市场支配力。

5G智能手机迅速发展，向三星电子咨询5G Chip供货的智能手机企业不断增加，三星电子认为5G通信Modem Chip的需求将持续扩大，正在研究提升原计划产量的方案。

最近韩国5G通信开始普及，三星电子推出的搭载5G Modem Chip的Galaxy S10 5G手机非常受欢迎，4月5日开始开放普通用户申请后，5G加入人数至上周末预计已超过10万人，通信网点称5G手机供货量紧缺。

5G智能手机的热潮将带来其核心零件——5G Modem Chip的需求增加，目前能稳定生产5G Modem Chip的企业只有三星电子、高通、英特尔。 三星电子最近推出了5G Modem Chip“Exynos Modem 5100”,以及集合了驱动芯片等的“5G Modem Solution”, Galaxy S10 5G手机就搭载了该解决方案。 三星电子计划在今年8月公开的Galaxy Note 10上也将搭载Modem Solution。 据业界消息称，苹果最近向三星电子询问5G Modem Chip Exynos 5100是否可以供货，但三星电子称无法满足其要求的供货量并拒绝。 而苹果与高通目前有专利纠纷，英特尔5G Modem Chip正式上市还须等到明年，所以苹果没有太多的选择余地。 有分析称苹果有可能还会再向三星电子咨询5G Modem Chip供货事宜。

5G通信半导体目前采用Modem Chip单独生产、搭载的方式，未来可能会像LTE一样，将移动应用处理器（等同于智能手机大脑的运算芯片）和Modem等集成在一个系统级芯片（SoC）上，相关市场也将迅速增长。 市场调查机构Strategy Analytics（SA）称，5G通信半导体市场今年为 1.61亿美元，预计2021年为30.73亿美元，2023年为79.68亿美元。 全球5G半导体市场中，今年三星电子和高通的市占率分别为7.5%、87.9%，高通占据绝对优势，但随着市场的扩大，各企业之间的差距将减小，2023年世界第一的高通市占率预计为46.1%，第二位为三星电子20.4%。 三星电子计划尽快缩小差距，扭转在LTE时落后的局面，实现与高通两强鼎立。 去年全球LTE通信半导体市占率第一的高通为44.7%，第二位台湾联发科19.4%，第三位海思半导体12.0%，第四位三星电子11%。

李在镕副会长非常注重5G主导权的确保以及非存储器半导体的发展，三星电子的5G通信半导体的发展策略也由此而来。 李在镕副会长提出至2030年，不论是全球存储器市场（DRAM、NAND），还是非存储器市场都要实现全球第一。 非存储器半导体包括CPU、图像传感器、移动应用处理器等系统半导体和晶圆代工等，尤其是集成了5G Modem Chip、移动应用处理器的SoC,被三星电子作为非存储器半导体事业的核心产品。

三星电子和SK海力士使韩国成为全球存储器市场第一的国家，但是在非存储器领域，2017年韩国的市占率仅为3.4%，美国63%，欧盟13%，日本11%，中国4%。