[原创] 增加产能 扩充团队，是什么让SOI领导厂商如此加码中国市场？

来自法国权威机构 CEA-Leti的一份研究报告显示，FD-SOI工艺至少可以演进到10nm制程节点。而就目前的量产10nm和7nm制程来看，Bulk硅技术已经难以满足要求，需要使用FinFET的3D技术，其性能虽然提升了不少，但成本也随之猛增，这也是阻碍其大面积应用的主要原因。

谈到SOI工艺，不管是FD-SOI还是RF-SOI，就不得不提及一家公司，它就是Soitec。该公司自成立至今已有30年，总部在法国。2008年，Soitec在新加坡建立了生产工厂，这也标志着其开始进入亚洲市场，2014年，该公司与上海的新傲科技建立了合作伙伴关系，成为了其在中国大陆的主要SOI晶圆生产加工客户。

Soitec主要进行SOI晶圆衬底的研发和生产，并拥有多家工厂。该公司提供的优化衬底，能够起到改善晶体管性能的作用。

据Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士介绍，虽然Soitec的直接客户是芯片加工代工厂，但是对其产品价值更感兴趣的是很多IC设计企业，还有终端产品设计企业，他们在设计当中体现的一些性能来源就是Soitec优化衬底所能够体现的价值，或者说所带来的优势。对此，Thomas Piliszczuk表示：“这也就是为什么我们的很多合作伙伴是我们客户的客户，他们对我们的价值是非常看重的。在中国，我们的直接客户是中芯国际、华虹宏力等。但是我们很多合作伙伴是中芯国际等晶圆代工厂的客户，像华为海思、紫光展锐，还有阿里巴巴等。”

在合作层面，据Thomas Piliszczuk介绍，Soitec之前的很多合作伙伴是研发型企业、实验室和研发机构，而从目前和未来来看，该公司将会与更多系统级厂商合作，其中包括终端厂商、OEM等。

技术优势如何体现？

目前来看，5G发展，特别是中国在5G方面的市场潜力巨大，而这些对于基站、终端、网关等设备，无论是在量方面，还是在质方面，都提出了更多、更高的要求。

对此，Soitec全球业务部执行副总裁Bernard Aspar先生表示：“5G市场需要这么多的设备，也就意味着需要更多、更好的衬底，客户如果想生产出性能非常高的终端产品，就需要优化的衬底来帮助其实现。我们的Smart Cut技术，能够实现晶体间的、非常薄的叠加，也可以实现晶体和非晶体之间的叠加。Smart Cut就像是一把纳米刀，使用该技术的设备能够切割出非常薄的硅片，并能够叠加到其它机体上。有了Smart Cut技术，我们可以生产，或者说可以组合出各种不同类型的产品，包括RF-SOI,，现在，RF-SOI已经是手机前端模块中的标准化工艺，用于开关，低噪功率放大器、谐波器、天线调谐器等。此外，如果中间层加厚一点，我们就可以生产出功率SOI，功率SOI可以用于汽车等的功率设备。”

此外，如果需要高性能、低功耗的系统级芯片，可以使用FD-SOI工艺，而对于5G的应用需求，Soitec还开发了新的衬底产品，就是绝缘体上的压电晶体POI；对于服务器和数据中心的通信，开发出了光学SOI；还开发了成像器SOI，用于优化成像器的图像性能，即在近红外光谱来优化成像性能的SOI。

SOI如何赋能AI？

对于人工智能的发展，Bernard Aspar表示：“随着5G要求越来越多的数据交换，手机的数量也越来越多。人工智能，包括人工智能的物联网（AI+IoT）的发展，将是我们下一个技术发展方向。”

现在的AI计算，包括推理，主要还是在云端进行，未来，越来越多的AI应用需求将更靠近边缘侧，究其原因，首先，应对对低延迟和稳定性的要求使得处理速度越来越快，还有数据隐私问题，而距离边缘侧越近，数据隐私保护效果就会更好。随着AI越来越靠近边缘、靠近传感器，对低功耗的要求不断提升，节能是非常关键的。当然还有成本，成本也是最关键的一个驱动因素。

FD-SOI全耗尽优化衬底非常适于上述应用。如果处于低频状态，即不需要设备的高速和高性能表现，就可以通过FD-SOI获取高效应用。如果处于高频率，需要更高计算性能，FD-SOI也可以提供。通过应用FD-SOI的基底偏压技术，可以控制设备在性能、速度和功耗方面的不同表现。

以自动驾驶为例，需要长时间的在线监控和计算，还需要灵敏的反应速度。智能家居也需要一直在线，此时需要低能耗，同时又有低延时的需求。此外，电池供电的监控摄像头对低功耗的要求很苛刻，需要长时间在线监控，当有变化时才需要进行计算和传输。

在产品应用实例方面，据Bernard Aspar介绍，恩智浦的i.MX RT600处理器就是基于FD-SOI、用于机器学习和人工智能的边缘计算；LATTICE基于FD-SOI的下一代持续在线的FPGA可用于低功耗机器学习；Synaptics人机互动界面新品也使用了基于FD-SOI的技术，可完成AI环境计算；Rockchip提供了基于FD-SOI的AIoT解决方案。

在中国设立新团队

Soitec在中国发展已经超过10年，其从2007年就开始跟很多本土研究单位合作。

Soitec全球销售主管Calvin Chen先生表示：“那个时候，我们还是一家小公司，刚进入中国的时候，我们主要通过代理商来推广我们的产品。再有，那个时候Soitec的产品种类也比较少。2014年，我们跟上海新傲科技签订了技术转移合约，把Smart Cut技术转移到了上海，由新傲在上海帮我们增加8英寸 SOI晶圆的产能。2016年，我们又跟上海硅产业集团开始合作，让我们可以继续成长，而且规模变得更大。”

由于中国5G、物联网、AI发展前景广阔，Soitec近期决定要在中国大陆设立一个销售团队，这样可以更贴近本土客户及合作伙伴。

Calvin Chen表示：“Soitec一直以来的理念就是，必须要跟我们的客户、跟客户的客户保持密切的合作关系。我们是晶圆衬底供应商，如果我们只关注晶圆代工厂的话，他们会觉得我们的衬底不一定是其需要的标准产品，另外，还可能会觉得我们的衬底比较昂贵。这时，我们就必须跟整个生态系统、整个产业链的企业都进行沟通，并达成合作，这样才可以真正发挥出优化衬底的优势。”

因此，Soitec要在中国大陆设立一个公司直属的销售团队。过去，该公司在中国比较依赖代理商，但是要拓展业务，就必须加强与本土客户的贴合度，不管是售前还是售后，无论是商业方面的，还是技术层面的，Soitec都已经决定要在这边成立一个比较大的团队。

扩充产能

基于多年的积累，在中国，Soitec产品已经在很多一线客户那里得到了应用，帮助其生产了超过20万片晶圆，最近，该公司宣布要在新傲这边增加更多的SOI晶圆产能，从原来的年产18万片增加到36万片。据悉，扩充的产能主要是8英寸的RF-SOI和Power SOI产品线，主要用于汽车。

据悉，在8英寸晶圆方面，Soitec在法国有一个工厂，原来的年产能为90万片，预计会增加至95万片，上海新傲增加到36万片以后，其全球8英寸SOI晶圆年产量总和可以达到130万片。12英寸方面，除了法国的工厂，该公司于去年启动了新加坡的12英寸厂，完全准备好以后，这两个厂的年产能可以达到200万片。对此，Calvin Chen表示：“不管是12英寸还是8英寸产品，我们现在都有足够的产能来供应全球的需求，未来，如果中国大陆市场有快速成长的话，我们肯定会考虑在这边继续增加产能。”