【芯谋专栏】警惕三类盲目推进的半导体制造项目

2019-03-21 14:00:16 来源: 半导体行业观察

无论历史的教训有多惨痛,总有后人重蹈覆辙。

十年前,中国也曾有过一轮大干快上8吋厂的热潮。 海安绿山、昆山德芯、东营联芯、南昌晶芯、郑州晶诚 等,这几个大概只有产业“老人”熟悉的名字,都是“字字看来皆是血,盛席华筵终散场”,曾几何时的“车如流水马如龙”变为”门前冷落鞍马稀”。停摆的停摆,烂尾的烂尾。破旧的园区、废弃的厂房、生锈的机器、冷落的门厅,早已找不到当年的喧嚣热闹。院子里的荒草在冷风中瑟瑟发抖,诉说着往昔的故事。门口的大黄狗意兴阑珊地晒着太阳,对曾经热闹、现今萧索的访客熟视无睹,动也不动,尾巴都懒得一摇。

十多年过去,学费交完,故事听罢。本以为之前的教训和近几年对产业理解的提升能让社会对产业规律多些敬畏和尊重,没想到当下新上马的半导体制造线又数不胜数。无论是硅片生产还是制造产线,不管是三五族还是硅工艺,妄论是8吋还是12吋,依然到处鞭炮齐鸣、锣鼓喧天。真是年年岁岁“事”相似,岁岁年年“厂”不同。

半导体制造是高风险、大投资、重积累、长周期、慢回报的产业,但为什么还有那么多“飞蛾扑火”的新入局者?这些项目中,大多为如下三种: 无知者无畏型 ,此类大多由地方政府“义和团”式的“造芯”; 无耻者无畏型, 此类大多由业内企业“杠杆“式的“赌芯”; 既无知又无耻型 ,此类大多由跨界而来新势力“投机”式“骗芯”。

一、无知者无畏:地方政府的义和团式“造芯”

因为工作的原因,我和多个地方政府的领导进行过深入沟通。不少官员发自内心地想为国家分忧,为产业解愁,全身心地投入到地方建设、招商引资、产业升级中去。他们很勤奋、很努力;他们有担当、有气魄;他们想做事、敢拍板。他们过去也曾在非半导体领域大获成功,经验丰富。半导体受到党和国家领导人高度重视后,进而他们亦想复制以前的成功经验,大手笔投资、大规模招引,既有政绩,又推动产业。于是他们喊起振奋人心的口号、竖起举市创芯的大旗,砸下重金,大炼芯片。

他们的精神让我感动,他们的行动却让我担忧。半导体之所以成为工业的核心竞争力,成为大国的国家战略,就在于它的艰难、复杂、曲折、长久。虽然几乎每个地方政府都会说充分预料到产业发展的坎坷, 但大多数的推动者依然还是低估了产业的难度,高估了自己的能力。在发展半导体产业上,这种“胆略”和“果敢”更像是义和团式的鲁莽和冲动。

这类项目至少有两大矛盾横亘在前。

1、官员用从政的思路去做产业和产业专业性的矛盾:

因为是官员,自然容易从政治的角度出发去看待项目,用从政的思路去做产业,但产业却自有产业的规律,这是最大的矛盾。对于官员,业绩和政绩是驱动力,自然求大、求洋、求名、求快。但对于产业,并不是唯投资额度大就好、唯产品线铺得广就好、唯工艺节点先进就好,唯速度快早点落成就好。产业的发展需要分析投入得失、判断市场需求强弱、掌控时间节点和产业周期,还要兼顾技术积累和可持续性。政治的专业性和产业的专业性不一致,是引起方向判断失误、项目选择和节奏失误的一大矛盾。

2、政府官员的延续性和产业的长期性的矛盾:

新的制造项目的落地、花钱、建厂、研发、试运营,至少需要三年。这三年相对容易,且难发现问题。花钱容易,建厂简单,研发未知。 政绩在明处、难处在暗处。 而当下官员调动频繁,所以主政者自然愿意享受这三年的“红利”!项目尽管上,做好了,是自己英明;做不好,是后任无能。

同样,新的工厂很少能在七年内盈利,所谓板凳要坐十年冷,赚钱要等十年后。这种产业规律往往会导致“新官不愿理旧账”, 于是“建厂”成了“香饽饽”,“维持”成了“烫手山芋”!

其实,我们称之为 “义和团式” 的项目推动者,往往是当地政府里积极上进的一把手。跟他们的交流是最痛苦的。他们真心希望为国做事、而且勤奋努力,担当精神和责任心让我既钦佩又高兴,但是他们对产业的理解又让我黯然神伤。他们的步伐坚定有力,但是道路却南辕北辙;他们的豪言掷地有声,但是却鸡同鸭讲;他们信心满满,措施上却错误连连。

作为一名中国人,很高兴能有这样勤奋、有担当的政府领导,但作为产业分析师,却感觉到无比痛心。 看着自己敬佩的人坚定、努力地在错误的道路上一往无前,我经常为此陷入深深的痛苦。 有时半夜梦醒,每每回想此事,更是惴惴不安。作为一名有个人情感和产业情怀的分析师, 最大的痛苦莫过于此。

二、无耻者无畏:业内企业“杠杆“式的“赌芯”

风口来了,想飞的不光是猪,还有狐狸。 某些业内企业在自己的主业名声卓著,但他们不能或者不愿自己出资去尝试一个新的领域,同时某些地方政府“人傻,钱多”,他们自然不甘错过大陆这一波发展热潮。有钱不拿白不拿,他们怀揣着撞大运的心理, 借着主业的成功,杠杆式发展自己的副业;利用自己主业的名声,赌博式进入新的领域。

曾经的经历让他们知道产业投资的巨大和成功的艰难,自然不愿意付出哪怕一分钱! 无耻者无畏。 君不见,在当下的项目里,没做过制造的,也能激扬文字,汇报资料里他们视台积电”如冢中枯骨,早晚擒之”;没做过存储器的,也能指点江山,商业计划书里他们“壮志饥餐三星肉,笑谈渴饮美光血”。别管12吋,还是18吋;别管DRAM,还是XRAM;只有你想不到,没有他们做不到。他们可上九天揽月,他们可下五洋捉鳖。可是他们在这么有前途的项目里,投资上却分文不出,只带来散兵游勇和陈旧设备。

在产业专业化、技术纵深化、分工精细化、创新快速化的半导体里,跨环节的赌博就能成功吗? 换个角度。乔丹是知名的篮球运动员,如果请乔丹来打篮球,哪怕他退役了,哪怕是三人篮球,他都有优势,这毕竟是他的主业。但假如请乔丹来踢足球,是否还有优势呢?再比如足球,就算是高薪请梅西/C罗来踢中超,如果他们不是去踢前锋,而是做门将,效果又会如何呢?同为球类运动,彼此就千差万别,更何况半导体这精细化的高科技产业呢!但当下这种篮球运动员踢足球的例子却比比皆是!

他们把半导体含糊其辞,把存储器似是而非,最终以主业的名为支点,将政府绑架,来撬动自己没做过的、不擅长的、要冒险的领域。四两拨千斤、借力打力,拿政府的钱来做自己的产业赌博。这类项目里,某些出钱的政府领导或许是真糊涂,但那些忽悠的企业却是真明白。因为拿着别人的钱赌博,成了对半分,输了当练兵。这种杠杆式的低风险、高收益的赌博,何乐而不为呢?

或许我们以小人之心度君子之腹,不排除个别企业确实想做好,但实际上却是“零投入,赌未来”。 最终资金投入的不对等,带来精力投入的不对等,然后是风险共担的不对等,进而是责任界定的不对等。 这类的合作能成功吗?这样的合作,你猜不到开头,却能猜到结尾。

然而,他们主业的成功让我们心服口服,他们辉煌的履历让领导求贤若渴。政府领导奉为上宾,业内专家化身迷弟。他们谈笑间搞定领导,挥手间撬动百亿!在这样仰视别人的环境里,谁又敢质疑在“彼”领域成功的他们能否在“此”领域成功呢? 作为一名“产业兴衰,匹夫有责”的分析师,最大无奈就来自于此。

三、既无知又无耻:圈外的跨界投机式“骗芯”

半导体成为热点后,自然各路神仙也纷至沓来。有些圈外既不懂也不想懂,跨界而来 投机式的“骗芯” ,可以说 既无知又无耻 。

他们对产业规律视而不见,跨界而来,或为政治、或为资本、或为私利,他们是真的想投身于半导体事业吗?他们或是卖二手设备来变废为宝、或是给土地变性开发地产,或是忽悠地方政府圈钱做资本运作,或是博热点来蹭芯,林林种种、不一而足。 名为芯片,实为“新骗”! 他们根本不会考虑技术难度、产业规律,甚至根本不需要了解产业,因为产业对他们来说只是一个工具,同样他们对产业来说只是过客。 在产业最热闹的时候,他们可能是最后追热点进来的,但是产业稍有艰难,他们也是最先走的。

作为一名有产业梦想、锲而不舍的分析师,最大愤怒就来自于此。

四、应对建议

三类不同的项目,都是发展之痛;三种不同的模式,都是产业之殇。那么如何应对呢?

第一、对未来此类项目要建立追责制度

万变不离其宗,不管此类项目怎样包装,最终必然是政府负担大部分的出资! 出资者就应该是担责者,要从源头上解决问题。

首先,政府或许无法从专业性上做出判断,但是从立项、招标、建设、监控资金等流程上务必规范。其次,要限定政府的出资比例,要以企业为主体。 不以投入真金白银为前提的项目,都是耍流氓! 再次,相关部门要对此项目做好追踪,不能今天开工、大肆宣传,高高举起、轻轻落下,悄无声息,成为笑话。

最关键的是要建立追责制度。 没有追责就没有负责! 没有对过去的思考,就没有对未来的改进。建议做到: 谁拍板、谁负责;谁引入、谁跟进;谁承诺、谁兑现。

第二、对未来此类项目要建立专业的评判机制

没有专业的论证,就没有专业的选择。

有些项目因为保密原因,政府不便沟通、不愿评估,仅凭对方PPT或者领导认可,谈笑间就签字付款。哪怕有了评审会、投审会、专家会,往往大多是“命题作文”:意见可以提,结论必须过!

不少项目的评审也大有讲究!在不少评审中,或许因为企业之间有利益冲突、保密要求,政府上马项目往往会请学术专家而不是产业专家。 但学术不等于产业,论文不等于量产。 建议此类项目的评审多从产业、从企业请一些做过产业化的专家。其次,术业有专攻,建议多邀请一些对口领域的真正专家。尽管都是半导体,细分领域、不同环节之间却有天壤之别。 专家之所以成为专家,是因为专于一个方向,坚持久了就成为了“行家”。 现在某些评审的专家可覆盖所有领域,那就成为了“全家”,“全家”可是便利店而非鉴定所!

建议此类项目评审会里企业家的占比一定要高,细分的方向一定要对口,不要做走过场式的评判,更不要出现游泳健将评估乒乓球选手的跨界式评审。

第三、窗口指导意见既已制定好,就需落实好

制造产业在扎堆上市时候容易出现过度投资和同质化竞争,中国半导体产业能否卓有成效的凝聚力和向心力,从而在市场竞争中站稳脚跟,也与制定好、落实好顶层规划息息相关。

当下已经有发布针对产业布局的窗口指导,这是“自上而下”的“顶层设计”。对于顶层设计师而言,需要对集成电路重大项目进行评估,实现科学决策,推动重大生产力向优势企业和地区集中。更需要供给侧的、管控结合的推动和支持项目:大力支持有实力的好项目,严管没有实力的、忽悠的、同质化低端竞争的项目。既要一视同仁,又要管控结合,兼顾“效率”与“活力”,当然这是非常有挑战和难度的。

乱象种种皆是苦,拨乱反正还需行。为了产业,后面我们还会笔耕不辍,写一篇很长的半导体产业制造业上马误区的分析,希望逆耳忠言,能传递到相关决策者的耳中。

结语:

位卑未敢忘国忧。看着地方政府冒着巨大的风险,选择着“高大上”项目,重金投入,反观国内企业的艰难困苦,负重前行,还忧虑着因地方债务压力、减税减收,恐怕会导致已投入项目重蹈十年前的悲剧。“居庙堂之高则忧其民,处江湖之远则忧其君”,不管是作为中国人的责任感还是作为分析师的产业情感,我们还是会一如既往地呐喊疾呼。或许我们的声音会在狂风中吹散,或许我们的热血会在寒夜中冰冷,或许我们也有“知音少,芯事有谁听”的苦闷,哪怕“念产业之悠悠,独怆然而涕下”,但是责任、义务、情感驱使着我们奋然前行,我们也会继续呼喊着、期待着。

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
摩尔芯闻

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