台专家：大陆封测正在挑战台湾

2019年中国大陆半导体封测的竞争力仍持续增强当中，同时随着对岸新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段，产能较大幅度地提升也将成为中国 大陆 半导体封测企业步入快速发展的有效驱动力；以长电科技而言，除公司为了进一步聚焦主业晶片封测业务、提高资产效益、优化资源配置并更好地实现可持续发展，公司拟将旗下新顺微电子和深圳长电两个以分立器件销售为主业的子公司股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金和北京华泰新产业成长投资基金之外，从长电先进的Bumping、STATS ChipPAC的倒装和本部的SiP可知，公司整体技术广度拓展速度明显，同时行业集中度的大幅提升带来企业议价能力的空间，更何况全球前二十大半导体公司80％均已成为长电科技的客户，显然中国 大陆 第一大半导体封测厂的实力仍在不断提升中。

此外，由于影像感测器芯片和指纹辨识晶片的封装需求将会大幅改善，而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装，特别是公司的系统级封装指纹辨识模组已获得华为的采用；至于通富微电除强化与AMD的合作之外，更是加大7纳米封测、Driver IC、Fanout、2.5D、伺服器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局，因而通富微电以FC-BGA封装力求争取CPU订单，更有机会完成12吋扇出型封装（Fan-out）产线，或具备承接国际大厂中高阶GPU封测的能力。

显然上述中国 大陆 三大半导体封测厂的举动，的确仍将对台湾半导体封测业者带来竞争压力，甚至未来美中贸易战谈判条件中，若加入以封测产能由第三地转单中国 大陆 的方式，来让中国 大陆 在帐面上扩大采购美国半导体产品的金额，恐将促使中国 大陆 要求美国配合将中高阶封测转往中国 大陆 完成，或使美国半导体与中国 大陆 半导体封测厂合作，此又恐进一步对台系半导体封测业者造成另一股营运的压力。

更值得注意的是，在此次美中贸易战的华为风暴中，华为就期望台湾半导体供应链能逐步将生产重心移往中国 大陆 ，但我国半导体封测业者短期内仍是希望将高阶封测产能重镇留在台湾，而由中国 大陆 当地的厂房来因应华为的订单需求，同时日月光也先暂时加码投资中国 大陆 产线来回应，如2019年1月日月光投控子公司环旭电子决定加码投资中国 大陆 ，将透过环旭子公司环胜电子公司，在中国惠州兴建大亚湾新厂，此举措也是先对华为有初步回应，同时因应中长期发展战略和产能布局所需，避免中国 大陆 三大本土半导体封测厂趁机抢夺华为对台厂的下单量。

事实上，在日矽并之后，我国日月光控股营运布局亦动作不断，除决定在南京设立IC测试中心，抢攻中国 大陆 半导体商机之外，2019年日月光集团也在封装测试及材料部分将增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，电子代工服务部分也将另增加在墨西哥、台湾和中国 大陆 等据点，甚至2019年2月日月光宣布拟提高对日月旸电子持股到90.68％，而日月旸主要生产积体电路内埋式基板，提供台湾半导体产业的行动及穿戴装置产品，未来日月光持股比例的提高，将可为日月光系统级封装生态圈注入更高附加价值。

整体来说，短期内我国半导体封测业者仍将不会缺席中国 大陆 市场商机的竞逐赛，毕竟需在中国 大陆 三大厂高阶封测国产化布局完整之前进行卡位，另一方面，台湾半导体封测业者也将会以更多元化的市场布局、高阶封测技术的深耕、特色化与客制化的服务，来抢夺全球市场的版图。