人工智能算法落地参数化测试，赋能中国半导体

在科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长、摩尔定律已逐渐不再适用的今天，整个测试测量行业也在发生着巨大的变化，我们需要一个更加面向未来的智能测试方案，来打破传统仪器固有的局限。

“软件定义测试，算法突破硬件限制” ，基于模块化硬件平台，应用人工智能算法，拓展硬件固有的测试能力，大幅提高测试精度和速度，博达微科技是现今利用人工智能驱动半导体测试测量的领导者。

博达微算法团队全部来自清华大学电子系，优化算法出身，十年前就利用算法处理集成电路工艺浮动仿真难题，积累了“行为预测”、“噪声去除”等一系列技术算法原型，从2016年开始团队把算法应用转移至半导体测试领域，“半导体的周期性难以预测，但芯片的数量是一定会爆发性增长的，因为需求就在那里。”博达微科技CEO李严峰说，“跟芯片量紧密相关的半导体制造和封测，中国投资制造近期有产能过剩的风险，但长期一定会有回报。

博达微是家EDA公司，我们近几年开始把加速仿真的算法应用于测试，也是希望我们的业务能跟芯片的量直接挂钩，跟民用AI应用相比，半导体器件和电路的行为更为收敛，”domain knowledge”丰富，同时团队十几年积累了大量用于训练和验证的高质量数据，这让我们能快速落地产品”。 博达微团队用于量产测试的学习算法论文获得去年DATE大会的最佳论文（Best Paper），同年也发布了高速半导体参数化测试系统FS-Pro™，集成高速高精度IV和低频噪声测试于一体，在同等精度条件下速度是国外同类产品的5倍以上, 产品迅速被领先的半导体公司、大学和研究机构采用。

学习算法论文获得2018 DATE大会最佳论文

博达微科技 是全球唯一可提供半导体器件建模工具、半导体参数测量系统及建模、PDK工程服务一站式方案的供应商，常年服务于世界领先的半导体公司。“人工智能算法最大的挑战是产品落地，用户和数据驱动才会让产品不断完善。”

博达微工程副总裁耿春琦先生说，加入博达微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸运的是我们自己就是FS-Pro™最大的用户。” 博达微半导体工程服务中心 于2018年7月在顺义科技创新功能区落成，占地面积二层共计750平方米，测试实验室配备防尘、恒温、恒湿等专业级硬件设施。以人工智能算法驱动的半导体参数测试系统FS-Pro™为核心，配备两套半自动12寸高低温探针台，实现IV，CV，1/f noise 和RF一体化测试，无缝衔接半自动模型提取流程，高效服务于一流半导体客户。强大的数据管理系统，加密数据保护，客户可随时随地远程查看测试数据及服务进程。从测试芯片设计，测量，模型到PDK的一站式完整方案，专业团队，高效产能，流水化作业，实现服务效率十倍提升，大幅缩短设计周期，降低客户成本，加速工艺量产。

博达微工程服务中心服务几乎全部中国Foundry，包括大部分世界前十名的Foundry。基于两套12寸半自动探针台、半导体参数测试系统FS-Pro™(4/24通道配置)以及LCR，在先进工艺节点上完成长达2500小时的测试工作。

博达微独有的AI驱动的软硬件集成测试系统实现了10倍 测试速度的提升，通过对SMU采样时序的优化，实现了同一个DUT各支路同步测试，实现1.5 到 2倍的效率提升。基于AI测试算法优化极其有效地减少了测试所需时间，散点测试提速1.5~2倍，对扫描测试提速5倍以上。博达微 FS-Pro™ 多通道并行架构可以驱动多路SMU并行测试，从而实现了多个器件同时测量(并节省了Matrix)，平均提速4~5倍。

工程中心同时支持最高110GHz的晶圆级RF参数化测试，建模和PDK建设。

完整的器件测试环境提供DC，AC，RF，低频及高频噪声测试服务

博达微科技扎根中国，服务全球，将人工智能算法落地于半导体参数化测试并以此为驱动打造国际一流的中国自主核心技术的半导体工程服务中心，加速工艺量产，缩短设计周期，为国内半导体设计与制造客户提供高效高品质的设计支持服务。