金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年

当华为本月在深圳发布其最新芯片组的时候，中国国营的环球时报称，这个“开创性”发展对中国国内芯片制造业是一个“推动”。因为在这个领域，一直被诟病过度依赖外国供应商。但华为的新服务器芯片组，和他们倍受欢迎的智能手机先进处理器一样，只是在中国设计，但生产都是在台湾完成。在制造方面的差距，阻碍了中国在芯片方面实现自给自足。

半导体行业分析师认为，尽管北京长期提供财务支持，中国电子硬件集团的市场主导地位不断提高，中国芯片设计公司的能力在过去几年也获得了大幅提升，但 中国最好的芯片制造商比其国际竞争对手落后十年 。

美国咨询公司TechSearch International的总裁E Jan Vardaman表示，“中国还需要经历一段很长时间的努力，才能拥有一家能够与三星或台积电匹敌的晶圆代工厂。”

专家表示，近年来，中国本身的发展现状，减缓了该行业的发展，而西方对中国收购半导体公司，引进技术和人才的态度也在拖慢中国追赶的步伐。

为了满足高性能计算、高端移动和游戏设备和人工智能的需求，产业界对芯片的需求越来越高，这就推动行内人员去追求更先进的节点，导致研发和制造这些芯片所需的设备和成本也水涨船高，这就给晶圆代工产业的发展设定了更高的门槛，让强者愈强，进一步拉大了中国代工厂与这些领先厂商的差距。

目前全球最大的合约芯片制造商是台积电，他们拥有超过一半的合约芯片制造市场。在上周四的财报会议，他们表示，来年将把收入的8％至9％（2018年的支出约为29亿美元）投入到相关的技术研发中去。 在高端智能手机需求突然下降的情况下，他们正在努力走出泥潭。

作为对比，中国最大的芯片制造商中芯国际（Semiconductor Manufacturing International）预去年在研发上花费预计约为5.5亿美元，约占销售额的16％。

伦敦Arete Research的高级分析师Jim Fontanelli说：“将制造芯片能力保持在领衔位置，这在现在非常困难，且没有捷径，甚至连英特尔也在苦苦挣扎”，“这首先需要庞大的研发投入，其次是业内最优秀的工程师，与台积电相比，中芯国际在这两方面表现就相对较弱”。

尽管美国担心中国技术的迅速崛起，但分析师强调了顶级企业之间的差距。他指出，中芯国际最先进的芯片——正在测试并计划今年商业生产的14纳米芯片，三星早在2014年就实现了。

而因为芯片研究成本的上升，总部位于美国的GlobalFoundries和位于台湾的UMC（分别是销售额第二和第三大的代工公司）在过去两年中里退出了先进制程的竞争，转而关注具有更多成熟芯片应用的工艺的创新。

但中芯国际表示，将继续开发14纳米以下的先进工艺。

贝恩公司在上海的合作伙伴Velu Sinha表示，中国的半导体科学和芯片设计能力已经处于最前沿，但他指出，在获取一些关键的支持技术方面，中国厂商仍然存在挑战。

分析师表示，中国芯片制造商一直处于进退两难的位置，因为业界领先的芯片工厂设备供应商全部都是国外的。与此同时，他们还在与业界最先进的制造商合作开发应用在下一代芯片制造的工具，这就使得中国与其他厂商差距会越拉越大。

例如，荷兰ASML集团从2012年开始，就与台积电、英特尔和三星合作，加速其极紫外（EUV）光刻技术的发展，该技术被看作是7nm工艺以下，在硅片上印刷和蚀刻设计的重要选择。台积电计划在今年使用ASML的EUV机器制造7nm+工艺的处理器芯片。

据日经新闻报道，中芯国际已投入1.2亿美元去购买EUV相关工具，但Arete的Fontanelli先生预测，在接下来的多年，中芯国际都不会把这个设备应用于商业生产。中芯国际也没有对这个设备采购的新闻发表过任何评论。

“这有点像购买了一个没有F1底盘和悬架的F1发动机，但又期待能入场参加比赛，”Fontanelli先生说道。“在未来十年，EUV将是前沿芯片生产的重要组成部分，届时将有大量非光刻工作与EUV携手合作，为集成电路产业带来更多领先的芯片。”

专家表示，在席卷半导体制造业的新技术发展浪潮中，中国台湾和韩国集团再次走在前列。通用芯片现在正在针对特定任务进行重新设计和优化，并且已经分离的功能（例如处理和存储器）现在开始在单个芯片上集成，这就给芯片制造带来了挑战。

贝恩的Sinha先生表示，随着行业转向Beyond Moore’s law，这种新技术标志意味着“根本性转变”。过往的芯片晶体管数量每两年翻一番的摩尔定律已经引领行业竞争十年 ，而现在的新转变或将给中国的芯片产业带来新的机遇。

因此分析师不排除中国最终会成为具有竞争力的芯片制造商。

“这不是一个行不行的问题，而是一个什么时候的问题。但是，我们应该清楚认识到，这并不是一两年能做到的，我们这里谈论的是中国追上这些先进技术起码需要五到十年”，Sinha先生说。

为此，台湾瑞士信贷（Credit Suisse）分析师兰迪艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，在未来的多年里，需要世界上最先进芯片的中国电子企业仍将将依赖中国以外的芯片制造商。