【芯谋专栏】对地方政府支持半导体产业发展的思考
在半导体产业发展的大潮中,地方政府扮演了重要的角色,尤其是在制造和封装等重资产行业。因为地方政府对“重投资”的偏好和社会资本对“高风险”的规避,往往半导体制造业都带有非常强的国资属性。以半导体制造产业为例,能窥出半导体产业的独特特点:重投资、长周期、高壁垒,也因此特别需要地方政府的资金支持、税收优惠、政策扶持。因此,调动地方政府的积极性,共同参与到半导体产业的攻坚克难中就显得尤为重要。
产业发展需要地方政府、产业扶持需要地方政府、产业规划也需要地方政府,因此每个地方政府的半导体产业发展布局,都带有非常浓厚的地方政府特色。芯谋研究深入探索了中国地方政府发展半导体的模式,忆过去,看现在,望未来。我们认为中国地方政府发展半导体产业经历了从1.0到2.0再到3.0三个阶段:
地方政府支持半导体模式1.0(1990-2013)中央主导布局 一线城市集聚
从908工程开始,中国半导体真正开始产业意义上的大发展,也真正开始地方政府支持半导体产业发展的模式案例,称之为1.0阶段。想当初,中国半导体产业一穷二白,基础薄弱。同时地方政府的经济实力弱,人才储备不足,所以当初的发展是举国一盘棋,可谓之: 中央主导布局 一线城市集聚。 从1.0之初直到本轮半导体产业大发展前夕的2013年,在此阶段,最有代表的为上海模式,与此相似的还有无锡模式和北京模式。
以上海模式为例,在过去的三十年,上海半导体产业的发展是中国半导体产业典型的成功模式。基本原则就是: 争取国家支持、利用国际资源、资本串联、制造为主-带动全局、长远战略-建设园区。 在争取国家支持上,无论是909工程,还是和中央联合,引入了中投、大唐以及北京资源,共同发展中芯国际,亦或是“909工程”升级改造项目建设华力微电子,再加上最近的吸引国家大基金的扶持建设中芯南方和华力二期,都体现了国家战略、高举高打的特点。在国际资源引入上,“909工程”中与当时的半导体巨头NEC电子合作、引进台湾张汝京团队打造中芯国际;宏力发展初期和台湾团队合作,通过和国际领先公司进行策略合作,吸引全球资源,为上海的半导体产业在国际上产生重要影响奠定了坚实的基础。在资本串联上,通过政府出引导资金的“引导加配套”的模式吸引了众多社会资本,发挥产业基金和风险投资公司的串联作用,促进产业链紧密联系,上下游良性互动。在制造为主、带动全局上,以“点”(制造企业)带”线”(半导体产业),通过代工厂,串联起设计、封装和设备材料等配套产业。在长远规划、高起点规划上,在张江高科园区内重点发展半导体产业,使众多半导体企业聚集到张江园区,发挥产业的协同作用和群聚效应;对重点企业如中芯国际、华虹宏力等持续支持,政府不图单个企业的一时之利,算大账不算小账,从长计议对地方产业支撑。最终上海模式形成了包含芯片设计、制造、设备材料和服务业在内的完整产业链,全产业链产值排名全国第一,产业高地之称实至名归。
再看无锡,虽然与上海相比“术”有不同、方向有差异,但是“道”有异曲同工之妙。纵观无锡发展半导体产业的模式,基本方针就是: 国家导向、大项目(大企业)主导、集全市之力,持续发展、制造为主,全产业链协同发展。 在国家导向上是以无锡华晶作为实施主体,承担了国家重大工程---“908工程”。在大项目主导上,典型的代表作是2002年引入央企华润集团,以及2005年,引入世界存储器巨头---海力士,最终引领了无锡市半导体制造业的大发展。
和上海也比较相似,无锡发展半导体的思路一直是 “制造为主、全产业链协同发展” ,通过制造业(主要以晶圆制造为主,后来封装业也异军突起)的上下游带动作用,协调协同产业链的上下游全面发展。经过三十年的发展,无锡先后成为国家集成电路设计产业化基地和国家微电子高新技术产业基地,进一步确立了无锡在中国半导体产业中的特殊地位。
国内地方政府发展半导体产业成功的模式还有“北京模式”,其与“无锡模式”、“上海模式”非常相似。三个城市在布局上都有相似特点: 与中央紧密合作,得到国家支持;以制造为主,产业链上下游形成互动;政府的高度重视和持续投入;科学规划,重视长远发展;大项目带动,和有实力的实干的领先企业合作。 最终都形成了链条式、规模性的产业形态,奠定了“一方霸主”的产业地位。
每个城市的发展都是先前历史的产物,是历史塑造了现在的格局。回顾当时,因为半导体产业投资金额巨大,必须要从顶层往下Top-Down的进行筹划,无论是908还是909,都完全是由中央主导的。当时发改委有项目审批权,历数产业的重大项目全部都是中央主导布局,一线城市集聚的。
这就是中国半导体产业发展的1.0时代,利弊也是非常明显:
利:企业相对集聚,主体相对集中,整合了资源,聚拢了团队,形成了系统。对于单点开花的几个重要城市,奠定了产业自恰的生态链和体系系统。
弊:其余地方政府的积极性没有调动起来、积极性缺乏。受制于地方政府投资热情不足,企业主体也就相对较少:12吋代工厂很长时间只有中芯国际和华力等寥寥几家。
地方政府支持半导体模式2.0(2013-2018) 地方主导 一哄而上
斗转星移。2013年之后中国半导体由“中央主导”进入“地方主导”的新阶段。称之为地方政府支持半导体产业发展的2.0阶段。
在此阶段,尤其是自2013年至2018年的五年中,发改委简政放权,将半导体制造项目的审批权下放,地方政府有了更多的自主权和选择权。同时地方政府的经济实力、产业发展经验也不可同日而语,再加上政府官员政绩等多方面的驱动,各地方政府的产业发展热情空前高涨,纷纷重码投资,可谓 遍地开花、大炼芯片 。尤以此阶段的四小龙: 合肥、武汉、南京、厦门 为主。
看合肥,以晶合、长鑫为主,引领众多设计公司及产业链上下游公司,全链条打造“中国IC之都”。观武汉,依然是紧抓关键项目,以长江存储、中国信科(烽火+大唐)为抓手,落地了国家存储器大战略,驱动存储和信通两个方向的产业升级。品南京,以台积电等龙头项目为支撑,以紫光-展锐、ARM、Synopsys等顶尖芯片设计企业为引领,老树发新芽。析厦门,联芯、三安、士兰等制造型IDM聚集,从12吋数字到化合物半导体到模拟IDM,后来居上。四小龙争前恐后,快速布局发展,已经俨然有挑战1.0时代老大哥的态势。
不仅仅是四小龙,近些年百花齐放的态势已经蔓延到了神州各个地区。各地方政府还推动了德科码、德淮半导体、淮安时代芯存、淮安中璟、成都GF、重庆AOS、泉州晋华、宁波中芯、绍兴中芯、无锡华虹、无锡海力士、青岛芯恩、广州粤芯......项目遍地开花。无论是一二线还是四五线城市,地方政府的激情满溢,对产业火力全开,大有“神州处处皆芯片”的态势。
接受也好、排斥也罢。四处开花2.0阶段就这样“存在即合理”,当然利弊依然十分明显:
利:产业的热度调动了地方政府的积极性,各个地方政府闻芯起舞。很多一把手工程、特大项目,得到了政府的大力支持。尽管由于政府的热情,很多项目不走寻常路、先上车再买票,但毕竟迈出了第一步。
弊:一哄而上,资源分散,缺乏统筹,各自为战,且严重影响现有资源。国资出资居多,政府主导产业,国资流失等问题严重。没有实力的地方政府贸然进入,留下不少烂尾项目。
2018年上半年全国GDP前十五名城市半导体制造线概况
地方政府支持半导体模式3.0(2019-未来) 管控有序 科学发展
再回首,云遮断归途;再回首,荆棘密布。
中国半导体产业发展模式从1.0到2.0的版本升级过程,是从管理到释放的过程,是从调控到市场的过程。在产业模式升级的回首反思中,既能看到集约发展留下的布局薄弱、空虚不足的遗憾,也看到了盲目扩张带来的资源分散、项目烂尾乱象。民间戏言,中国的政策驱动和产业布局,一管就死、一放就乱。所以我们更期待从2019年开始,中国的地方政府能找到3.0模式,也是我们产业人所最希望能看到的有收有放、管控有序的合理发展模式。
在芯谋研究的眼里,以下的模式,才是我们最盼望的升级版:
针对半导体的特殊性,调控政策更要精准化,更要“供给侧改革”! 也就是严管综合实力不够的,大力支持综合实力优秀的。避免缺乏实力的地方政府一哄而上,鼓励有实力的地方更加重视、定位差异化!让有实力的地方政府可以在细分方向上领跑,让产业的聚集效应更加明显,优势更显优势。
在管与放之间找到尺度。 过去让有形的手化为无形,现在又要让无形的手在企业需要时候带来有形的力量。“管”与“放”,“紧”与“松”之间,非常考验政府领导的拿捏。
政府既要积极进取,更要专业判断。 在行业的下行周期中,会遇到资金难、项目难、并购难、国际合作难,要认知困难,不盲目乐观。迎难而上和知难而退应该同时存在。多少优秀的国际企业都是逆周期投资,如何精准的切入产业时间点,在上升周期与“牛市”同乐才是最考验地方政府判断力的题目。
要审计、监督,要时刻关注关键项目的进展。 必须要引入监督机制,推进权力运行公开化、规范化,健全质询、问责、经济责任审计、引咎辞职、罢免等制度。加强重点资金、重点项目的审计。
针对地方政府发展半导体的关键战术要素拆解,芯谋研究也做了仔细的工作,细分了六大关键性成功因素:
3.0时代已经悄然来临,不管是哪个城市,不管是哪个方向,定位要清晰、特色要鲜明、扶持有重点。希望地方政府能有科学的发展规划、明确的产业集群、精准的合作对象、务实的支持政策,站在高处、想到深处、做在实处,走在前列,勇立潮头。
结语
人生到处知何似,应似飞鸿踏雪泥。产业发展离合无定,过去的路相当艰辛,但产业的每一步路,都留下了产业人的劳作、汗水、付出的痕迹。我们希望无论是中央政府、还是地方政府,无论是产业资本、还是产业人才,付出的都有回报。
衷心希望,不管是什么模式,中国各地的政府都能找到适合自己的模式,让政府的热情有所回报。衷心希望,随着产业模式从1.0 到2.0 再到3.0 的升级,中国方政府在探索半导体产业发展的扶持之路上能找到一套符合中国特色、符合产业特色的理想模式!
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代