台媒：大陆芯片设计企业来势汹汹，台湾遭遇大挑战

按照中国台湾媒体的说法，近年来台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑，已成为台湾半导体产业的警讯！

根据中国台湾工研院产科国际所10月所出具的一份报告中指出，2017年台湾半导体产业附加价值率，以IC制造产业最高，达68.2%；其次是IC封测产业达47.8%。最令外界感到意外的是，IC设计产业的附加价值率仅达25.7%，还低于平均附加价值率30.3%。

这份报告连中国台湾半导体产业协会常务理事、钰创董事长卢超群看到都直言，「这张（台湾半导体产业附加价值率的统计）图表，让我大惊失色！」

卢超群认为，IC设计向来是半导体产业的领头羊，原本应该是产业中附加价值率最高的环节；但如今，台湾IC设计产业的附加价值率，却已连续数年皆是半导体产业中最低的，自然成为台湾半导体产业不可忽视的一大警讯。「一旦台湾IC设计走弱，未来将没有机会在人工智能、5G等新技术产生创新价值。」

危机！附加价值率连年走低

根据IC设计软件、电子设计自动化（EDA）龙头─Mentor Graphics公布的一份简报显示，2008年金融海啸之后，创投公司每年在全球IC设计领域投资平均是9.2亿美元；但到了2018年上半年，投资资金创新高，高达18亿美元以上。

这代表着，光是2018年上半年，创投在全球IC设计公司的投资，就超过2017年的1倍以上，「世界的走势，与这张台湾半导体产业附加价值率的统计图表的走势有点逆向，是世界错了？还是台湾要加油？」卢超群不解地指出，当全球创投公司看好IC设计公司附加价值率将持续增长，而急着砸大钱投资时，台湾IC设计公司的附加价值率却呈现衰退的走势，这恐怕已经凸显出台湾IC设计产业发展的危机。

另一大警讯是，当台湾IC设计公司的附加价值衰退时，中国大陆新创的IC设计公司，却因为拥有庞大的内需市场与政府补助作为后盾，正在急起直追。

从几个面向来看，首先，2017年台湾IC设计公司的总营收，较2016年下降；而中国大陆IC设计公司总营收却成长。根据市调机构IC Insights 1月发布的报告中统计，2017年全球IC设计公司总营收达1006.10亿美元，创下新高纪录；不过，其中，台湾IC设计公司的占比达16%，低于2016年的18%，甚至与2010年相比也是下滑；相较之下，中国大陆IC设计公司的占比达11%，较2016年的10%、2010年的5%皆有所增长。

压力！中国大陆新创IC设计公司紧追

再者，2017年时，中国大陆与台湾IC设计业产值已经出现死亡交叉。工研院IEK统计，2017年台湾IC设计业产值达6171亿元；集邦科技统计，2017年中国大陆IC设计业产值为人民币2006亿元（折合新台币为9119.27亿元），首次超越台湾IC设计业产值，比台湾IC设计业产值高出近3000亿元。

台湾IC设计产业陷入附加价值、营收、产值下探的困境，而且已经被中国大陆IC设计产业追赶上，问题到底出在哪里？产官业界直指投资力道不足，以及缺乏广大的生态系统奥援，恐怕是症结点。

2018年9月，台积电创办人张忠谋出席国际半导体展大师论坛中，针对从「半导体重要创新看半导体公司的盛衰」议题表示，1985年半导体有10大重要创新，中间出现一些知名公司的得利者，如最先投资矽晶体的德州仪器、投资MOS（金属氧化物半导体）的日本半导体公司、及发明晶圆代工模式的台积电等，但这些过程中有些公司有自己的考量没有再持续投资而淡出，有些公司因为持续投资而成为最大得利者。

科技部部长陈良基引述张忠谋的这段话直言，现在新的智能化应用愈来愈多，有一些新兴的机会，所以加大投资真的是必要。「现在台湾IC设计公司现在也有足够的钱，但可能要去了解他们在害怕什么？为什么不把钱拿来投资新的产品？」陈良基认为，台湾IC设计业者投资力道不足，是造成今日困局的最大主因。

药方！持续投资才能在市场胜出

根据市调机构IC Insights统计，2017年全球投入研发资金最多的前10大半导体厂中，高通位居第2，高达34.5亿美元（折合新台币约1071.74亿元），但投资金额较2016年已下降4%；联发科位居第7名，投资金额达18.81亿美元（折合新台币约584.33亿元），较2016年提高9%，是台湾唯一榜上有名的IC设计公司。

此外，台湾指标性IC设计公司瑞昱与联咏，2017年研发投资金额分别达106.92亿元和60.19亿元，均较2016年增长，但相比于高通和联发科仍有逾5至10倍的差距。

但是，根据市调机构TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前10大IC设计业者2018年第3季营收及排名出炉，台湾进榜的IC设计公司就有联发科、瑞昱及联咏3家，凸显出台湾指标型IC设计公司的规模并不算小，但是投资力道却仍有进步空间。

过去为知名外资半导体分析师，现为香港聚芯资本合伙人陈慧明也透露，从2012年台积电才刚发展最先进的28纳米制程，中国大陆投片的IC设计公司家数已超过台湾的家数。

他指出，这几年中国很多小公司很敢用最先进的纳米制程，「中国政府支持」是最大主因，良好的创业环境造成「敢赌」是次因。时至今日，以目前台积电最新的7纳米制程为例，台湾目前就联发科一家采用，但反观中国IC设计公司，已经看到海思、比特大陆、寒武纪、嘉南耘智等采用；相较之下，中国与台湾IC设计公司的投资力道差距可见一斑，也隐含台湾IC设计行业未来的隐忧。

只不过，台湾IC设计厂商在投资上「不出手」，事实上是背后另有隐情。

台积电的价值在于与全球客户紧密合作的关系，因此很早就开始布局新世代的先进制程；而IC设计的价值也同样在与客户的紧密合作，也就是经营一个生态系统，与系统端营造策略结盟的关系。

特别是，现今投资开发IC的成本愈来愈高，开一颗IC光罩的价格已飙升至6000亿元，台湾IC设计公司又不如中国IC设计公司享有政府补贴，如果没有跟客户的产品紧密地绑在一起，不敢贸然砸大钱去开发一颗还没有客户要使用的IC。

改变！建立与欧美紧密生态圈关系

然而，经营生态系统却正好是台湾IC设计公司的弱项。陈良基感叹，这几年我们与中国大陆的经贸关系紧密，厂商从中国大陆获得很多的甜头及方便性，对中国市场的倚赖性非常强，所有的资源与人脉都在中国，反观在欧洲与美国可能连人脉都没有，生态系统不够广。

陈慧明观察，由于地理位置，一开始台湾IC设计公司在参与应用实境方面会比较吃亏，但也因此更需要积极参与美国及中国大陆产业的生态系统，了解市场客户在应用方面的需求。举例来说，nVIDIA（英伟达）等美国IC设计在中国电动车芯片市场有很高的市占，在于其先行者能深入应用面，也就是对市场够了解掌握。

此外，英伟达有能力可以开发出适用于不同应用领域的绘图处理器，如特斯拉、奥迪（Audi）、BMW等国际车厂选用英伟达的绘图处理器在车用电脑中，奇异也与英伟达合作人工智能医疗，英伟达也透过与不同领域的大客户合作，取得不同领域对于绘图处理器的规格要求，成为绘图处理器的龙头。

因为不擅长经营生态系统，当系统客户（品牌商）大到一个程度，选择自行开发IC时，台湾IC设计公司往往就会被替代掉了。陈良基不讳言，我们现在的危机就是一直被替代。

面对台湾IC设计产业陷入困境，陈慧明分析，「5G、人工智能、电动车是台湾IC设计公司的未来出路。」其中，在人工智能及电动车产业，正在发展以美国与中国为主轴的生态链。由于人工智能是属于少量多样的产业，更适合台湾中小型规模的IC设计公司。陈慧明认为，若联发科能以母鸡带小鸡的模式，培养台湾人工智能IC设计公司，可以降低风险，同时建立强而有力的生态系统。

出路！抢搭5G、人工智能顺风车

卢超群也认为，长程来看，与全世界竞争，台湾在IC与5G是有机会的，因为台湾的半导体制造很强，台湾IC设计公司需要利用这样的优势。随着5G时代来临，预料5年之后，AIoT（人工智能＋物联网）将引领产业走向，也是主导快速运算的最关键应用，台湾将会是美国与中国东西方最重要的桥梁。

只不过，过去两年，中国大陆在人工智能的投资已超越美国；但是，至今台湾在人工智能领域的投资力道，仍远远不及中国大陆与美国。2018年中国最大的4家科技公司腾讯、阿里巴巴、百度及蚂蚁金服在人工智能领域的投资已超过120亿美元，比起同期美国亚马逊、苹果、脸书等在人工智能方面的投资还不到20亿美元，高出逾6倍之多。

也因此，面对5G、人工智能的大趋势来临，未来台湾IC设计公司要能真正吃到这两大块市场商机，甚至运用这波大趋势突围，得真的要看看生态系统与投资力道，是否都已经准备好了。