“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会

由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于 2018年12月18日-19日 在 南京 举办！

本次研修班以“ 芯人才、芯产业、芯交流 ”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。

“芯动力”人才计划第三届集成电路产业

紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会

组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心

南京浦口经济开发区管理委员会

承办单位

IC智慧谷

支持单位

SEMI China

协办单位

中国国际人才交流基金会

上海微技术工业研究院

中国电科技大学

新思科技

科通芯城&硬蛋

中国传感器与物联网产业联盟

江苏省半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

上海微技术工业研究院

第一创客

深圳市贝思科尔软件技术有限公司

MEMS咨询

华东光电集成器件研究所

(MEMS国家地方联合工程实验室)

南京大数据产业协会

集邦咨询

IC咖啡

电子产品世界

光纤在线

中国光学工程学会

讯石、微友助手

支持媒体

EETOP、与非网、集微网、

全球半导体观察、 镁客网、电子创新网、

科技日报、半导体行业观察、 芯师爷、

芯榜、半导体行业联盟、中国半导体论坛、

人工智能头条、矽说、芯人类 、

芯司机、 芯智讯、芯通社、芯片超人

大会整体日程

大会主会场日程安排

12月18日

会议安排

主题： 以人为本，芯动未来

形式： 主题报告+圆桌论坛

议程： （根据实际情况动态调整）

IC设计与制造技术研讨会

12月18日下午

IC产业是国家的战略产业，IC设计与芯片制造的整合和链接是整个产业的重要推动力，也是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。本次技术研讨会旨在聚集IC设计与制造的专业人士，展望中国IC产业的发展未来。

会议安排

主题： IC设计与制造

形式： 主题演讲

议程： （根据实际情况动态调整）

传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会

12月19日上午

本次研讨会拟邀请来自传感器行业的产学研各界专家齐聚，针对传感器在新兴领域的应用发表主题演讲，邀请工业、农业、建筑、医疗领域传感器应用端代表共话传感器产业的发展现状与未来趋势，面临的机遇与挑战。

会议安排

主题： 传递“芯”技术，感知“芯”未来

形式： 主题演讲+圆桌论坛

议程： （根据实际情况动态调整）

集成电路从业机构交流会

12月18日下午

本次交流会将邀请集成电路相关领域协会、产业联盟、媒体、企业、高校、科研院所等机构人员，搭建一个展示业务规划、探讨品牌形象提升、思考人才吸引、助推产业发展的平台，促进从业机构信息共享、业务交流、合作共赢。

会议安排

主题： 展示芯形象，驱动芯人才，赋能芯产业。

形式： 圆桌会议（半开放）

议程： （根据实际情况动态调整）

半导体产业上下游对接会

12月19日上午

本次对接会将聚合半导体产业链上下游合作伙伴，从产业信息交换，先进产品、技术推介等多方位推进半导体领域技术交流和产业对接，促进企业抱团发展，抓机遇、迎挑战，把握产业动向，助燃芯动力。本次活动拟开放100个免费参会嘉宾席位，欢迎半导体产业链及上下游企业领军人物、优秀代表报名参加，先到先得。

会议安排

主题： 半导体产业上下游对接暨半导体行业先进产品技术推介

议程： （根据实际情况动态调整）

集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流

12月19日全天

为促进集成电路行业产学研政界的沟通与交流，打造产业园区、孵化器、投融资机构与创新、创业型企业之间的合作对接平台。会议拟邀请相关单位负责人共话产业发展现状与未来投资热点，交流相关经验，同时为相关优质项目的发展壮大建言献策。本次活动拟开放8个路演席位及100个嘉宾席位；欢迎政府相关部门、集成电路相关行业协会及产业联盟、投资机构、行业创业者及拟创业者报名参加。

会议安排

主题： 集成电路产业生态环境及投融资合作交流

议程： （根据实际情况动态调整）

（1）产业环境及行业投融资趋势研讨会

（12月19日上午）

（2）项目交流专场

（12月19日下午）

参观福利

凡报名本届集成电路高级研修班的嘉宾，可以享受参观福利。

参观时间： 12月19日下午

参观地点： 浦口经济开发区展厅中心——>博郡新能源汽车——>欣铨科技——>车览台积电——矽邦半导体封测服务平台——>越博动力系统

合作申报

（一）活动支持和协办单位

面向集成电路行业相关代表性企业、联盟、行业协会以及研究机构，对四个专题研讨会及两个技术研讨会感兴趣，可以提供资金、专家支持或者协办部分分会场。

（二）项目路演及展示

重点面向集成电路产业链上下游领域的优质成长企业及优秀创业团队，征集对接会分会场路演项目席位。同时，本次活动为会场外领域内代表性单位提供免费产品展示服务。

如有意向可直接联系工作人员：
周静梅 025-69640097、15077825538

邮箱： icplatform@miitec.cn

会议地点：南京涵月楼酒店（交通指引↓）

• 酒店照片

• 酒店地址

• 地铁路线

地铁2号线奥体东站4号出口，步行400米

• 自驾路线

报名方式

1.在线报名（推荐）

微信扫描二维码， 在线报名

2.电话报名咨询

周静梅  025-69640097、15077825538

往届回顾

第二届“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班（四川成都）

2018年工作恳谈会（成都高新区站）暨合作单位签约仪式

“芯未来”创业、就业指导沙龙暨成都高新区就业形势分析

芯动力人才计划

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷

“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”，由中心与地方政府共同运营，目的是提升城市集成电路产业品牌形象，实现集成电路产业人才和项目集聚，为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。

“ 芯动力”人才计划

助力集成电路人才学—思—创三融合

IC智慧谷

奏响高端产业人才聚—留—融三部曲

“芯动力”人才计划

构建集成电路产业人文生态环境

芯动力人才计划

联系人： 汪晨、周静梅

电   话： 025-69640094、025-69640097

E-mail： icplatform@miitec.cn

工业和信息化部人才交流中心

2018年12月3日